微导纳米(688147):江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告
原标题:微导纳米:江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告 （2） 募集资金用途 ① 项目投资 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 117,000.00万元（含 117,000.00万元），扣除发行费 用后，将投资于以下项目： 图表 2. 本次可转债募集资金拟投资项目概况
研发实验室扩建项目：实施地址位于江苏省无锡市新吴区，总投资额为 43,000.00万元，拟使用本次募集资金22,720.00万元。项目拟计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。通过项目建设，公司将新增各类精密量测仪器，引进相关技术人才，扩建百级净化车间，从而实现对薄膜性能的多方位检测，更好地满足客户需求。项目拟在租赁场地实施，不涉及新增土地。 ② 补充流动资金 除用于项目建设外，该公司拟使用部分募集资金用于补充流动资金。近年来，公司保持快速发展，仅依靠内部经营积累和间接融资较难满足业务持续快速扩张对营运资金的需求。公司拟将本次募集资金中的 30,000.00万元用于补充流动资金，符合公司所处行业发展现状及公司业务发展需求。 （3） 增级安排 本次债券未安排信用增级。 数据基础 本评级报告的数据来自于该公司提供的 2022-2024年财务报表及 2025年第一季度财务报表，以及相关经营数据。 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022-2024年财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审计报告。 该公司自 2024年 1月 1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 17号》“关于流动负债与非流动负债的划分”规定、“关于售后租回交易的会计处理”规定、“供应商融资安排的披露”，《企业会计准则解释第 18号》“关 年起至 2025年 3月末，公司合并范围内无子公司，最近三年一期财务数据具有可比性。 业务 该公司主业为薄膜沉积等专用设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于光伏、半导体、柔性电子等多个下游领域的制造环节。公司业绩易受宏观经济形势和行业政策影响，并与行业技术演进和下游扩产改造需求息息相关。 近年来，公司专注于主业经营，凭借完备的研发体系和持续较大规模的研发投入，不断推出符合市场需求的高性能设备，形成了以 ALD技术为核心，CVD等多种技术梯次发展的产品体系。目前公司在国内 ALD薄膜沉积设备市场具有较大的竞争优势，产品技术密集程度和附加值高，销售毛利率处于高水平。公司在光伏领域市场地位较突出，近三年收入增长快速；公司在半导体领域凭借技术突破，形成新的业绩增长点。整体而言公司处于快速扩张期，成长性极佳，但需关注短期内业绩波动风险。 1. 外部环境 （1） 宏观因素 2025年第一季度，全球经济增长动能仍偏弱，美国发起的对等关税政策影响全球经济发展预期，供应链与贸易格局的重构为通胀治理带来挑战。欧元区的财政扩张和货币政策宽松有利于复苏态势延续，美联储的降息行动趋于谨慎。作为全球的制造中心和国际贸易大国，我国面临的外部环境急剧变化，外部环境成为短期内经济发展的主要风险来源。 2025年第一季度，我国经济增速好于目标，价格水平仍疲弱，微观主体对经济的“体感”有待提升；消费复苏但暂未实现全面回升，制造业投资保持较快增长，基建投资提速，而房地产投资继续收缩，出口则保持韧性。转型升级过程中，我国经济增长面临一定压力，需求相对供给不足仍是重要矛盾，在超常规逆周期调节和全面扩内需的支持下，2025年有望维持经济增速稳定，长期向好趋势不变。 详见：《国内经济迎来良好开局政策加力应对外部冲击——2025年一季度宏观经济分析及展望》 （2） 行业因素 薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具备光学、电学等方面的特殊性能，广泛应用于半导体、光伏等领域的生产制造环节。①在半导体领域，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物、阻挡刻蚀等作用，直接影响产品性能，其与刻蚀、光刻设备并称为半导体制造的三大核心设备。一方面，半导体行业技术更迭迅速，随技术向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片结构日趋立体、复杂，所需薄膜层数、种类增多，对薄膜性能要求提高，推升了高性能先进薄膜设备需求。另一方面，国内晶圆厂逆周期扩产，半导体设备产业链迅速发展，长期来看薄膜沉积设备行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年中国大陆半导体设备销售额同比增长 35%至约 495.5亿美元，连续五年成为全球最大半导体设备市场。SEMI预计，2025年全球半导体前道设备市场规模将扩大至1,097.6亿美元。以薄膜沉积设备约占前道设备投资额 24%的比例估计，2025年薄膜沉积设备市场规模将达 263.4亿美元。Maximize Market Research预计 2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达 559亿美元，同比推算国内市场规模将达 162亿美元。②在光伏领域，薄膜沉积设备是光伏电池片制造的关键设备之一，其制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。主要在降本增效、规模效应的驱动下，下游电池片厂商持续推动新技术应用并积极扩产。目前，PERC电池平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线正逐步成为电池技术的主要发展方向。其中 TOPCon技术凭借较高的转换效率和量产性价比，在 N型路线中率先量产应用。随 PERC至 TOPCon的产线升级需求高涨，及 TOPCon产线中薄膜沉积设备投资占比提升，对薄膜沉积设备的需求旺盛。此外，随我国碳达峰、碳中和目标实施，能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2024年国内新增装机 277.57GW，同比增长 28.3%，新增和累计装机量保持全球第一；电池片产量超 654GW，同比增长 10.6%。电池技术迭代、装机容量和电池片产量扩大带动了对薄膜沉积图表 4. 中国大陆半导体设备销售额及增速 600 70% 495 60% 500 50% 366 400 40% 296 282 300 30% 187 20% 200 131 135 10% 100 0% 0 -10% 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 中国半导体设备销售额（亿美元） 增速 资料来源：SEMI。 图表 5. 我国太阳能光伏累计及新增装机容量（GW） 1000 887.06 800 609.49 600 392.61 400 306.56 277.57 253.56 216.88 204.18 174.33 200 87.41 48.20 54.88 44.26 30.11 0 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 累计装机容量 新增装机容量 资料来源：CPIA。 薄膜沉积设备主流技术路线包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。其中 ALD工艺精细度高、均匀性好、致密性强，适用于不同形状基底，可实现亚纳米级的薄膜厚度控制，但其沉积速率较慢。①在半导体领域，随集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，ALD、CVD等先进真空薄膜技术在半导体产业发展中扮演愈加重要的角色。特别是 ALD技术在 45nm以下节点及 3D结构等高精尖领域、在逻辑芯片、DRAM、3D NAND、新型存储器、新型半导体材料等方面应用优势明显。根据 SEMI统计，在半导体薄膜设备领域，目前 ALD约占 11~13%的市场份额，未来几年预计将保持高速增长，复合增长率高达 26.3%；CVD约占 57%的市场份额，未来几年复合增长率约为 8.9%。②在光伏领域，薄膜沉积技术以 PECVD和 ALD为主，综合使用多项技术路线是行业趋势，其中 ALD技术在 TOPCon电池中已取得良好应用，正成为主流技术路线。 薄膜沉积设备业技术密集度高，企业为提高竞争能力维持较高的研发投入。此外，由于具有认证壁垒高、验证周期长、重置成本高等特征，行业呈现寡头垄断态势。AMAT(Applied Materials,Inc.)、LAM(Lam Research Corporation)、 TEL(Tokyo Electron Limited)、ASM(ASM International)等国际厂商凭借先发优势，占据了薄膜沉积设备市场主要 份额。目前我国薄膜沉积设备国产化率低，根据本土主要晶圆厂设备采购情况，PVD和 CVD设备当前国产化率约 10%-30%，而 ALD设备国产化率极低，基本由国际厂商垄断，公司是行业内极少数国产厂商之一。 政策方面，2024年以来发达国家进一步加大对华半导体技术和设备出口限制，我国先进制程技术、关键设备和材料取得受阻。尖端技术自主可控关乎国家经济安全，重要性日益凸显。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造 2025》明确了产业发展目标，各省市 亦推出地方性集成电路产业发展政策。国家通过设立国家集成电路产业投资基金（已至三期），引导地方产业投资基金和社会资本进入集成电路产业投资领域，以帮助解决国内集成电路企业在发展过程中的资本瓶颈限制。 在国家政策大力支持下，近年来半导体晶圆厂大幅扩建，基于供应链安全考虑，晶圆厂对国产半导体设备的需求强烈，本土半导体设备导入和验证加速，国内设备商面临巨大的进口替代市场空间。此外，国家发改委同有关
纳入营业成本计算的毛利率。 该公司从事微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，为客户提供薄膜沉积等专用设备、配套产品及服务。 近年来，公司持续研发推出符合市场需求的高性能产品，在手订单陆续验收并转化为收入，2022-2024年分别实现营业收入 6.85亿元、16.80亿元和 27.00亿元，呈快速增长态势。公司薄膜沉积设备主要应用的下游领域包含光伏、半导体、柔性电子等，公司各领域主要产品及产业化阶段情况详见图表 7-9。光伏方面，公司成功将 ALD技术规模化应用于光伏电池生产领域，覆盖了 PERC、TOPCon、XBC、HJT和钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新型高效电池技术路线，与国内多家头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，近三年收入构成中，光伏领域设备销售收入占比最高。在半导体领域，自公司于 2021年成功将量产型 High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线中以来，已与国内多家厂商建立了合作关系，相关产品涵盖逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED等）等细分应用领域，形成新的业绩增长点。此外，公司拓展在柔性电子、新型显示、车规级芯片等领域的应用，相关产品销售收入占比尚小。配套产品及服务包括设备改造、备品备件及其他两类业务，主要是针对已销售设备，按照客户需求，重新对工艺和产品方案设计，并生产、安装、调试核心部件等，近年来收入规模主要随客户产线升级改造的需求波动。
形成研发样机，虽未与客户签署销售合同但已发往客户处进行试样验证，下同。 图表 8. 公司半导体领域主要产品
图表 9. 公司其他领域主要产品
生产 该公司生产模式为以销定产，系根据客户采购意向需求进行定制化设计与生产，主要生产非标准化产品。流程上，在获取销售合同或客户采购意向后，公司项目部负责项目进度管控与相关节点事宜协调。公司参照客户要求，根据零件特性及投料需求组织采购。生产部根据生产计划、零件到货情况和技术要求制定部件装配计划，在装配过程中对设备外观、功能、关键工序、定位连接等进行检查，完成装配后进行工艺调试，根据标准进行检验后组织打包发货。生产成本中，直接材料、人工成本和制造费用占比分别约为 85%、10%和 5%。 该公司存在少量外协加工模式，包括外购加工件和委外加工两种情形：①外购加工件是供应商按公司的图纸、技术要求和来料检验标准等向公司提供非标准化定制采购件。公司向其购买产品，原材料由供应商采购。②委
③部分期末库存量小于上年期末库存量+当期产量-当期销量，主要系当期发出商品被退回后拆机或报废导致。 该公司主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，一般在销售合同签订后、发货前、验收后以及质保期（一般为 1年）结束后分别收取一定比例的货款，比例一般为 30%、30%、30%和 10%。公司每个客户/订单的付款比例和信用期不完全一致，公司会根据订单规模、客户过往信用、资质等，与客户商定具体订单账期。与客户结算方式主要为电汇或银行承兑汇票。 （1） 科技创新能力 该公司研发体系组织架构设置较为完整且运行状况较好，公司管理层及核心团队产业背景丰富，研发经费主要来源于自有资金和政府补助等。 该公司成立了以研发部门为主，由生产、质量、项目及工程等部门共同组成的跨部门研发体系。公司主要采取自主研发模式，研发流程主要包括需求提出、立项和规划、开发实现、产业验证、产业化应用等阶段。项目完成立项规划后进入开发实现阶段，研发人员对项目形成设计方案和三维模型并进行评审，形成《研发评审表》。项目管理人对项目设计进行管控。在开发实现阶段，研发人员根据经过评审确定的设计方案生产研发样机，并通过实验测试对样机进行调试和优化，使样机能够满足基本的功能及性能要求。在产业化验证阶段，公司通过样机开发过程中所提出的产品设计变更以及工艺要求，同时根据特定客户生产实际需求，开发量产机型。公司将满足条件的量产样机运往产线上进行组装和调试，并经客户验证。验证过程若出现问题，相应研发人员进行及时研究、整改，直至满足设计目标。该阶段完成标志着机台开发完成可进入产业化应用阶段，可批量进入客户生产线投产运行。 该公司管理层及核心团队产业背景丰富，其中 CTO LI WEI MIN博士拥有 25年以上 ALD技术研发经验，是最早开始研究 ALD技术的华人之一；联席 CTO LI XIANG曾在新加坡格罗方德半导体股份有限公司等国际知名企业有过任职经历；总经理 ZHOU REN在诸多知名半导体设备公司均有工作经验；核心技术人员吴兴华和许所昌分别曾任职于光伏和半导体领域知名企业。公司的 4名核心技术人员均入选“江苏省双创计划”、具有多年研发经验。为保证技术人员的稳定性，公司建立了一系列鼓励技术创新的内部管理机制，2023年对核心技术与管理人员、资深研发人员实施了限制性股票激励计划，截至 2024年末向激励对象授予 1,782.10万股限制性股票，其中首次授予限制性股票 1,425.68万股，预留授予 356.42万股。截至 2024年末，公司拥有研发人员数量 413名，研发人员占比 27.28%。目前公司研发人员配置可基本满足未来 1-2年内的研发计划需要。 图表 12. 公司研发人员数量及占比
（2） 科技创新成果与应用 该公司生产的薄膜沉积设备直接影响光伏电池片的光电转换效率以及半导体器件性能，是下游厂商需要采购的关键设备之一。目前我国在薄膜沉积设备领域的国产化率低，存在发达国家技术获取限制，因此国内企业技术突破和国产化替代对于国家经济技术安全和产业链的发展有重要意义。为推动半导体产业发展，国家先后设立重大专项和国家集成电路基金，并推出税费减免等各类扶持政策。公司承担了多项国家、省级重大科技专项，可获得一定规模的外部补助和税费减免。2022-2024年公司分别获得其他收益 0.29亿元、1.05亿元和 0.66亿元。 该公司是国家级高新技术企业，并先后获得工信部专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）及 SEMI China SCC&ECOPV联盟发起成员单位等称号。拥有包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室等七个国家级、省级研发平台，承担多项国家、省级重大科技专项。公司 iTomic HiK系列半导体 ALD设备和 KF系列光伏 ALD设备均入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，半导体多款设备获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。此外，公司作为国内原子层沉积技术（ALD）代表企业之一，联合多家高校、研究所和企业共同发起和组建了原子级制造创新发展联盟，并担任联盟首批副理事长单位。截至 2024年末，公司已取得 178项国家授权专利，其中发明专利 57项、实用新型专利 112项、外观设计专利 9项，并拥有软件著作权 20项。 截至 2025年 3月末，该公司已形成十一大核心技术，包括先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术，以及高效电池整线工艺技术等。公司将上述核心技术应用于公司各类产品，广泛覆盖光伏、半导体、柔性电子等下游市场。 光伏领域：该公司持续推进以 ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，光伏领域 ALD设备的市场占有率继续保持领先。目前，公司实现了对 TOPCon产线真空类设备的全覆盖，产品种类、价值量显著提高。同时，公司助力新型高效电池技术升级，在 XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。 半导体领域：该公司是国内首家成功将量产型 High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商。作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一，公司抓住下游产业链核心客户产能扩张和技术创
2022-2024年，该公司处于快速发展期，主要依托于公司在光伏设备领域的技术领先优势和半导体设备领域的研发突破，核心业务营业收入增长率分别为 59.96%、145.42%和 60.67%，呈现高速增长态势，成长性极佳。 （4） 经营效率 图表 15. 反映公司经营效率要素的主要指标值 120.00 1.00 100.00 0.80 80.00 0.60 60.00 0.40 40.00 0.20 20.00 2022年 2023年 2024年 注：①根据微导纳米所提供数据整理、绘制；②营业周期系将应收票据纳入应收账款、合同资产纳入存货计算得出；③开发支出/EBITDA 数据系将无形资产纳入开发支出计算。 该公司营业周期较短。其中，公司应收账款周转情况保持在良好水平，主要得益于公司具有竞争力的产品体系和较为良好的收款控制措施；存货周转率水平偏低，主要系设备产品的供、产、销的周期长，且设备发出后存在较长的验收周期。近三年公司营业周期持续缩短。2022年，公司研发投入未达到资本化标准，开发支出/EBITDA处于低水平；2023-2024年，随资本化研发投入增长，开发支出与 EBITDA比值增大，开发支出的回收周期拉长。 （5） 盈利能力 图表 16. 反映公司盈利能力要素的主要指标值 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% 2022年 2023年 2024年 2025年第一季度 毛利率* 净资产收益率 注：根据微导纳米所提供数据整理、绘制。 该公司主要从事薄膜沉积设备等专用设备的研发和销售，技术密集性和附加值高，因此公司整体毛利率较高。 2022-2024年和 2025年第一季度，公司销售毛利率分别为 42.31%、42.36%、39.99%和 36.14%，若将销售费用计入成本计算毛利率，同期毛利率*分别为 35.68%、38.66%、37.44%和 32.48%。近年来毛利率小幅波动，主要受当期销售设备的附加值高低和市场竞争等因素影响。 从细分领域来看，2022-2024年和 2025年第一季度，光伏领域设备销售毛利率分别为 34.94%、42.78%、40.67%及 32.95%。2022年毛利率较低主要系公司推出的 PECVD设备、PEALD二合一平台设备产品在 PERC技术路线的应用在市场上已存在成熟的竞争方案，公司参考市场水平定价，毛利率较低；2023年实现收入的主要系 ALD设备，其毛利率较高；2024年公司光伏领域设备毛利率略微下降，主要系此期间 PEALD二合一平台设备产品验收数量上升故拉低了平均毛利率。同期，半导体领域设备毛利率分别为 32.31%、22.24%、27.68%及 53.74%。 2021年公司首台半导体领域设备实现销售，该台设备为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，填补关键领域空白，因而毛利率较高；后续公司在拓展半导体领域设备市场的过程中，因为产品结构变动及开发新客户的影响，毛利率有所波动。此外，公司于 2022-2024年各销售一台其他应用领域镀膜设备，相关设备在市场上缺考参考价格，公司拥有一定的定价权故其毛利率较高，分别为 63.80%、75.24%及 81.93%。配套产品及服务业务毛利率高的原因主要是：①设备改造业务相对于整体更换设备而言，大幅降低了客户的设备更新成本，附加值较高；②公司备品备件均为定制化产品，公司拥有一定的定价权。 由于客户采购存在非均匀、非连续等特征，该公司各期间的订单签订金额存在较大波动。此外，受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度营业收入的波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出较大，公司存在短期经营收益波动风险。公司存货和应收账款等资产随业务规模增长，2022-2024年分别计提减值损失 0.52亿元、1.43亿元2 和 3.80亿元。除经营收益外，其他收益和投资收益对公司利润形成补充，2024年分别为 0.66亿元和 0.19亿元。 2022-2024年和 2025年第一季度，公司分别形成净利润 0.54亿元、2.70亿元和 2.27亿元。2022-2024年净资产收益率分别为 3.80%、12.56%和 9.18%。在公司研发和产品技术优势及在手订单的支持下，中短期内盈利或将保持增长。 财务 随业务规模扩大，该公司对营运资金的需求持续提升，公司杠杆水平已偏高。近三年公司债务规模的扩张来源于对外筹资形成的刚性债务和对上下游的经营款项占用，其中刚性债务集中于短期，即期债务偿付压力较大。 公司发出产品和原材料等存货资产对公司资金占用明显，但保有一定的存量货币资金及大额存单，且作为上市企业具有良好的资本补充能力，同时拥有较大额未使用银行授信额度，可为即期债务偿付提供支持。 2 80.00% 4.00 70.00% 3.50 60.00% 3.00 50.00% 2.50 40.00% 2.00 30.00% 1.50 20.00% 1.00 10.00% 0.50 2022年末 2023年末 2024年末 2025年3月末 注：根据微导纳米所提供的数据整理、绘制。 2022-2024年末及 2025年 3月末，该公司资产负债率分别为 48.62%、69.08%、68.58%和 67.72%。一方面随在执行订单备货和新签订单预收设备款，公司经营性负债规模增加，另一方面为满足经营资金需要而扩大刚性债务规模，公司杠杆水平偏高。同期末，公司权益资本与刚性债务比分别为 3.61倍、1.64倍、1.26倍和 1.16倍，由于刚性债务的快速增长，权益资本对其覆盖程度逐年下降。公司目前仍处于扩张期，随着新签订单的采购、生产，以及对研发项目的投入，对营运资金的需求持续提升或将进一步推升杠杆水平。 （1） 资产 图表 18. 公司核心资产状况及其变动
由于该公司薄膜沉积设备技术含量和附加值较高，且设备性能关系到下游客户产线和产品的光电转化效率/良率等指标，因此客户验收周期往往较长，尚未验收的发出产品均计入存货。此外由于公司半导体业务存在一定前瞻性备货，部分原材料来自海外，需备有一定量的安全性库存，因此随着获取的业务订单增多，尤其是半导体业务订单量迅速增长，公司为保障销售订单及预测订单交付需求而采取较为积极的备货策略，从而导致当期原材料快速增加，2024年末公司原材料账面余额为 67,141.65万元，相较于 2023年末同比增长 28.87%。故而存货等占用资金明显。2024年末，存货中原材料、在产品、发出商品账面余额占比分别为 16.85%、20.09%和 60.39%。 除存货外，流动资产还包括现金类资产、应收账款、预付款项和合同资产等，2024年末账面价值分别为 20.99亿元、6.87亿元、0.83亿元和 2.46亿元。公司现金类资产储备较充裕，同期末受限货币资金 0.40亿元。应收账款 300,000.00 250,000.00 200,000.00 150,000.00 100,000.00 50,000.00 2022年末 2023年末 2024年末 2025年3月末 注：根据微导纳米所提供的数据整理、绘制。 3 该公司所有者权益由股本、资本公积、未分配利润等构成。2022年，公司完成首次公开发行股票，增加股本 0.45亿元，增加资本公积（股本溢价）9.78亿元。2023年，公司实施限制性股票激励计划，因股份支付增加资本公积 1.09亿元。2024年，公司 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份归属后，公司股本总数由 4.54股增加至 4.58股，增加资本公积-股本溢价 1.05元。除股本和资本公积增长外，所有者权益的增长主要来源于公司盈利积累，2022-2024年末，公司未分配利润分别为 1.57亿元、4.01亿元和 5.66亿元。2022年，公司未进行现金分红。根据 2023年年度利润分配方案，公司 2024年 7月向全体股东每 10股派发现金红利 0.85元，合计派发现金红利 0.39亿元（含税）。根据公司 2024年年度利润分配方案，公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 0.44元（含税）。总体而言，作为上市企业，公司融资渠道较为畅通，拥有较好的资本市场再融资能力， 权益资本补充能力较强。 （3） 负债 图表 20. 公司债务结构及核心债务（亿元）
2022-2024年末，该公司负债总额分别为 18.57亿元、52.38亿元和 56.66亿元，呈快速增长态势。公司正处于快速扩张期，债务规模的扩张来源于对外筹资和对上下游的经营款项占用。从构成来看，公司债务主要由刚性债务、应付账款和合同负债等构成。其中刚性债务主要包括短期借款和应付票据，2025年 3月末公司短期借款利 3
注：业务现金收支净额是指不包括其他因素导致的现金收入与现金支出的经营环节现金流量净额。 该公司经营活动现金流入主要来源为销售商品、提供劳务收到的现金，经营活动现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金。2022-2023年，业务现金收支净额为正，主要系随订单增长和产品的发货、验收，公司收到的销售货款和预收款较多所致。2024年业务现金收支净额和经营环节现金流均转为大额净流出，主要系 2023年度的部分采购款于 2024年按照信用期约定集中支付。同期营业收入现金率分别为 133.16%、172.05%和 91.67%，2023年迅速提升主要系当年光伏业务订单带来的预收款流入较高，2024年有所下降主要系光伏行业订单增速回归，预收款增速下降，且公司商品验收周期较长，验收回款尚随订单验收陆续回收中。此外，其他与经营活动有关的现金流量主要反映票据保证金的收支、货币资金的受限与解除、收到政府补助款和付现费用等。 该公司投资环节现金流主要反映现金管理收支和购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付的现金。公司利用暂时闲置的募集资金和自有资金进行现金管理，投资活动现金净流量主要随着各期现金管理规模变动而相应变动。此外，资金主要投向与主业相关的固定资产购建，规模逐年扩大。未来随募投项目的投资建设，公司仍存在固定资产投资支出需求。 该公司筹资环节现金流主要反映吸收投资收到的现金和银行借款的流入和归还。2022年，公司首次公开发行股票募集资金到账，当年实现筹资环节现金净流入 12.33亿元。随公司生产经营规模的扩大、订单增长和存货等资产对资金的占用，经营环节的现金需求增加，公司举债规模有所上升，近三年筹资现金持续呈净流入。
该公司 EBITDA主要由利润总额、列入财务费用的利息支出、固定资产折旧、无形资产及其他资产摊销等构成。 其中，利润总额是最主要的构成， 2022-2024年，公司利润总额分别为 0.46亿元、2.92亿元和 2.27亿元，EBITDA 分别为 0.74亿元、3.49亿元和 3.39亿元。公司 EBITDA对利息支出的覆盖程度高，但对刚性债务的覆盖能力一般。 调整因素 1. 流动性/短期因素 图表 23. 公司资产流动性指标值
2023年末，该公司流动比率下降主要是由于公司为满足研发、经营和固定资产投资需求，导致刚性债务、应付账款和合同负债显著增长，流动负债增幅高于流动资产所致，2024年末流动比率有所回升。2024年末现金比率和短期刚性债务现金覆盖率下降明显，主要系短期刚性债务增速快，且理财产品和大额存单大幅下降导致。2025年 3月末，流动比率、现金比率和短期刚性债务现金覆盖率分别为 152.06%、47.66%和 125.78%。 截至 2025年 3月末，该公司已获得银行授信总额 58.80亿元，尚未使用额度 35.15亿元。 2. 科技赋能因素 该公司是国家高新技术企业，并先后获得工信部专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）及 SEMI China SCC&ECOPV联盟发起成员单位等称号。 拥有包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室等七个国家级、省级研发平台，承担多项国家、省级重大科技专项。 通过吸纳国内外人才和研发投入，该公司已在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有一定的技术积累。在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型 High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。多项设备关键指标达到国际先进水平。在光伏领域内，公司作为率先将 ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。 先进薄膜沉积设备作为半导体、光伏制造过程中的关键设备，其性能和技术水平直接关系到芯片和光伏电池片的质量和性能。随着国内半导体市场和光伏市场的不断扩大，对先进薄膜沉积设备的需求也在持续增长。该公司生产的先进薄膜沉积设备市场应用广泛，具有良好的市场空间。 3. ESG因素 该公司依法设立了组织架构和治理体系。股东大会是公司的权力机构。董事会由 6名董事构成，包含 2名独立董事。董事会设董事长 1人、副董事长 1人，由董事会选举产生。董事会每年至少召开两次会议。董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会、提名委员会等专门委员会，对董事会负责，相关提案提交董事会审议决定。监事会由 3人构成，设监事会主席 1名，由全体监事选举产生，监事会每 6个月至少召开 1次会议。 公司设总经理 1名，由董事会聘任，此外首席技术官、副总经理、财务负责人、董事会秘书及董事会认定的其他人员为公司高管。截至 2025年 3月末，董事、监事、高级管理人员不存在受刑事、行政处罚等情况。公司重大决策通常由内设职能部门提出方案，经总经理办公会审定后提交董事会决议，超出董事会权限的，提交股东大会审议。公司年度经营计划、财务预算与决算、重大项目投融资计划、重大对外担保等均需经股东大会议定。 该公司近三年在信息披露方面未发生重大缺陷。环境保护方面，公司建立了环境保护与安全生产的相关制度，并通过了 ISO14001环境管理体系认证和 ISO50001能源管理体系的认证，近三年未发生因环境问题受到行政处罚的情况。社会责任方面，公司对于来自国家乡村振兴重点帮扶县的外来务工人员，同等条件下优先录用，或增设岗位录用；并与上海交通大学太阳能研究所签署战略合作协议，于 2021年至 2026年期间联合开发高效太阳电池技术，并设立每年 10万元微导专项奖学金以资助优秀学子。 2023年 4月 12日，该公司因在申报进口商品的过程中将商品的型号申报错误受到无锡海关罚款 500元，2024年 4月 29日；沈阳分公司因 2024年 3月 1日至 2024年 3月 31日区间个人所得税（工资薪金所得）未按期进行申报，受到国家税务总局沈阳市浑南区税务局白塔税务所罚款 50元。上述罚款已足额缴纳。 4. 表外事项 该公司因与对无锡尚德太阳能电力有限公司（简称尚德公司）部分应收账款事项向无锡市新吴区法院提起诉讼，2024年 4月 30日，经过与尚德公司的进一步协商，公司向法院递交了《撤诉申请书》，撤诉申请已被准许。 该公司客户浙江国康新能源科技有限公司于 2024年 12月被债权人申请破产清算并已被法院裁定受理，公司曾于 2023年 6月与其签署金额约 4.41亿元（含税）的 TOPCon电池设备销售合同。截至 2024年 12月 31日，公司与该合同相关的存货余额合计 18,820.12万元（其中已交付的发出商品 9,501.10万元，未交付的其他存货9,319.02万元），公司已收到合同预付款和部分发货款项合计 11,941.95万元（不含税）。目前公司正在积极安排 二次销售等方式推进在产品消化，同时结合合同预计无法继续履行的情况基于谨慎性原则进一步对相关存货跌价情况进行了分析，其中公司收取的预收款及发货款已可以覆盖发出商品成本，相关发出商品不存在跌价风险；在产品部分，对收款金额难以覆盖的已发生成本，公司按不含税的已收款金额加上在产设备中可用材料作为可收回金额，减去已累计投入的成本，按此方法测算并计提跌价准备 4,099.11万元。公司虽然正在积极推进在产品二次销售等事项，但若相关事项未能顺利推进，则可能对公司经营业绩构成不利影响。 截至本评级报告出具日，该公司不存在法院/仲裁机构已受理相关案件但尚未作出生效判决/裁定以及当事人未达成调解或和解协议的重大诉讼、仲裁事项。 5. 其他因素 该公司制定了关联交易管理制度，对关联方界定、关联交易批准权限、关联交易审议程序、关联方回避表决等作了详尽规定。公司重大关联交易需在董事会审议前获得独立董事的事先认可，并需独立董事对此发表独立意见。 2024年，公司向常州容导精密装备有限公司、江苏容导半导体科技有限公司等公司购买商品发生金额 0.24亿元、向江苏恒云太信息科技有限公司租赁服务器场地发生金额 68.41万元、向先导控股集团有限公司（简称先导控股）租入厂房发生金额 2,754.87万元，相关交易根据市场化交易原则确定价格。截至 2024年末，公司与关联方之间的应收项目余额合计 280.41万元，应付项目余额合计 968.36万元，金额较小。 根据该公司提供的 2025年 6月 17日《企业信用报告》，公司近三年不存在信贷违约记录。 尽管该公司通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式增强核心部件的可控性，仍有部分零部件需要外部支持 该公司作为国家高新技术企业，可获得税收优惠、外部补助等支持。2022-2024年，公司分别取得其他收益 0.29亿元、1.05亿元和 0.66亿元，主要为收到与日常经营相关的政府补助、增值税退税和个税手续费返还等。 同业比较分析 由于同行业发债企业数量少，本报告选取了捷佳伟创、北方华创、中微公司和拓荆科技几家上市公司作为同行业企业。与上述同业企业相比，公司目前净资产规模偏小，研发投入水平与同行业持平，杠杆水平提升较快。公司毛利率水平高于捷佳伟创，低于北方华创、拓荆科技和中微公司。 债项信用分析 1. 特殊条款 本次债券可转换为公司 A股普通股股票的可转换公司债券。转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。在本次发行的可转债存续期内，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会审议表决。如临近到期日，可转债转股率低，未转股部分余额需要公司刚性偿还，会加大公司集中到期的债务压力。 本次债券设置了赎回条款和回售条款，兼顾发行人和投资者利益。如公司达到赎回条件，决定赎回全部或部分未转股的可转债，或公司触发回售条件，可转债持有人申请回售全部或部分可转债，公司即期偿付压力将加大。 2. 增信措施及效果 本次可转债未安排增信措施。 3. 其他偿付保障措施 （1） 核心业务盈利保障 2022-2024年，该公司营业总收入分别为 6.85亿元、16.80亿元及 27.00亿元，净利润分别为 0.54亿元、2.70亿元及 2.27亿元。同期 EBITDA对利息支出的覆盖倍数分别为 13.85倍、21.06倍及 7.72倍。公司核心业务盈利有所增强，EBITDA对利息支出的覆盖倍数高，可为本次债券的还本付息提供基本保障。 （2） 可加速变现资产或扩大商业信用规模 该公司目前资产以存货中的发出商品、库存原材料和应收账款等为主。公司主要生产定制化设备，发出商品转让变现的难度大。但公司可通过折让方式加速回收应收账款，加大折扣力度以快速销售回笼资金和与主要供应商协商延期支付货款等方式加速资产变现和扩大商业信用规模。此外，截至 2025年 3月末，公司尚未使用的银行授信额度合计 35.15亿元，可为债务偿付提供支持。 评级结论 综上，本评级机构评定江苏微导纳米科技股份有限公司主体信用等级为 AA，评级展望为稳定，债项信用等级为跟踪评级安排 根据相关主管部门的监管要求和本评级机构的业务操作规范，在本次债券存续期（本次债券发行日至到期日止）内，本评级机构将对其进行跟踪评级。 定期跟踪评级报告每年出具一次，跟踪评级结果和报告于发行人年度报告披露后 3个月内出具，且不晚于每一会计年度结束之日起 7个月内。定期跟踪评级报告是本评级机构在发行人所提供的跟踪评级资料的基础上做出的评级判断。 在发生可能影响发行人信用质量的重大事项时，本评级机构将启动不定期跟踪评级程序，发行人应根据已作出的书面承诺及时告知本评级机构相应事项并提供相应资料。 本评级机构的跟踪评级报告和评级结果将对发行人、监管部门及监管部门要求的披露对象进行披露。 在跟踪评级报告出具后，本评级机构将按照要求及时把跟踪评级报告发送至发行人，并同时发送至监管部门指定的网站公告，且在监管部门指定网站的披露时间将不晚于在其他交易场所、媒体或者其他场合公开披露的时间。 如发行人不能及时提供跟踪评级所需资料，本评级机构将根据相关主管部门监管的要求和本评级机构的业务操作规范，采取公告延迟披露跟踪评级报告、终止评级等评级行动。 董事会 薪酬与考核委员会 提名委员会 总经理 董事会秘书 证券部 总经办 产 半 光 业 生 厂 知 公 人 导 系 制 供 成 伏 化 产 质 务 信 识 共 事 财 法 体 统 造 应 本 事 应 计 量 及 息 产 关 行 务 务 事 工 中 链 中 业 用 划 部 EHS 部 权 系 政 部 部 业 程 心 部 心 部 中 部 部 部 部 部 部 心 注：根据微导纳米提供的资料整理绘制（截至 2024年末）。
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