大族数控(301200):2024年7月12日投资者关系活动记录表

时间：2024年07月12日 18:01:07 中财网

原标题:大族数控:2024年7月12日投资者关系活动记录表

证券代码：301200 证券简称：大族数控
深圳市大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-007

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他
参与单位名称 及人员姓名	中泰证券
时间	2024年 7月 12日
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东 证券事务代表：周鸳鸳
投资者关系活动 主要内容介绍	一、公司的新产品布局 去年以来，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产 品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引 入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公 司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。 另外，在已布局的工序及产品方面，公司持续推动跨越性升 级，如十二轴机械钻孔机、四光束 CO激光钻孔机、应用 AOD技 2 术的 UV激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等，为 PCB行业提 供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力 下游客户提升综合竞争力。 二、HDI市场及 IC封装基板领域进展 面对 HDI市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠 层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公
	司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO激光钻孔机、UV+CO复合激光钻孔机、L/S 12/12μm高解析度 2 2 激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在 国内多家知名 HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀 升。 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品 研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的 认证，可满足 BT载板及 FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新 运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方 案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应 用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认 可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA单片测试设备，具 备对标龙头企业 Nidec-Read主流机型的能力。 三、海外市场情况 PCB制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚 地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海 外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术 支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB企 业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外 市场的销售额有望显著增长。 四、公司的发展规划 一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力 度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值 发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价 值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协 同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破 国外的技术垄断，更要从 PCB全流程智造的维度实现对国外技术 的赶超。
附件清单（如有）	无
日期	2024年 7月 12日