[年报]沪电股份(002463):2025年年度报告
原标题:沪电股份:2025年年度报告 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................ 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ............................................ 8 第四节 公司治理、环境和社会 ....................................... 41 第五节 重要事项 ................................................... 64 第六节 股份变动及股东情况 ......................................... 72 第七节 债券相关情况 ............................................... 77 第八节 财务报告 ................................................... 78 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司负责人陈梅芳女士、主管会计工作负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 在符合公司利润分配政策，保障正常生产经营和发展的前提下，公司董事会审议通过如下利润分配预案：以公司目前总股本 1,924,363,537股为基数，以截至 2025年 12月 31日母公司的累积未分配利润向全体股东每 10股派发现金 5元（含税），本次共拟分配现金962,181,768.50元。在分配方案实施前，如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，则以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配，并按照“分派比例不变，调整分派总额”的原则进行相应调整。上述利润分配预案已提交公司 2025年度股东会审议。 本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、环保风险、汇率风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险的影响，详细内容参见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十二、公司可能面临的主要风险及应对措施”。 公司董事会提请广大投资者及相关人士注意阅读本报告，并注意投资风险。 备查文件目录 1、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、以上备查文件的备置地点：江苏省昆山市黑龙江北路 8号御景苑沪士电子股份有限公司证券部。 释 义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
□是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 截至披露前一交易日的公司总股本：
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 ?不适用 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司自 1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦 PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构 Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的 PCB百强企业。 公司主要业务属于电子元器件行业中的 PCB制造业。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 公司 PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于 AI服务器及 HPC、高速网路交换机及路由器、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类 PCB的生产、销售及相关售后服务。 二、报告期内公司所处行业情况 Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。 2025年PCB市场在所有地区和主要细分领域都有所增长。HLC（18+）是2025年表现最佳的PCB细分领域。 在AI服务器、高速网络和卫星通信等的推动下，HLC、HDI在2025年及未来仍是PCB市场的重要增长引擎。 产值单位：百万美元
据 Prismark预测，2026年全球 PCB市场产值预计将达到 957.8亿美元，同比增长 12.5%。这一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中心建设。2026年多个细分领域的增长有望超出先前预期，尤其是 HLC（18+），其产值增长率目前预计高达 62.4%。 产值单位：百万美元
据 Prismark预测，受 AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球 PCB市场产值将突破1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率（CAAGR）约为 7.7%，其中 AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高级驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是其最重要增长驱动力，相应 2025-2030年增长最强劲的领域也将是 HLC（18+）、封装基板及 HDI。 产值单位：百万美元
全球供应链多元化布局（“中国 + N”模式）并未对中国的 PCB生产规模造成实质性削弱。东南亚、印度及部分西方国家的新增产能仍在持续释放，但中国 PCB制造商通过在国内外同步扩张做出了应对，利用海外工厂服务敏感市场，同时在国内保持技术领先地位和规模优势。尽管地缘政治和贸易摩擦不断加剧，中国仍是全球 PCB产业生态的核心制造中心。 三、核心竞争力分析 1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式 公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。 公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。 2、发展战略明确，行业地位领先 公司涉足 PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为 PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的 PCB解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦 PCB主业，坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。 3、技术创新优势 公司高性能、高信赖性的 PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同创新。在多年的发展历程中，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领先水平的核心技术。 公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量产的转化。公司与产业链的合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客户需求与供应商资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭代升级，这不仅确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果向落地量产的转化。 此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。公司策略性地配置资源，深耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定义技术的跃迁，以保持技术优势。 4、客户资源优势 公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，和全球头部客户群体长期共同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立起跨越市场与技术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化，公司和终端客户共同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。 佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。 5、管理及品质优势 PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队秉持创始人勤勉守正、恪守诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性 PCB领域持续作出技术革新，并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度。公司核心管理团队及经营骨干具备深厚技术背景，由此形成了以技术为核心的文化，成为公司贯彻技术优先、质量为本、客户共赢的内在驱动力。 在人才培养方面，公司建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，使各人与其职务相配。在团队建设方面，公司扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。公司的文化塑造了实事求是的工作氛围，并通过全面评估体系及激励计划，旨在奖励绩效表现，实现员工个人价值与公司发展目标的深度共鸣，共享企业成长红利。 公司积极践行绿色智造理念，致力推进资源节约型和环境友好型企业建设。公司生产基地配套建设了环保设施，可实现废水处理、水资源及生产废弃物循环利用。公司环境管理团队，对不同污染物实施管控措施。公司取得了 ISO 14001环境管理体系及 ISO 50001能源管理体系认证国际权威认证。公司获得了 AWS国际水资源管理标准最高级别（白金级）认证，并在水资源安全领导力及气候变迁行动方面获得碳披露计划的认可。 公司在成本控制方面具备一定优势，并以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。公司建立并实施覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将绿色制造与智能制造原则融入生产及运营流程，使之在提升产品性能与可靠性的同时，构建可持续制造能力。这一体系使公司长期在生产精度、质量一致性与绿色可持续发展方面保持领先地位。 公司建立包含质量监测和定期评核的多维评价体系，以全面评估供应商的技术能力、质量与产品交付稳定性以及 ESG合规，为生产提供坚实可靠的原材料保障。在产品设计与开发初期，公司质量团队介入，通过质量策划与风险识别，为客户提供具备实时可用的优质解决方案。在制造环节，公司执行标准化作业流程，通过配备检测设备与实时监控系统，推进自动化与智能化质量监控系统建设。公司建立了质量追溯与改进机制，通过质量评审和客户反馈分析，在产品技术复杂度有所提升的背景下，持续为产品的高信赖度提供体系化保障。凭借卓越的产品质量，赢得全球头部科技企业客户群体的长期信赖。 公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，持续提升智能制造能力。公司通过打造智能化产线，建设数据接口集成平台，协调各生产流程；构建覆盖生产设备与检测设备的统一通讯架构，确保制造数据的实时稳定采集与传输。公司部署高速网络，保障数据高效流转；公司通过专有物联网软件将 AI视觉检测系程，灵活适配多样化任务，提升了生产资源的利用效率与市场响应速度。公司有专有集数据采集、AI分析、自主优化与智能预警于一体的闭环智能化生产体系。公司建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。 四、主营业务分析 1、概述 2025年全球 PCB行业经历了由人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，AI的快速发展为行业带来了前所未有的市场机遇。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司准确捕捉市场机遇，领先拥抱 AI浪潮，营收与利润双双创下历史新高，这不仅得益于公司的核心 PCB产品在 AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的深度优化带来的盈利能力提升。 在全体员工的共同努力之下，2025年公司整体实现营业收入约 189.45亿元，同比增长约 42.00%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约 38.22亿元，同比增长约 47.74%。其中 PCB业务实现营业收入约 181.43亿元，同比增长约 41.31%；同时随着 PCB业务产品结构的进一步优化，2025年 PCB业务毛利率提升至约 36.91%，同比增加约 1.06个百分点。 2025年公司先后荣获战略客户颁发的“最佳技术创新奖”“创新合作奖”“年度最佳全球供应链运营商”“卓越供应商奖”“优秀质量奖”“最佳交付供应商奖”“优秀供应商奖”等奖项；荣获《证券时报》颁发的“第十九届主板上市公司价值百强”，《中国证券报》颁发的“金牛最具投资价值奖”，中国基金报颁发的“中国上市公司英华奖 A股价值示范案例”等奖项；荣获 2025年度江苏省“紫峰奖”以及其他多项由地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。凭借卓越的 ESG实践，2025年公司荣获 EcoVadis可持续发展银牌认证，荣获 CDP（全球环境信息研究中心）气候变化 A-评级，荣获 CDP水安全 A评级；申报国家级绿色工厂，并于2026年 2月成功获得认定。 （1）数据通讯应用领域 2025年AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。 基于与全球头部客户群体的深度协同与长期互信，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，公司深度受益于这一强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。 鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略诉求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。 在AI驱动的数据通讯基础设施加速迭代与大规模部署的直接拉动下，数据通讯应用领域PCB产品迎来了前所未有的市场机遇，据Prismark预测： 产值单位：百万美元
AI正在深度重塑全球电子供应链。在超大规模数据中心持续投资与多技术平台架构演进的驱动下，人工智能计算呈现指数级增长。随着系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设计的跃迁，PCB技术难度和性能要求全方位升维，以适配更高标准的信号传输、散热及集成需求。 数据通讯应用领域高规格硬件正驱动超高层（HLC）与高密度互连（HDI）等工艺走向前所未有的深度融合。为了支撑 224G SerDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。 传统PCB与先进封装之间的技术边界也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。 PCB技术核心已从传统的电路支撑演变为高速系统互联与电源管理的集成平台，对布线密度、信号完整性及电源分配网络（PDN）提出了严苛要求。PCB技术突破的重心已全面跨越单一的制造维度，系统性地转向对信号完整性与电源完整性的协同优化、高密复杂结构的设计落地、严苛工况下的产品可靠性保障，以及针对超低损耗、极低损耗及更高级别材料的先进加工工艺探索。 近年来，面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。 （2）智能汽车应用领域 2025年全球汽车市场进入温和增长的存量博弈期，并呈现出明显的“东升西降”特征，电动汽车也由爆发式增长转入稳步渗透的深水区。面对地缘政治与关税壁垒带来的不确定性，全球车企正加速重塑供应链韧性，中国车企的海外布局已由单一的产品出海，向将生产、供应链融入区域市场的深层转型。为了在激烈的存量市场中获取份额，市场竞争已从单纯的价格侧博弈，全方位升维至成本控制极限、软件定义汽车（SDV）能力、供应链集成效率及全球化运营布局的综合实力较量。特别是随着高阶智驾与软硬一体化交互生态的快速下沉，智能化已成为品牌溢价与份额获取的核心驱动力。 2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助2 以及智能座舱域控制器、P Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分2 价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P Pack PCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约2 107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P Pack PCB产品大批量量产的厂商。 汽车电动化、智能化、网联化的进程和技术创新依然是推动汽车PCB市场发展的主要动力，据Prismark预测： 产值单位：百万美元
汽车 PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及 SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式 ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB产品的需求，驱动汽车 PCB延续中长期增长趋势。全球汽车 PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。 （3）经营展望 进入 2026年，人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球 PCB市场强劲增长的最核心引擎。全球PCB市场将延续强劲态势，并呈现出更为极致的结构性分化：18层及以上的超高层板、高阶 HDI以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品，将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁。然而，宏观环境的复杂性与行业竞争的白热化依然并存。全球贸易关税政策的剧烈波动再次凸显了地缘政治的高度不确定性，加之大宗商品价格总体向上但剧烈的波动以及常规中低端 PCB产能过剩但原材料价格大幅上涨带来的行业整合压力，对企业的抗风险能力与战略聚焦能力提出了考验。在此背景下，全球 PCB供应链的“中国+N”区域化重构已从投资建设期全面迈入产能释放期，东南亚（特别是泰国）新兴制造集群的量产爬坡、供应链协同与属地化运营管理，将成为未来重塑全球 PCB行业竞争格局的关键变量之一。 面对时代机遇与错综复杂的宏观变局，技术跃迁、供应链全球化与绿色低碳转型已成为不可逆转的变革主线，2026年在董事会的带领之下，公司管理团队将恪尽职守，全力推进以下工作： ①全力推进在香港联合交易所的 H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优秀人才。为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供强有力的资金与智力支持。 ②保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略。公司将以技术创新为引擎，持续加大研发投入，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量，拓宽差异化护城河，在激烈的市场重构中抢占高价值先机。 ③全面加速数字化与 AI赋能的智能制造体系升级，尝试构建数据驱动、全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，摸索将智造能力深度融入高阶 PCB的复杂制程中，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，减少人工干预、改善生产过程，努力提升高阶 PCB的工艺制程能力，优化设备运行，提升异常精准预警能力并降低报废率，识别节能机会，以更好的达成技术突破、极致效率、成本管控与卓越品质的平衡。 ④全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶 PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。 在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。在业务拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超 70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超 90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于 2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次；汽车事业部自 2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的 HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶 HDI产品延伸布局。 依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地 AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。 通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。（未完）  |