盛科通信(688702):盛科通信向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:盛科通信:盛科通信向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排 1、本次向特定对象发行股票的方案及相关事项已经公司第二届董事会第十五次会议和 2026年第二次临时股东会审议通过，尚需获上海证券交易所审核通过以及取得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会同意注册的方案为准。 2、本次发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他合法投资组织等。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 发行对象将在本次向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册后，遵循价格优先等原则，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象等有最新规定，公司将按最新规定进行调整。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 10%，即本次发行不超过41,000,000股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由公司股东会授权董事会根据发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在董事会决议日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、股权激励行权等事项导致本次发行前公司总股本发生变动的，则本次发行数量将根据中国证监会、上交所相关规则作相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。 4、本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的80%。最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会同意注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，根据询价结果由董事会及其授权人士根据股东会授权与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量。若公司股票在该 20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间，若公司发生派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。 5、本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次向特定对象发行完成后至限售期满之日止，发行对象取得的本次向特定对象发行的股份因公司送股、资本公积金转增股本等原因所增加的股份，亦应遵守上述限售安排。 限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律、法规和规范性文件以及中国证监会、上交所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 6、本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 480,506.90万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： 单位：万元
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。 本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 7、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后新老股东按各自持有的公司股份比例共享。 8、本次向特定对象发行股票的决议自股东会审议通过之日起 12个月内有效。若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定进行相应调整。 9、公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法律法规的有关规定，本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，预计不会导致公司的控制权发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 10、根据《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2025年修订）》（证监会公告[2025]5号）等相关法律、法规的要求，为明确公司对投资者的合理投资回报，进一步细化《公司章程》中有关利润分配政策的条款，增强利润分配决策透明性和可操作性，便于投资者对公司经营和利润分配进行监督，结合公司实际情况，公司进一步完善了利润分配政策并制定了未来三年（2026-2028年度）股东分红回报规划。 11、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等文件的有关规定，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成承诺，不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。 12、公司前次募集资金系首次公开发行并在科创板上市的募集资金，前次募集资金到账时间为 2023年 9月 8日，募集资金净额为 200,421.58万元。本次发行的董事会决议日距前次募集资金到位日已超过 18个月。截至 2026年 6月 30日，公司已累计投入募集资金 202,795.90万元，占募集资金承诺投资总额的 101.18%。“新一代网络交换芯片研发与量产项目”与“路由交换融合网络芯片研发项目”合计累计投入金额占上述项目募集资金承诺投资总额的 100.55%。前次募集资金累计投入金额超过承诺投入金额的原因系公司将该项目的募集资金利息及理财收益净额（扣除银行手续费）投入项目。截至本募集说明书签署日，公司“新一代网络交换芯片研发与量产项目”与“路由交换融合网络芯片研发项目”均已结项。综上，公司前次募集资金已使用完毕。 二、特别风险提示 本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。 （一）行业竞争加剧的风险 近年来，随着人工智能应用快速普及与人工智能基础设施持续扩容，高端高性能交换芯片作为算力网络的核心芯片，受到全球集成电路龙头企业的重点布局，也成为多家国内集成电路设计企业的核心发力方向。总体来看，高性能交换芯片领域仍处于快速发展阶段，技术迭代速度快，Scale-up、Scale-out、光电融合、下一代互联协议等新技术路线仍在探索演进，尚未形成具有绝对垄断优势的技术架构与产业生态。随着博通、美满、英伟达等诸多厂商推出面向算力网络的高端交换芯片产品，行业市场竞争日趋激烈。 目前，国际厂商在全球高端交换芯片与算力网络领域仍占据主导地位，具备显著的技术与生态先发优势。 公司当前产品生态的覆盖广度与协同深度与国际龙头相比仍有差距，生态完善度仍需持续提升；在市场拓展方面，高端产品的行业应用场景覆盖与客户渗透深度仍需进一步拓展，业务整体规模与全球市场份额仍有提升空间。 （二）持续亏损或业绩波动风险 报告期各期，公司营业收入分别为 103,741.60万元、108,182.67万元、115,053.14万元和 67,068.24万元，最近三年收入规模持续增长；归属于母公司股东的净利润分别为-1,953.08万元、-6,826.47万元、-14,994.44万元和-1,756.62万元，持续处于亏损状态，且 2024年度、2025年度亏损幅度扩大。2026年 1-9月，公司实现营业收入 113,750.50自上市以来，公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化，公司尚未实现盈利主要系以太网交换芯片产品较为复杂且研发难度较大，研发投入及占比均较高。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现产品的市场拓展不及预期、下游市场需求波动、行业竞争加剧等情形，可能对公司业务开展和盈利能力的改善产生不利影响，甚至出现亏损幅度进一步扩大的风险。 （三）募投项目的研发成果及效益不达预期的风险 本次募集资金投资项目可行性研究系结合当前宏观经济环境、行业发展趋势、未来市场需求预判及公司技术研发实力等综合因素开展。经审慎测算，公司认为本次募投项目具备良好的预期经济效益，其中“下一代高性能交换芯片研发和产业化项目”税后内部收益率为 26.32%。宏观经济环境、行业发展态势、市场竞争格局等外部因素存在不确定性，叠加项目实施过程中可能面临的原材料成本上涨、研发进度滞后、募集资金未能按期足额到位、人力成本上行等风险，募投项目实际实现的效益存在不及预期的可能性，或将对公司经营业绩造成不利影响。 （四）“实体清单”对生产经营影响的风险 近年来，美国出台一系列半导体出口管制政策。2023年 3月 3日，美国商务部工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据《出口管制条例》规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。 鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司能否被移除出“实体清单”以及是否会受到来自于美国的进一步技术限制措施均存在不确定性。如果公司受到进一步的制裁措施，可能会进一步影响供应商对公司的产品生产或服务支持，对公司包括正常生产经营、新产品研发、供应链保障等造成较大不利影响。 （五）无实际控制人风险 公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至 2026年 6月 30日，中国振华、中国电子、中电金投分别持股 21.26%、7.41%和 1.47%，合计持股 30.15%，为合并第一大股东；苏州君脉、Centec及其他员工持股平台为一致行动人，合计持股 20.34%，为合并第二大股东；中新创投持股 11.46%，为合并第三大股东。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。 目 录 声 明 ......................................................................................................................................... 1 重大事项提示 ........................................................................................................................... 2 一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排.................................................... 2 二、特别风险提示............................................................................................................ 5 目 录 ......................................................................................................................................... 8 释 义 ....................................................................................................................................... 11 一、基本术语.................................................................................................................. 11 二、专业术语.................................................................................................................. 12 第一章 发行人的基本情况 ................................................................................................... 15 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况.............................................................. 15 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况.................................................................. 16 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容.............................................................. 29 四、现有业务发展安排及未来发展战略...................................................................... 33 五、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.......................... 35 六、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.......................................... 36 七、与业务相关的主要固定资产及无形资产.............................................................. 41 八、上市以来发生的重大资产重组情况...................................................................... 44 九、境外生产经营和拥有资产情况.............................................................................. 44 十、同业竞争情况.......................................................................................................... 44 十一、发行人及其董事、审计委员会委员、高级管理人员等相关主体的合法合规情况...................................................................................................................................... 46 第二章 本次证券发行概要 ................................................................................................... 47 一、本次发行的背景和目的.......................................................................................... 47 二、发行对象及与发行人的关系.................................................................................. 49 三、本次发行的方案概要.............................................................................................. 50 四、本次发行的募集资金投向...................................................................................... 52 五、本次发行是否构成关联交易.................................................................................. 52 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.......................................................... 53 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.......... 53 八、本次发行股票方案的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件.................. 53 九、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18号》第四条“理性融资、合理确定融资规模”规定.......................................................................................................... 53 十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况.................................................. 54 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................................... 55 一、本次募集资金投资项目的概况.............................................................................. 55 二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景.................................................. 55 三、公司的实施能力及资金缺口的解决方式.............................................................. 65 四、本次募集资金用于扩大既有业务的情况.............................................................. 65 五、募集资金用于研发投入的情况.............................................................................. 66 六、公司符合《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6号——轻资产、高研发投入认定标准（2026年修订）》的相关要求..................................................... 67 七、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务.................................................. 70 八、本次募集资金主要投向主业的说明...................................................................... 71 九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”的情况...................................... 72 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 74 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.......................... 74 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化.................................................. 74 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.......................................................... 74 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况.............................................................................................. 74 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化.............................................. 75 第五章 历次募集资金的使用情况 ....................................................................................... 76 一、前次募集资金到账、存放及募集资金投资项目情况.......................................... 76 二、前次募集资金使用、资金投入进度及效益情况.................................................. 79 三、前次募集资金使用对公司科技创新的作用.......................................................... 87 四、会计师事务所对前次募集资金运用专项报告结论.............................................. 87 第六章 与本次发行相关的风险因素 ................................................................................... 88 一、市场风险.................................................................................................................. 88 二、经营风险.................................................................................................................. 89 三、技术风险.................................................................................................................. 90 四、募集资金投资项目风险.......................................................................................... 90 五、财务风险.................................................................................................................. 91 六、本次向特定对象发行 A股股票的相关风险 ......................................................... 92 七、其他风险.................................................................................................................. 93 第七章 与本次发行相关的声明 ........................................................................................... 94 一、全体董事、审计委员会委员、高级管理人员声明.............................................. 94 二、发行人第一大股东声明.......................................................................................... 95 三、保荐人声明.............................................................................................................. 96 四、发行人律师声明...................................................................................................... 99 五、审计机构声明........................................................................................................ 100 六、发行人董事会声明................................................................................................ 101 附表 1：发行人及其子公司拥有的注册商标 .................................................................... 104 附表 2：已授权专利 ............................................................................................................ 106 一、发行人及其子公司拥有的境内专利权................................................................ 106 二、发行人及其子公司拥有的境外专利权................................................................ 139 附表 3：计算机软件著作权 ................................................................................................ 141 附表 4：集成电路布图设计专有权 .................................................................................... 149 附表 5：域名 ........................................................................................................................ 150 释 义 募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、基本术语
二、专业术语
第一章 发行人的基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司基本情况
（二）股权结构 截至 2026年 6月 30日，发行人前十大股东情况如下：
（三）控股股东及实际控制人 截至 2026年 6月 30日，发行人不存在控股股东、实际控制人。 截至 2026年 6月 30日，中国振华、中国电子、中电金投分别持股 21.26%、7.41%和 1.47%，合计持股 30.15%，为合并第一大股东；苏州君脉、Centec及其他员工持股平台为一致行动人，合计持股 20.34%，为合并第二大股东；中新创投持股 11.46%，为合并第三大股东。公司股权结构较为分散，根据公司的决策机制，任一股东及其一致行动人或最终权益持有人均不足以对公司的股东会、董事会决策产生决定性影响力。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业及依据 公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码为“I652”。 （二）行业主管部门、监管体制、行业协会及主要法律、法规和政策 1、行业主管部门及监管体制 公司所属行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）。工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；协调解决国家工业化进程中的重大问题；管理通信行业；组织与实施与行业相关的国家重大科研项目；制定行业相关的技术标准；对集成电路行业进行整体宏观调控；协调维护国家信息安全等。 中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织。中国半导体行业协会的主要职责为：贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度，代表半导体行业向政府主管部门提出本行业发展的建议；行业的自律管理；调查、研究、预测本行业产业与市场，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况、政策导向、信息导向、市场导向工作；开展经济技术交流和学术交流活动组织；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训；维护会员合法权益，反对不正当竞争，推动市场机制的建立和完善。 工信部、中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 2、行业主要法律法规及产业政策 集成电路行业作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了集成电路行业的发展壮大，为公司持续稳定发展提供了有力保障。有关集成电路行业的主要法律法规及政策如下：
以太网交换芯片重点运用于信息通信行业。信息通信行业是构建国家信息基础设施、提供网络和信息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业，是国家鼓励类行业，得到了一系列政策法规支持，主要如下：
（三）行业基本情况和未来发展趋势 1、行业基本情况 （1）集成电路行业发展概况 集成电路，是指通过半导体工艺将晶体管、二极管、电阻、电容、布线等电子元件连接集成并封装于管壳内，从而形成具备完整电路功能的微型电子器件，其核心特征为微型化、高集成度、低功耗、高可靠性、高性能、低成本、可规模化生产。集成电路产业链可分为芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核心环节。其中，集成电路设计处于产业链的上游，是芯片设计公司将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，技术难度高、工艺复杂，是典型的技术密集型行业。 集成电路是信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。近年来，人工智能、网络通信、消费电子、汽车、物联网等下游市场的消费需求扩大，通用人工智能、自动驾驶等创新终端应用的商业化落地不断加速，集成电路产品应用领域不断拓宽，半导体市场迎来显著增长。随着本土龙头企业竞争力提升、国产替代进程全面提速以及应用端需求的持续扩张，中国集成电路产业总体规模有望继续扩大，在国民经济中的支柱性与基础性地位将愈发凸显，市场前景广阔。国内集成电路设计企业亦凭借有利的政策扶持和本地化服务优势获得了大量的市场机会，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。根据中国半导体行业协会统计，2025年我国集成电路产业销售收入达 17,331亿元，同比增长20.2%；2025年我国集成电路设计业销售额为8,261亿元，同比增长24.8%。 （2）以太网交换芯片行业概况 1）以太网交换芯片简介 以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换设备对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。以太网交换设备在逻辑层次上遵从 OSI模型（开放式通信系统互联参考模型），主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层。以太网交换设备拥有一条高带宽的背部总线和内部交换矩阵，在同一时刻可进行多个端口对之间的数据传输和数据报文处理。 以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中以太网交换芯片为最核心部件。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。需要传输的报文/数据包由端口进入以太网交换芯片之后，首先进行数据包头字段匹配，为流分类做准备；而后经过安全引擎进行硬件安全检测；符合安全的数据包进行二层交换或者三层路由，经过流分类处理器对匹配的数据包做相关动作（比如丢弃、限速、修改 VLAN等）；对于可以转发的数据包根据 802.1P或 DSCP放到不同队列的 buffer中，调度器根据优先级或者 WRR等算法进行队列调度，在端口发出该数据包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发出。 2）以太网交换芯片使用场景整体分析 以太网交换芯片是网络基础设施的核心元器件，下游应用可划分为通用网络与算力网络两大板块。其中算力网络交换芯片聚焦算力集群场景，是行业增长最快的核心增量赛道；通用网络交换芯片涵盖通用数据中心、企业网络、运营商网络、工业网络四大传统场景，构成行业发展的存量基本盘。根据 Bernstein报告预测，2025年全球 AI网络芯片市场规模为 240亿美元，预计至 2030年增长至 1,000亿美元，年度复合增长率达到 33.03%。其中 2030年全球 AI交换芯片市场规模将达到 240亿美元。 ①通用网络领域 通用网络是以太网交换芯片的传统核心应用场景，全面覆盖通用数据中心、企业网络、运营商网络及工业网络，是国民经济各领域数字化建设的基础网络支撑。通用数据中心交换芯片支撑云计算与企业 IT部署，采用分布式缓存架构实现大流量下零丢包传输，适配服务器集中部署的突发流量特征；企业网络交换芯片承载企业生产运营、办公自动化与园区互联，适配无线接入、负载均衡、安全计费等多元需求；运营商网络交换芯片作为通信基础设施核心，支撑 5G承载网与骨干传输体系建设，对设备可靠性与长周期运行稳定性要求严苛；工业网络交换芯片面向复杂工业场景，具备高实时性、抗干扰、工业级防护等特性，满足智能制造、智能电网、轨道交通等领域专用传输需求。 伴随各行业数字化转型纵深推进，通用网络领域以太网交换芯片需求保持稳步增长态势。云计算产业向政务、金融、工业等行业加速渗透，驱动通用数据中心建设投资持续增加；企业智慧办公、智慧园区建设持续推进，带动企业网设备迭代升级需求释放；5G规模化商用与运营商向算力网络转型，推动运营商承载网持续扩容；智能制造升级与 TSN技术迭代，催生工业网络设备更新换代需求。同时 AI技术向各行业逐步渗透，企业级算力节点、行业算力中心逐步兴起，为通用网络市场带来新增增长动力。 ②算力网络领域 算力网络是伴随人工智能产业快速发展崛起的高增长新兴赛道，聚焦大规模算力集群的高速互联场景，以太网交换芯片作为连接海量算力节点的核心网络枢纽，直接决定算力集群的整体算力利用效率、系统扩展能力与运行稳定性，是支撑 AI大模型训练与推理的关键基础器件。相较于通用网络场景，算力网络对交换芯片的带宽容量、转发时延、无损传输能力提出了代际升级要求，需支持 RoCEv2等无损网络协议，满足万卡级、十万卡级大规模集群高并发、低时延、零丢包的严苛传输需求，产品技术迭代周期显著缩短。 从组网架构来看，算力网络可分为 Scale-out与 Scale-up两大方向：其中 Scale-out对应跨机柜、跨集群的广域组网，采用叶脊扁平化架构，需求增长由算力节点数量扩张与单端口速率升级双重驱动；Scale-up则通过高带宽、低时延的内部互联，将单机柜内数十至数百颗算力核心聚合成统一算力超节点，大幅提升单集群算力效率，该场景对交换芯片的带宽密度、传输时延要求更为严苛，端到端时延需压缩至纳秒级，交换芯片配比大幅提升。超节点架构已成为国内算力产业追赶国际先进水平的重要技术路径，近年来国内头部算力厂商、互联网厂商、设备厂商均布局相关方案，带动 Scale-up交换芯片需求快速爆发。 同时，算力网络作为新兴赛道，全球产业格局尚未完全固化，Scale-up领域互联协议标准仍未统一，国产厂商依托本土化技术服务、深度场景适配、开放生态共建等差异化优势，与海外龙头基本处于同一起跑线，有望借助国内超节点产业快速发展的浪潮，实现技术能力与市场份额的双重突破。 2、行业未来发展趋势 （1）国家密集出台多项扶持政策，为人工智能产业链发展提供有力保障 2022年，国务院出台《“十四五”数字经济发展规划》，提出要瞄准集成电路等战略性、前瞻性领域，完善集成电路等重点产业供应链体系；2023年，工信部等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，计划到 2025年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到 35%；2024年，工信部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出加快突破集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心；2025年，国务院出台《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出要深入实施“人工智能+”行动，大力推进人工智能规模化商业化应用，推动人工智能赋能千行百业，加快智能算力、数据中心等数字基础设施建设；2025年，中共中央出台《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出要加强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；2026年，工信部等八部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出强化人工智能算力供给，推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。国家政策的密集出台，为以算力集群为核心的人工智能基础设施建设、算力产业链的构建以及本土互联厂商的发展塑造了良好环境。 （2）算力基建加速扩容，网络稳定性、传输效率已成为决定整体算力利用率的关键 全球人工智能大模型技术快速迭代，模型参数量、训练数据规模持续扩张，推动国内算力需求持续增长，算力基础设施加速从传统通用数据中心向高带宽、低时延、无损传输的新型数据中心升级，集群建设规模持续向万卡级方向演进。根据 IDC和浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》预测数据，中国智能算力规模将从 2024年的 725.3EFLOPS增长至 2028年的 2,781.9EFLOPS，年复合增长率达到 39.96%，国内算力基建高速扩张态势明确。 当前 AI算力训练、推理共振的发展格局持续推动超大规模算力集群扩容升级。训练层面，人工智能遵循缩放定律，大模型参数规模已突破十万亿级，训练 Token规模提升至数十万亿级别，算力集群必须向万卡乃至十万卡级超大规模形态迭代，才能满足训练需求；推理层面，图文、音视频等多模态智能化应用全面普及，终端及云端推理请求量激增，推动推理端 Token消耗量呈指数级增长。因此，AI训推业务的爆发大幅提升了超大规模算力集群的互联复杂度，网络稳定性、传输效率已成为决定整体算力利用率的关键。 （3）数字经济与人工智能深度融合将进一步激发全互联时代网络设备的需求 近年来，以人工智能为代表的新一代信息技术在世界范围内蓬勃发展，对经济增长、生产生活方式及国际生产格局产生了重要影响，数智化转型已成为各国高度关注的重要问题。目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史关键时期，人工智能与数字经济深度融合对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。当前，数字经济的发展已经来到人与人、人与机器、机器与机器之间万物互联的时代。下一代数据中心交换机等作为未来高带宽网络传输的关键设备，其大规模应用可进一步提升网络传输速度，保障网络的高效和稳定，有助于应用技术的融合与进步，并孕育出各种新模式、新业态，催生多种新兴产业。高端网络设备的应用将全面支撑各行业在全互联时代的业务发展，助力企业的数智化转型。 （4）互联架构加速向 Scale-up与 Scale-out协同演进，交换芯片配比与价值量系统性提升 交换芯片是算力集群互联互通的核心枢纽器件，直接决定算力集群的通信效率、算力利用率与集群扩展上限。相较于传统数据中心，新一代算力网络呈现 Scale-up超节点池化、Scale-out大规模横向组网双重发展趋势，正在重塑高性能交换芯片的市场需求结构。 在 Scale-out方面，随着算力集群向万卡、十万卡量级演进，传统数据中心网络架构正加速向扁平化的叶脊架构升级。由于叶脊交换机与算力节点数量存在比例关系，算力节点的增加将直接带动交换机和交换芯片出货量放量。同时，AI分布式训练产生的海量流量对网络吞吐能力和无损传输提出了更高要求，推动交换芯片向更大交换容量、更高端口速率迭代。算力集群物理规模的扩张和性能升级的趋势共同构成 Scale-out交换芯片需求和性能提升的新动能。 在 Scale-up方面，超节点架构通过机柜内数十颗甚至更多算力核心的高带宽、低延迟互联，将多颗算力核心聚合为具备统一共享内存的“超级节点”，显著提升单节点计算能力。Scale-up架构下，机柜内部算力核心数量将大幅增加，其之间的互联带宽更高、延迟更低，从而交换芯片配比通常高于 Scale-out场景，并对交换芯片的带宽与端到端通信时延提出了严苛要求，驱动交换芯片持续向更低时延的方向迭代优化。 在 Scale-up与 Scale-out双重趋势驱动下，交换芯片配比大幅提升，显著提高了高性能交换芯片的单机、单集群价值。面向算力网络的高性能交换芯片规模增速将大幅高于传统交换芯片赛道，行业迎来长期、明确的结构性增长窗口期。 （5）传统纯电互联逼近物理极限，光电融合成为算力互联下一代核心演进方向 伴随超大规模算力集群从万卡向十万卡量级持续演进，传统纯电互联技术在带宽密度、功耗效率等方面正逐步逼近物理极限，已难以支撑下一代 AI超大规模算力高效协同的发展需求，全球算力互联产业正加速向光电融合迈进。光电融合是指将光信号的传输带宽优势与电信号的处理能力相结合，在芯片和封装层面实现光电器件的深度集成。 该技术能够显著提升端口带宽密度，大幅降低单比特传输能耗，减少算力集群机房供电与散热支出，有效降低算力运营成本。 目前全球光电集成已进入商用落地关键期，国际龙头厂商凭借在先进封装、硅光工艺与产业生态方面的长期积累，已形成先发领跑态势，技术迭代持续加快；国内光电融合技术布局整体仍以跟随为主，产业追赶的窗口期正在收窄。交换芯片作为互联技术的核心实现载体，其技术路线正面临光电融合的代际重塑机遇，具备自主研发能力的前沿芯片厂商有望在下一代光互联技术标准与产业生态构建中抢占先发身位。 （四）行业竞争情况 1、行业竞争格局 以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、英伟达、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞昱、盛科通信等，英伟达亦对外销售其自研交换芯片。博通的以太网交换芯片产品在算力网络、通用数据中心网络等占据较高份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。近年来，随着国内算力基础设施加速部署、人工智能全产业链企业高速发展，以盛科通信为代表的本土商用交换芯片厂商在产品性能、市场拓展、生态布局等方面均取得了显著进展，正在加速追赶国际头部厂商，为我国人工智能基础设施建设和数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。 2、主要竞争对手 全球商用以太网交换芯片行业主要企业如下： （1）博通（AVGO.O） 博通成立于 1991年，总部位于美国硅谷。博通公司是全球领先的有线和无线通信半导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、先进的 SoC和软件解决方案。 2024/2025财年博通实现营业收入 638.87亿美元，同比增长 23.87%；实现净利润231.26亿美元，同比提升 292.30%。 （2）美满（MRVL.O） 美满成立于 1995年，总部位于美国硅谷，在美国、欧洲、以色列、印度、新加坡和中国均设立了研发中心。美满是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球集成电路设计厂商，主要从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和销售，产品线涵盖嵌入式处理器、无线通信芯片、车载电子、以太网控制器、存储器、转换器、服务器处理器等众多种类。 2025/2026财年美满实现营业收入81.95亿美元，同比增长42.10%；实现净利润26.70亿美元，同比实现扭亏为盈。 （3）瑞昱（2379.TW） 瑞昱成立于 1987年，总部位于中国台湾，专注于多种领域的应用集成电路，产品线横跨通讯网络、电脑周边、多媒体等技术。 2025年度瑞昱实现营业收入 1,227.06亿元新台币，同比增长 8.21%；实现净利润147.53亿元新台币，同比下降 3.52%。（未完）  |