中京电子(002579):募集说明书（申报稿）
原标题:中京电子:募集说明书（申报稿） 声 明 本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，本次证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。 投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 1、本次向特定对象发行股票之相关事项已经公司第六届董事会第八次会议、2026年度第二次临时股东会审议通过，尚需经深圳证券交易所审核通过和中国证监会予以注册后方可实施。 2、本次发行的发行对象为不超过 35名（含本数）符合中国证监会规定条件的特定对象，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于 0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的 30%（含本数）。公司实际控制人及控股股东与公司长期利益休戚与共。公司实际控制人通过认购本次公司向特定对象发行股票，保持所控制公司的表决权比例相对稳定。同时，也彰显了对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳定发展。 除实际控制人杨林外，其他发行对象为符合相关法律、法规规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、资产管理公司及其他符合法律法规规定的投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 除实际控制人杨林外，其他最终的发行对象由股东会授权董事会将在本次发行获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 所有发行对象均以现金方式、以相同价格认购本次向特定对象发行股票的股份。 3、本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为公司本次发 行的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总量。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将进行相应调整。 本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照法律法规及中国证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。 实际控制人杨林不参与本次发行定价的竞价过程，但接受其他发行对象的竞价结果，并与其他发行对象以相同价格认购本次发行的股票。若本次发行未能通过竞价方式产生发行价格，实际控制人杨林将继续参与认购，并以本次发行底价（定价基准日前二十个交易日股票交易均价的 80%）作为认购价格。认购金额不低于 0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的 30%（含本数）。 4、本次向特定对象发行股票的数量为不超过发行前公司总股本的 30%， 最终以中国证监会同意注册的批复文件为准。若公司股票在本次发行前有资本公积转增股本、派送股票红利、股权激励、股票回购注销等事项及其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动，则本次发行股票数量应做相应调整。 最终发行数量将在本次发行获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会根据公司股东会授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行审批文件的要求予以调整，则本次发行的股票数量将相应调整。 5、公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过人民币 70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国 PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行投入，本次发行募集资金到位后公司依据相关法律法规的要求和程序对先期投入予以置换。 募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 6、本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。 7、实际控制人杨林认购的股份自本次发行结束之日起 18个月内不得转让；其他发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。本次发行对象所取得上市公司定向发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。 本次发行对象通过本次发行取得的公司股份在限售期届满后进行减持，还需遵守届时有效的法律、法规、规范性文件、深圳证券交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定。 8、发行对象中，实际控制人杨林已与公司签署了附条件生效的《股票认购协议》，杨林为公司关联方，本次向特定对象发行构成关联交易。 9、根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》（2025年修订）及《公司章程》等相关规定，公司制定了《未来三年（2026-2028）股东回报规划》。 10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行了分析，并制定了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。有关内容详见本募集说明书“第六节与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”。相关措施及承诺事项等议案已经公司 六届董事会第八次会议审议、2026年第二次临时股东会审议批准。 公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 11、本次发行完成前上市公司的滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。 二、特别风险提示 公司董事会特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五章 与本次发行相关的风险因素”有关内容，注意投资风险。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （一） 宏观经济波动风险 PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、医疗设备、安防工控等众多领域，其行业发展与宏观经济景气度紧密关联。 2022年，受发达国家经济增长滞胀、新兴经济体增长放缓影响，全球消费电子需求疲软，全球 PCB行业整体增速放缓。2023年，受库存压力和通胀抑制政策的影响，终端电子消费品行业景气持续下降，全球 PCB行业产值同比下降 15%至 695亿美元。随着市场库存调整接近尾声、消费电子需求边际改善，以及 AI应用加速渗透带来的结构性机遇，2024年 PCB行业景气度显著回升，全球产值达 735.65亿美元，同比增长 5.8%。 PCB行业需求端高度依赖下游消费电子、工业设备等领域的资本开支与终端消费活力。若未来全球经济复苏进程受阻，居民可支配收入增长乏力、消费信心不足，可能导致消费电子等终端需求持续低迷，进而通过产业链传导至上游PCB环节，对行业盈利空间与市场拓展形成压制。 （二） 国际政治及国际贸易风险 报告期内，公司境外营业收入分别为 55,003.56万元、54,708.16万元、 52,498.02万元、51,152.89万元，占营业收入比例分别为 18.01%、20.85%、17.90%、21.30%，主要销往中国香港、中国台湾、美国等地区。 当前全球地缘政治格局震荡加剧，贸易保护主义兴起，中美经贸关系的不确定性尤为突出。如果公司主要出口地区的政治情况、贸易政策、关税水平发生重大不利变化，可能会对公司的经营业绩产生不利影响。 （三） 行业竞争加剧风险 长期以来，我国 PCB厂商众多，市场竞争充分，价格竞争日趋激烈。近年来，行业内部分企业通过全球化布局、核心技术突破、新兴市场开拓等方式提升行业影响力，行业分化加剧；与此同时，国家及行业主管部门出台系列产业政策，引导产业向高端化、绿色化、智能化转型升级，倒逼低效产能出清。 在此背景下，若公司未能同步推进技术创新与管理优化，持续提高产品质量和生产效率、优化成本管控体系，将难以应对激烈的市场竞争，并可能造成市场份额下降，进而导致盈利下滑。 （四） 募投项目建成投产后的新增产能消化风险 公司本次募投项目“泰国 PCB智能化生产基地项目”、“惠州中京产线技改与升级项目”围绕公司 PCB主业布局，旨在深化全球化布局并响应下游核心客户产能协同需求，匹配医疗安防工控、汽车电子、网络通信、消费电子等下游海内外市场的快速增长需求。 中长期看，全球 PCB行业仍将保持增长趋势，但当前同行业公司普遍抓住机遇积极扩产，行业呈现集中扩产态势，未来可能因产能集中释放引发供需错配风险，或对募投项目产能消化形成压力。若项目投产后遇以下情形：下游市场增速放缓、行业竞争加剧、同质化产能过快扩张、重大技术替代、客户需求偏好转变、客户开拓未达预期或其他重大不利变化，或致市场需求增长不及预期、产品推广受阻，本次募投项目将存在新增产能消化风险。 （五） 募投项目效益未达预期的风险 本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、产业政策、现有 技术水平等基础进行的合理预测，如果宏观经济环境及下游市场景气度发生不利变化、主要客户出现经营风险或公司业务开拓不达预期，均会使公司面临新增产能无法及时消化的风险，进而导致募投项目效益不达预期。 （六） 海外投资经营风险 本次募集资金投资项目“泰国 PCB智能化生产基地项目”的实施地点为泰国大城府，尽管公司已取得了工程建设中所必要的境内外相关备案或审批，并建立了海外建设运营的人才储备，但泰国的法规政策、营商环境、文化习俗等与我国存在一定差异，境外募投项目的开展会受到当地法律法规、政治局势、经济环境等多方面因素的影响。在项目建设及后期运营过程中，若地缘政治、国际贸易环境、贸易政策、外汇市场等发生不利变化或募集资金不能及时到位、管理不达预期，可能会导致募投项目无法按照预定期限建设完成，或实现的经济效益未达到预期。此外，如泰国外汇管理政策在未来发生变化，则可能对广泰电子在资金归集、分红款汇回等方面产生不利影响。 （七） 经营业绩波动风险 报告期内，公司营业收入分别为 305,431.78万元、262,376.70万元、293,209.11万元和 240,129.70万元；归属于母公司股东的净利润分别为-17,895.57万元、-13,721.10万元、-8,743.37万元和 2,561.10万元，主营业务毛利率分别为 7.60%、9.95%、11.17%和 15.17%，经营业绩存在一定波动。随着公司客户结构优化，产品结构和订单结构改善，如 HDI板和多层板等高附加值产品销量提升，叠加产能利用率爬坡释放规模效应，单位人工及制造费用下降，共同推动营业收入与主营业务毛利率增长。 未来经营业绩仍面临外部环境多重不确定性挑战，包括宏观经济增长波动、产业政策调整、下游终端需求变动、行业竞争加剧及主要原材料价格波动等。若未来出现产品售价下行、原材料成本上升、国际贸易环境恶化等不利情形，将可能对公司收入规模与盈利水平造成压力，可能导致毛利率波动及业绩下滑风险。 （八） 商誉减值风险 2018年-2019年，公司通过两次收购，实现对标的公司珠海亿盛以及中京元 盛 100%并表。由于珠海亿盛除持有中京元盛 46.94%股权以外无其他经营业务，因此两次收购的最终标的公司为中京元盛。前次收购完成后，公司合并报表形成商誉 1.29亿元。 自公司收购中京元盛以来各年度，公司管理层根据《企业会计准则》相关规定对含商誉的资产组组合进行减值测试，根据公司管理层盈利预测以及评估机构出具的评估报告，各年末含商誉的资产组组合的可收回金额均大于其账面价值，因此公司管理层做出无需计提减值准备的判断，审计机构对公司财务报表（包括无需计提商誉减值准备的判断）进行审计并出具标准无保留意见审计报告。 2023年中京元盛销售收入较 2022年同期有所下滑，同时首次出现亏损；2024年中京元盛销售收入有所增长，但亏损进一步增加；2025年 1-9月，中京元盛同比收入继续增加，同时亏损幅度缩窄。公司管理层已经采取措施对中京元盛业绩进行修复，但是如果未来中京元盛在手订单不及预期、新产品开发进度受阻，或者所处的行业发生重大不利变化，或者未来经营情况持续未达预期，或者未来整合效果及协同效应不达预期，则相关商誉将存在较大的减值风险，从而对公司未来经营业绩产生不利影响。 （九） 原材料价格波动风险 报告期内，公司产品直接材料占主营业务成本的比例为 53.23%、48.66%、53.08%和 50.66%，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。 若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 目 录 声 明 ........................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 目 录 ......................................................................................................................... 10 释 义 ......................................................................................................................... 13 第一章 发行人基本情况 ........................................................................................... 16 一、发行人基本情况........................................................................................... 16 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况................................................... 16 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况............................................... 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容................................................... 33 五、现有业务发展安排及未来发展战略........................................................... 44 六、截至最近一期末公司财务性投资的情况................................................... 49 七、同业竞争情况............................................................................................... 52 八、重大未决诉讼、仲裁、行政处罚及其他情况........................................... 54 九、深圳证券交易所对发行人报告期内年度报告的问询情况....................... 56 第二章 本次证券发行概要 ....................................................................................... 60 一、本次发行的背景和目的............................................................................... 60 二、发行对象及与发行人的关系....................................................................... 62 三、附生效条件的股份认购协议内容摘要....................................................... 64 四、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期................................... 67 五、募集资金金额及投向................................................................................... 69 六、本次发行是否构成关联交易....................................................................... 70 七、本次发行是否将导致公司控制权发生变化............................................... 70 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序............................................................................................................................... 71 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据....................... 71 十、本次发行满足《注册办法》第三十条相关规定的情况........................... 72 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 74 一、本次募集资金使用计划............................................................................... 74 二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景....................................... 74 三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式............................................... 85 四、募投项目与现有业务或发展战略的关系................................................... 86 五、募集资金用于扩大既有业务的情形........................................................... 87 六、预计新增固定资产折旧及无形资产摊销情况........................................... 87 七、本次向特定对象发行股票募集资金使用的可行性结论........................... 87 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 88 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构及业务结构的影响....................................................................................................... 88 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况............... 89 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况............................................................................................... 90 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股 股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形............................... 90 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况........... 90 六、历次募集资金运用....................................................................................... 90 第五章 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 97 一、市场风险....................................................................................................... 97 二、经营风险....................................................................................................... 98 三、财务风险....................................................................................................... 99 四、法律风险..................................................................................................... 101 五、股票质押导致控制权不稳定的风险......................................................... 101 六、募集资金投资项目的相关风险................................................................. 102 七、其他风险..................................................................................................... 103 第六章 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 105 发行人全体董事、审计委员会、高级管理人员声明..................................... 105 发行人全体董事、审计委员会、高级管理人员声明..................................... 106 发行人全体董事、高级管理人员声明............................................................. 112 发行人实际控制人声明..................................................................................... 113 保荐人（主承销商）声明（一）..................................................................... 114 保荐人（主承销商）声明（二）..................................................................... 115 发行人律师声明................................................................................................. 117 会计师事务所声明............................................................................................. 118 发行人董事会声明............................................................................................. 119 释 义 在本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下含义：
第一章 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）股权结构 截至 2025年 9月 30日，发行人的股本结构如下： 单位：股、%
单位：股、%
截至本募集说明书签署日，中京电子控股股东为惠州市京港投资发展有限公司。京港投资直接持有公司股份数量 116,758,454股，占公司股份总数 19.06%。 截至本募集说明书签署日，公司实际控制人为杨林先生。杨林先生直接持有公司股份 38,427,702股，占公司总股本的 6.27%，且通过其控股的京港投资持有 截至 2026年 1月 20日，控股股东惠州市京港投资发展有限公司累计质押27,150,000股股份，占其持有公司股份总数的23.25%，占公司当前总股本的4.43%。 控股股东股份质押融资资金主要用于其运营发展需要，并非以股票转让或控制权转让为目的，具有商业合理性。 控股股东惠州市京港投资发展有限公司信用状况良好，报告期内未发生过不良或违约类贷款情形，也未被列入失信被执行人名单。结合质押合同中约定的平仓条款及公司当前股价计算，目前控股股东质押的股份不存在平仓风险。 公司其余股东持股比例较低，除杨林先生外尚无单一股东可控制公司多数投票权以形成对公司的实际控制，公司控制权相对较为稳定，不会导致上市公司实际控制人发生变更。 杨林先生，1959年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，经济师职称，曾在广东省广州军区部队服役，并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，历任广东天元电子科技有限公司总经理，深圳市京港投资发展有限公司总经理，惠州中京电子科技有限公司董事长等职务，现任公司董事长。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业 中京电子主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。 根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。 （二）主管部门、监管体系和行业主要政策和法规 1、主管部门、监管体系 律管理相结合的管理体制，行政主管部门和行业自律组织依法对行业进行共同管理。 其中，印制电路板（PCB）行业的行政主管部门为国家工业和信息化部，其主要职能包括：负责制定和实施行业规划、计划和产业政策，推进产业结构战略性调整和优化升级，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，拟定行业技术和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 印制电路板行业的自律性组织是中国电子电路行业协会（CPCA），是经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会，接受登记管理机关、党建领导机关、有关行业管理部门的业务指导和监督管理。CPCA成立于 1990年6月，由电子电路（PCB）、覆铜箔板（CCL）、原辅材料、专用设备以及电子装联（SMT）和电子制造服务（EMS）企业以及相关科研院校组成。下属九个国家二级分会，现有会员单位 1000余家。CPCA的职责主要包括通过民主协商、协调，为本行业的共同利益，发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用。 2、行业主要政策和法规 电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，PCB作为现代电子设备中不可或缺的电子元器件之一，在电子信息产业链中发挥着重要作用。因此，我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策支持 PCB行业的发展：
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。从行业政策来看，发行人业务所处行业受到国家法律法规和产业政策的大力支持，持续高质量发展。 （三）行业概况和市场规模 1、行业概况 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供机械支撑；（2）使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导 检查及调试。 PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 PCB行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本等发达国家和地区为主导，2000年其产值合计占全球 PCB总产值的 70%以上。进入 21世纪以来，亚洲，特别是中国大陆，因劳动力、原材料、政策和产业集群优势，吸引了全球电子制造业转移，PCB制造规模随之快速壮大，中国大陆、中国台湾、韩国等地成为新的 PCB制造中心。自 2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。Prismark发布的报告显示，中国大陆地区 PCB产值占全球 PCB总产值的比例已从 2000年的 8.1%提升至 2024年的 56%。与之相反的是，美国、欧洲、日本的产值占比持续下滑，其产值占比分别从 2000年的 26.1%、16.1%、28.7%下降到 2024年的 4.7%、2.2%、7.9%。 2020年以来，由于地缘政治升温，PCB行业开始了第五次产能迁移，以泰国、越南、马来西亚为代表的东南亚国家成为本轮产能迁移的主要受益者。泰国更是以其政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善等优势，成为新的PCB产业集聚地。 泰国投资委员会（BOI）发布的数据显示，2024年，泰国 PCB行业呈指数级增长。过去两年，PCB行业投资项目超过 100个，总价值逾 1700亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本。公开资料显示，包括深南电路、景旺电子、崇达技术、生益电子、奥士康等大陆 PCB厂商及臻鼎、欣兴、华通、沪电、金像、台燿和定颖等台湾省主要 PCB制造商已在泰国投资生产高密度互连PCB、柔性 PCB和多层 PCB等，以满足先进的人工智能和电子产品的需求。 2、市场规模及前景 2022年全球 PCB产值为 817.4亿美元，2023年下降至 695.17亿美元，主要 受需求疲软、供给过剩等因素影响。2024年，随着 AI服务器和智能手机市场复 苏，全球 PCB产值回升至 735.65亿美元，同比增长 5.8%。根据 Prismark的预 测，未来五年全球 PCB行业将迎来复兴，预计 2029年全球 PCB产值有望达到 1,092.58亿美元，2024-2029年复合年增长率为 8.2%，呈稳定增长趋势。2014年 至 2029年，全球 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 数据来源：Prismark 从地区来看，2024年，中国大陆 PCB产值同比增长 9.0%至 412.13亿美元，占全球 PCB总产值的比例为 56.00%，仍为全球最大的 PCB生产基地；东南亚/其他 PCB产值同比增长 8.4%至 60.81亿美元，增速较快。据 Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆 PCB行业预计复合年均增长率为 8.7%，至 2029年行业总产值将达到624.63亿美元。2014年至 2029年，中国大陆 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 数据来源：Prismark （四）行业进入的主要壁垒 PCB行业属于技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，经过多年发展，我国的 PCB行业已形成一定的行业格局，新进入者面临技术、资金、客户资源、管理能力、环保等多方面的行业壁垒，具体如下： 1、技术壁垒 PCB制造属于技术密集型行业，技术壁垒主要体现在以下方面： 在产品类型方面，PCB行业下游领域覆盖较广，细分产品种类繁多，尤其是小批量板，产品定制化程度较高。上述情况要求企业必须具备对不同种类 PCB产品的生产能力、对不同技术方案的处理能力，根据终端应用领域的不同，对各类基材、层数、布线结构等方案进行专门的差异化处理，并选择相应的生产工艺路线和控制方法。 在生产过程方面，PCB生产制造涉及工序众多，且每个工序都将对产品质量产生重要影响，因此生产制造时对参数设置、生产过程精度控制提出了较高的要求。同时，为保证产品质量，企业需要采用先进的工艺技术提高产品良率，并利用高端先进的检测技术提高产品检测效率。 在技术趋势方面，近年来，随着下游 AI、汽车电子、通信等行业需求的变化，PCB行业逐渐向高密度化、高性能化的方向发展，且迭代速度将持续提高， 将能够集中更多的客户资源，进一步提高了对潜在竞争者壁垒。 2、资金壁垒 PCB产品生产具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，需要 PCB制造企业投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性。PCB设备大多比较昂贵，如钻孔机、真空压合机等生产设备和通用检测机、AOI扫描机等检测设备单位投入均在百万元以上，整体投入金额巨大。同时，PCB行业多为客户定制化生产，企业需要结合客户要求及自身工艺进行产品设计，针对不同产品选用不同生产设备及工艺，并根据终端产品的更新迭代，对现有生产设备和制造工艺进行改造提升，这种定制化生产及快速迭代对企业的资金实力构成了一定的考验。 此外，随着行业环保要求的提高，PCB产品生产制造过程中产生涉及重金属和相关化学原材料的相关废弃物，需企业投入建设回用水处理系统、净化空调工程以及通风与废气处理工程等必不可少的环保设施，进一步加大了企业的固定资产投入。 3、客户资源壁垒 PCB作为电子产品的重要元器件，不仅需满足各类技术参数要求，PCB产品质量的优劣直接关系到终端电子产品性能的好坏，因此下游行业客户对于 PCB供应商的选择较谨慎。下游客户对 PCB制造厂商的产品品质要求较高，为了保证产品质量和稳定的供货渠道，通常在选择供应商时会对 PCB制造企业进行较长时间的严格审核，从中筛选出综合实力较强的 PCB制造企业与之建立长期稳定的战略合作关系。一般企业被纳入“合格供应商”名单后，双方便会形成长期稳定的合作关系。因此，行业客户粘性较强的特点为行业新进入者设置了壁垒。 4、管理能力壁垒 印制电路板行业因其产品多样性、制造工序复杂性等特点，企业必须具备较高的管理水平，在原料采购、人力配备、生产安排等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。只有形成严格高效的生产管理制度，企业才能维持产品的稳定性并逐步建立良好的口碑，提升企业核心竞争力。然而，企业良好的生产经营管理体系的形成需要长期实践积累，并不断从同 行业竞争者处学习丰富的经验，这对于行业新进者而言造成了一定的障碍。 5、行业环保壁垒 国内外对电子产品及产业的环保要求越来越严格，许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规，包括欧盟制定的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等法规；我国政府也相继发布了《电子信息产品污染防治管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印刷电路制造业》等一系列政策法规。因此，PCB制造行业日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时也抬高了行业的准入门槛。 （五）行业发展趋势 1、高密度化、高性能化 作为电子信息产业重要的配套，印制电路板行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。新一代的电子产品朝着轻薄短小、高速高频方向发展，下游的应用需求对 PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，要求 PCB产品向高密度化、高性能化方向发展。 高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高的要求。高密度互连技术（HDI）是 PCB高密度化先进技术的体现，HDI技术通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。 高性能化主要是指 PCB提高功能性如阻抗性、散热性等方面的性能，从而增强产品的功能及可靠性。现代电子产品由于其信息传送量大、信息传输速率快的特点，带动数字信号技术往高频化方向发展。只有具备良好阻抗性的 PCB才能保障信息的有效传输，降低传输损耗，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。同时，高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的 PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的 PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。 2、生产智能化 下游客户对 PCB产品生产的精细化、个性化需求将促进 PCB制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。 3、绿色环保化 PCB行业生产工序众多、工艺复杂，且生产材料中包含铜、镍金、银等重金属，生产过程中会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的日益严格，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，PCB行业寻求使用新型环保材料、提高环保工艺也将成为行业发展的主要趋势。 （六）行业竞争格局 1、市场竞争情况 全球 PCB行业集中度较低，厂商众多，市场竞争较为激烈。经过多次产业转移，现阶段全球 PCB产业主要集中于中国大陆、中国台湾、韩国、日本及东南亚地区。其中，中国大陆已经成为全球 PCB最大的生产区域，根据 Prismark统计，2024年中国大陆 PCB产值占全球总产值的 56%。市场份额虽然在逐步向优势企业集中，但未来较长时期内仍将保持相对分散的市场竞争格局。 对于中国大陆市场，PCB产业主要集中于珠三角、长三角地区等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好交通运输条件的区域，市场竞争较为充分，部分中国台湾企业在国内市场占据相对领先的地位。根据中国电子电路行业协会最新数据统计，2024年，中国大陆前十大 PCB生产企业如下： 单位：人民币亿元 |
