燕东微(688172):中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书
保荐人及保荐代表人声明 中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人张林、侯顺已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。 目 录 释 义...........................................................................................................................3 一、发行人基本情况...................................................................................................4 二、发行人本次发行情况.........................................................................................13 三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、电话和其他通讯方式.........................................................................................15 四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明.....................16五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项.............................................................17六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明.....................................18七、保荐人关于发行人是否符合国家产业政策所作出的专业判断以及相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程.........................................................19八、保荐人关于发行人本次证券发行符合上市条件的说明.................................20九、持续督导期间的工作安排.................................................................................24 十、保荐人关于本项目的推荐结论.........................................................................25 释 义 在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、发行人基本情况 （一）发行人概况 1、主营业务 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和高稳定应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线、一条工艺节点65nm12英寸晶圆生产线和一条在建工艺节点28nm12英寸晶圆生产线。 2、核心技术、研发水平 公司主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，经过多年积累，公司在主要业务领域均已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，相关核心技术均已经成熟并广泛应用于公司批量生产的产品中。公司主要核心技术情况如下：（1）产品与方案板块核心技术
1、合并资产负债表主要数据 单位：万元
单位：万元
单位：万元
1、流动比率=流动资产/流动负债 2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债 3、资产负债率=总负债/总资产 4、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均账面价值 5、利息保障倍数=（利润总额+利息支出）/利息支出 6、存货周转率=营业成本/存货平均账面价值 7、息税折旧摊销前利润＝利润总额+（利息费用-利息收入）+折旧支出+使用权资产摊销+长期待摊费用摊销+无形资产摊销 （四）发行人存在的主要风险 1、经营风险 （1）行业周期性波动风险 公司身处半导体行业，半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和政治环境密切相关，是影响企业经营稳定性的重要因素。贸易摩擦的不确定性、政治环境波动等因素会造成市场整体波动，可能对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成不利影响。如果公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形。 （2）客户集中度较高的风险 公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （3）主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险 公司生产依赖于多种原材料，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由于国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。 （4）核心技术泄密风险 新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力，经过三十余年的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。 2、财务风险 （1）业绩下滑或亏损的风险 2024年度公司净利润为-21,907.43万元，2025年第一季度公司净利润为-23,762.27万元，同比由盈转亏。发行人业绩下滑并出现亏损的主要原因系毛利率下降、研发费用上升、存货跌价准备计提增加以及政府补助减少等综合因素导致。其中受市场环境影响，高稳定集成电路及器件业务主要产品的价格下降、销售数量下降是导致公司收入和毛利率下降的主要原因。 目前，下游市场环境正在逐步改善，公司正在丰富产品结构和客户结构，高稳定集成电路及器件业务订单已逐步增加，公司8英寸、12英寸产线正在产量爬坡，公司营业收入有望回升。但若经济环境或其他因素发生变动，下游行业或主要客户发生重大不利变化，相关因素未得到改善且公司未能有效应对则可能存在经营业绩下滑或持续亏损的风险。 （2）新项目建设达产及产能爬坡进度不及预期的风险 公司IPO募投项目“基于成套国产装备的特色工艺 12吋集成电路生产线项目”正在实施过程中，该项目于2024年7月刚实现第一阶段量产，目前尚处于产能爬坡阶段。由于产线从产能爬坡到完全达产尚需一定时间，若项目受到工艺路线、设备投入、客户导入、产品验证以及宏观环境、产业政策变化等因素影响，项目建设或者产能爬坡进度未达预计，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 （3）新增资产折旧影响净利润的风险 发行人前次募投项目及本次募投项目建成后，公司固定资产将大幅度增加，折旧金额也随之增加，根据测算，公司前次募投项目全部转固后，预计每年增加折旧金额33,143.13万元，本次募投项目在完全转固后预计自2030年起年新增折旧金额222,043万元，合计255,186.13万元。大额在建工程转固产生的折旧费用会在一定程度上影响净利润的表现，如果项目建设不能如期达产或者达产后不能达到预期的盈利水平以抵减因固定资产增加而新增的折旧费用，公司将面临因折旧费用增加而导致短期内净利润下降的风险。 （4）应收账款余额增加、应收账款周转率下降的风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为62,145.56万元、116,145.12万元和131,871.36万元，占资产总额的比重分别为3.49%、6.28%和5.48%，报告期内公司应收账款周转率分别为4.29、2.39、1.37。报告期内公司应收账款余额增速较快、应收账款周转率逐年下降、一年以上的应收账款占比增加，主要系经营规模快速增长以及客户回款周期长所致。公司主要欠款单位资信状况良好，发生坏账损失的风险较小，但若未来市场环境变化、行业竞争加剧、公司客户付款条件改变或无法按期支付款项，公司存在应收账款坏账损失增加的风险。 （5）存货余额较大及跌价风险 报告期各期末，公司存货余额分别为106,772.77万元、86,245.48万元和102,522.72万元，报告期内存货跌价准备余额分别为8,637.64万元、1,398.94万元、14,419.60万元。公司主要采取“订单结合备货”的采购生产模式，根据销售订单以及市场需求变化情况，安排生产以及备货。未来随着公司经营规模的进一步扩大，存货规模可能继续保持增长，若公司所处行业发生重大不利变化，或者公司备货产品未来订单价格或需求量发生重大不利变化，公司存货将存在跌价的风险。 （6）每股收益和净资产收益率摊薄的风险 本次发行的募投项目从规划、建设、达产至产生效益需经历一个完整的投产周期，预期利润难以在短期内释放。本次发行后，股本规模及净资产规模的扩大可能导致公司的每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。 3、技术风险 （1）半导体工艺技术升级迭代风险 半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，分立器件及模拟集成电路业务新的应用场景不断涌现；晶圆制造业务代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多；高稳定集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势；公司需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，及时跟进技术发展趋势。如果公司的技术与相关工艺未能及时进行推陈出新，可能导致公司产品被替代，对公司的持续竞争力产生不利影响。 （2）研发不及预期风险 公司产品及技术主要依靠自主研发，但由于半导体行业产品、技术研发往往有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点。若公司现有的研发不及预期，既会造成前期的投入无法转换成产品，从而浪费大量的人力物力，又会因没有新技术使用而使得产品落后于竞争对手，从而影响经营效益；即使公司研发成功，也可能面临新技术的涌现，使得已经研发的技术不再满足市场需求，从而影响公司的可持续发展。 4、募集资金投资项目风险 （1）募集资金投资项目实施风险 公司本次向特定对象发行股票募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、行业发展趋势等因素做出的，投资项目虽然经过了慎重、充分的可行性研究论证，但由于募集资金投资项目的实施需要一定的时间，期间宏观政策环境的变动、行业竞争情况、技术水平发生重大更替、市场容量发生不利变化等因素会对募集资金投资项目的实施产生较大影响。 此外，在项目实施过程中，若发生募集资金未能按时到位、实施过程中发生延期等不确定性事项，也会对募集资金投资项目的预期效益带来较大影响。 （2）新增产能消化风险 本次募集资金投资项目已经过充分的可行性论证，但是，项目建设周期相对较长，工艺验证所需流程也相对复杂。如果未来市场需求、竞争格局或行业技术等发生重大变化，而公司未能采取及时、有效的应对措施，将使公司面临新增产能不能完全消化的风险，进而影响项目预期效益的实现。 5、其他风险 （1）股票价格波动风险 本次发行将对公司的生产经营和财务状况产生一定影响，公司基本面的变化将影响股票的价格。另外，股票价格还受到行业的景气度变化、宏观经济形势变化、国家经济政策、公司经营状况、投资者心理变化等因素的影响。 二、发行人本次发行情况 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行将全部采用向特定对象发行A股股票的方式进行，本次发行的时间是2025年7月17日（T日）。 （三）发行对象及认购方式 本次发行股票的发行对象为北京电控，其以现金认购本次发行的股票。 （四）定价基准日、发行价格及定价原则 本次发行定价基准日为公司第二届董事会第八次会议决议公告日。发行价格为17.86元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量）。 （五）发行数量 本次向特定对象发行股票数量不超过225,083,986股，未超过发行前公司总股本的30%。 （六）募集资金规模及用途 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过402,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：
募集资金到位后，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，调整并决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资金额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 （七）限售期 本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起36个月内不得转让。 本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所取得的股份，亦应遵守上述限售安排。 上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 （八）股票上市地点 在限售期届满后，本次向特定对象发行的股票将在上海证券交易所上市交易。 （九）本次发行前滚存未分配利润的安排 本次发行完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共同享有。 （十）本次发行决议的有效期限 本次发行相关决议的有效期为公司股东大会审议通过之日起12个月。 三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他 成员情况、联系地址、电话和其他通讯方式 （一）本次证券发行上市的保荐代表人 张林先生：保荐代表人，博士学历，现任中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会执行总经理，曾主持或参与的项目有：七星电子IPO、中国核电IPO、筑博设计IPO、复旦微电IPO、中芯国际IPO、燕东微IPO、金凯生科IPO、北方华创非公开发行、七星电子非公开发行、东方精工非公开发行、紫光股份非公开发行、铁汉生态非公开发行、泛海控股非公开发行、科蓝软件可转债、中航动力发行股份购买资产并募集配套资金、民生控股重大资产出售、七星电子发行股份购买资产并募集配套资金、华美地产公司债等，暂无作为保荐代表人现在尽职推荐的项目。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。 侯顺先生：保荐代表人，硕士研究生，现任中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：筑博设计IPO、燕东微IPO、航天南湖IPO、铁汉生态简易程序向特定对象发行股票、北方华创非公开发行、紫光股份非公开发行、科蓝软件可转债、联络互动重大资产重组、汇鸿股份换股吸收合并、京城股份发行股份购买资产、常林股份重大资产重组、国机重装重大资产重组、苏美达公司债等，暂无作为保荐代表人现在尽职推荐的项目。 在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。 （二）本次证券发行上市项目协办人 田东阁先生：保荐代表人，硕士研究生，现任中信建投证券股份有限公司投资银行业务管理委员会副总裁，曾主持或参与的项目有：燕东微IPO、置信电气重大资产重组、京城股份发行股份购买资产、铁汉生态非公开、科蓝软件可转债等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。 （三）本次证券发行上市项目组其他成员 薛筱萌先生：保荐代表人，硕士研究生，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会副总裁，曾主持或参与的项目有：恒合股份IPO、思迅软件IPO、鸿辉光通IPO、里得电科IPO，同成医药向不特定合格投资者公开发行，西部超导非公开、星源材质非公开、双塔食品非公开，比亚迪可续期公司债，天津轨道企业债，中铁大桥局ABS等项目。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。 （四）联系地址、电话和其他通讯方式 说明 （一）截至2025年1月16日，中信建投证券及其重要关联方持有燕东微共计1,097,163.00股，占燕东微股份的比例为0.09%。 截至2025年1月16日，中信建投证券及其重要关联方持有燕东微重要关联840,100.00 0.16% 方北方华创共计 股，占北方华创股份的比例为 。 截至2025年1月16日，中信建投证券及其重要关联方持有燕东微重要关联方京东方A共计6,645,824.00股，占京东方A股份的比例为0.02%。 截至2025年1月16日，中信建投证券及其重要关联方持有燕东微重要关联方电子城13,900.00股，占电子城股份的比例为0.0012%。 中信建投证券买卖上述股票基于其已公开披露的信息以及自身对证券市场、行业发展趋势和股票投资价值的分析和判断，出于合理安排和资金需求筹划而进行，从未知悉、探知、获取或利用任何相关内幕信息，也从未有任何人员向中信建投证券泄漏相关信息或建议中信建投证券买卖上述股票。中信建投证券已经制定并执行信息隔离管理制度，在存在利益冲突的业务之间设置了隔离墙，符合中国证券业协会《证券公司信息隔离墙制度指引》等规定。中信建投证券持有上述上市公司股份履行了《证券发行上市保荐业务管理办法》第四十一条规定的利益冲突审查程序。 （二）截至本上市保荐书出具日，不存在发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况；（三）截至本上市保荐书出具日，不存在保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员拥有发行人权益、在发行人任职等情况； （四）截至本上市保荐书出具日，不存在保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况； （五）截至本上市保荐书出具日，不存在保荐人与发行人之间的其他关联关系。 五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项 保荐人已按照法律法规和中国证监会及上交所相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。通过尽职调查和对申请文件的审慎核查，中信建投证券作出以下承诺： （一）有充分理由确信发行人符合法律法规和中国证监会及上交所有关证券发行上市的相关规定； （二）有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏； （三）有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理； （四）有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异； （五）保证所指定的保荐代表人及本保荐人的相关人员已勤勉尽责，对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查； （六）保证上市保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏； （七）保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范； （八）自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施； （九）中国证监会、上交所规定的其他事项。 中信建投证券承诺，将遵守法律、行政法规和中国证监会、上交所对推荐证券上市的规定，自愿接受上交所的自律监管。 六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了 《公司法》《证券法》和中国证监会及上海证券交易所规定 的决策程序的说明 2024年12月30日，发行人召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告的议案》《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告的议案》等议案，同意公司向特定对象发行股票。 2025年1月17日，发行人召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了与本次向特定对象发行股票相关的议案，同意公司向特定对象发行股票。 发行人已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》等有关法律、法规及中国证监会规定的决策程序。 七、保荐人关于发行人是否符合国家产业政策所作出的专业 判断以及相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过 程 （一）符合国家产业政策情况 公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，属于半导体行业。 根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业-1.2电子核心产业-1.2.4集成电路制造”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品或服务属于“1新一代信息技术产业-1.3电子核心产业-1.3.1集成电路”。 集成电路产业是信息技术产业的核心，具有重要的基础性、先导性和战略性，也是5G移动通信、大数据和云计算等新兴战略产业发展的基石，对国家安全、社会发展具有重要作用。我国高度重视集成电路产业的发展，不仅将其列为战略性基础性产业，更是出台多项政策，旨在促进我国集成电路产业的规模扩充及技术提升。 本次募集资金投资项目系围绕公司主营业务展开，是现有业务的升级、延伸与补充，属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》“鼓励类”项目，符合国家产业政策要求，不涉及产能过剩行业或限制类、淘汰类行业、高耗能、高排放行业。 （二）本次募集资金投向主业 半导体产业是支撑我国数字经济和信息产业发展的战略级产业。公司是国内最早建设4英寸生产线的企业之一，此后陆续建成6英寸生产线、8英寸生产线、65nm12英寸生产线。 本次募集资金将用于“北电集成12英寸集成电路生产线项目”、“补充流动资金”。其中“北电集成12英寸集成电路生产线项目”专注于28nm及以上成熟制程，重点服务消费电子、工业、新能源、安防、物联网等领域核心芯片制造，对于提升公司芯片产能，提高公司科技创新水平具有重要意义；“补充流动资金”将用于业务开展的新增流动资金需求。 综上，本次募集资金主要投向主业。 本保荐人查阅了《战略性新兴产业分类（2018）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》以及发行人所处行业的相关法律法规、政策，认为发行人符合国家产业政策。 八、保荐人关于发行人本次证券发行符合上市条件的说 明 （一）本次发行符合《公司法》《证券法》规定的发行条件 1、发行人本次发行的股票种类为“人民币普通股（A股）”，股票面值为“1.00元”。本次发行为同一种类股票，本次发行股份的每股金额相等，每股的发行条件和发行价格相同，同种类的每一股份具有同等权利，符合《公司法》第一百四十三条、第一百四十四条的规定。 2、本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。在本次发行的定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整。本次发行价格未低于票面金额，符合《公司法》第一百四十八条的规定。 3、发行人发行的股票为记名股票，符合《公司法》第一百四十七条的规定。 4、发行人股东大会、董事会已就本次向特定对象发行股票的种类、面值、数量、发行对象、定价方式、发行时间等作出决议，符合《公司法》第一百五十一条的规定。 5、发行人本次向特定对象发行项目，未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式，不存在《证券法》第九条所述的情形。 6、发行人符合中国证监会对上市公司向特定对象发行新股规定的相关条件，本次发行将报由上海证券交易所审核通过、中国证监会同意注册，符合《证券法》第十二条的规定。 （二）本次发行符合《注册管理办法》的相关规定 1、本次发行符合《注册管理办法》第五条、第十一条的规定 发行人不存在《注册管理办法》规定的不得向特定对象发行股票的情形，具体如下： （1）发行人本次发行申请文件中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，符合《注册管理办法》第五条的规定。 （2）发行人首次公开发行股票募集资金全部投入募投项目，已基本使用完毕，不存在《注册管理办法》第十一条第（一）项规定的情形。 （3）发行人最近一年财务报表的编制和披露在重大方面符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定，未被出具否定意见或者无法表示意见的审计报告，未被出具保留意见的审计报告，不存在《注册管理办法》第十一条第（二）项所列情形。 （4）发行人现任董事、监事和高级管理人员不存在最近三年受到中国证监会行政处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责，不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查，不存在《注册管理办法》第十一条第（三）项及第（四）项所列情形。 5 （）发行人控股股东、实际控制人不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为，不存在《注册管理办法》第十一条第（五）项所列情形。 （6）发行人最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为，不存在《注册管理办法》第十一条第（六）项所列情形。 2、本次发行符合《注册管理办法》第十二条、第四十条的规定 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过402,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额投资于以下项目：
（1）本次向特定对象发行的募集资金用途符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律和行政法规的规定，符合《注册管理办法》第十二条第（一）项的规定； （2）本次募集资金使用项目非用于为持有交易性金融资产和可供出售金融资产、借予他人、委托理财等财务性投资，也非直接或间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司，符合《注册管理办法》第十二条第（二）项的规定；（3）本次募集资金投资项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性，符合《注册管理办法》第十二条第（三）项的规（4）本次发行募集资金投向符合国家相关的产业政策以及行业发展趋势，具有良好的发展前景，符合公司的战略目标，有利于实现公司业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力，符合公司长期发展需求及股东利益。符合《注册管理办法》第十二条第（四）项及第四十条的规定。 3、本次发行符合《注册管理办法》第五十五条的规定 本次向特定对象发行的发行对象为公司控股股东、实际控制人北京电控。 保荐人认为，发行人本次发行发行对象不超过三十五名，符合《注册管理办法》第五十五条的规定。 4、本次证券发行符合《注册管理办法》第五十六条、第五十七条第一款和第五十九条规定 （1）本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价基准日为本次发行股票的董事会决议公告日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 本次发行价格的确定及定价依据符合《注册管理办法》第五十六条、第五十七条第一款的规定。 （2）本次向特定对象发行股票完成后，发行对象认购的股份自本次发行结束之日起36个月内不得转让。发行人的前述情况符合《注册管理办法》第五十九条的规定。 5 、本次证券发行符合《注册管理办法》第六十六条规定 发行人不存在向发行对象做出保底保收益或者变相保底保收益承诺、直接或者通过利益相关方向发行对象提供财务资助或者其他补偿的情形，符合《注册管理办法》第六十六条的规定。 6、本次证券发行不适用《注册管理办法》第八十七条规定 本次向特定对象发行的新股登记完成后，公司增加225,083,986股有限售条件流通股，本次发行不会导致公司控制权发生变化，北京电控仍为公司控股股东、实际控制人。不适用《注册管理办法》第八十七条的规定。 九、持续督导期间的工作安排 本次发行上市申请符合法律法规和中国证监会及上交所的相关规定。保荐人已按照法律法规和中国证监会及上交所相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序并具备相应的保荐工作底稿支持。 保荐人认为：本次燕东微向特定对象发行上市符合《公司法》《证券法》等法律法规和中国证监会及上交所有关规定；中信建投证券同意作为燕东微本次向特定对象发行上市的保荐人，并承担保荐人的相应责任。 （以下无正文） 中财网
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