德邦科技先进封装加速放量 业绩高增长获机构重申买入

时间：2026年11月14日 16:41:45 中财网

　　CFi.CN讯：德邦科技2026年前三季度营收14.23亿元，同比增长30.54%；归母净利润1.06亿元，大增52.68%。Q3单季营收5.43亿元、净利0.38亿元，同比增速分别达35.72%和59.01%。毛利率微降0.03个百分点至27.95%，但受益于收入规模扩大及费用管控优化，毛利额与利润同步提升。

　　
　　近期机构研报指出，公司集成电路材料已规模化供货华天科技、长电科技等头部封测厂，DAF膜、底部填充胶、TIM1导热材料等先进封装新品进入小批量交付或通过关键客户验证。智能终端领域LIPO光敏树脂已稳定量产，并切入AR眼镜等新兴场景。

　　
　　研报认为，华南基地升级+泰国工厂投产，标志着公司全球化产能布局成型，将支撑先进封装材料快速导入与份额提升。叠加研发费率稳中有降、销售及管理费用率优化，盈利质量持续改善。未来三年营收与净利复合增速有望超30%，成长确定性强化。