君正股份:300223君正股份投资者关系管理信息20261112

时间：2026年11月13日 16:21:50 中财网

原标题:君正股份:300223君正股份投资者关系管理信息20261112

300223
证券代码： 证券简称：君正股份
北京君正集成电路股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：20261112

投资者关系活动 类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（ ）
参与单位名称及 人员姓名	摩根大通：韦安琪、高朕逸、刘叶；奇点资产：杨茉然；汇添富基 金：钱晨润；高毅资产：朱春禹等
时间	2026年11月12日
方式	现场交流会
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书：张敏
投资者关系活动 主要内容介绍	1、目前DRAM产能还是普遍偏紧，公司预计何时能够改善？ 公司DRAM产品主要由中国台湾地区的合作晶圆代工厂及 IDM厂商供应。本轮存储周期中，原有长期协议的合作模式已根据 市场情况调整，价格和数量均有变化，目前来看2027年产能仍较 为紧张，公司正在积极争取更多产能，产能能否增长、增长多少存 在不确定性。 公司目前存货仍比较高，其中DRAM存货占比较大，为保证 客户的长期稳定供应，我们将结合生产及客户需求情况分配各季度 出货，即便后续产能没有增长，也可保障持续供应至2027年底。 根据代工伙伴28年的产能规划情况，公司正在积极争取28年能够 获得更多的产能支持。 2、DRAM业务收入增长的主要驱动因素？ 今年DRAM产品的收入增长不仅来自价格上涨，也来自产品
	结构的升级。公司近两年来，一直在持续进行工艺制程的升级与产 品迭代。公司新制程DDR4、LPDDR4产品今年一季度已经实现了 规模销售，从而推动了DDR4、LPDDR4在DRAM中收入占比的明 显提升，前三季度公司DDR4、LPDDR4在DRAM中的收入占比保 40% DDR4 LPDDR4 持在 以上，但由于 、 产能非常紧张，收入占比 的提升一定程度受到产能的限制。如果后续能够获得更多产能， DDR4和LPDDR4占比有望继续提高，对收入增长的贡献也将显著 提升。 3、目前看到NANDFlash价格有所下调，公司是如何看的？ NANDFlash 公司在 上有哪些布局和规划？ 在NANDFlash方面，因海外主要厂商已削减该领域产能，叠 加终端需求旺盛，导致市场供给高度紧缺、价格年内涨幅较多；目 前NANDFlash的产能仍然比较紧张，从车规市场来看，NANDFlash 的价格还是比较坚挺的，基本没有出现价格下调。 SLC MLC NANDFlash 公司已在 、 等 领域做了大量工作以进行 产能储备，相关产能预计将于明年下半年或28年陆续释放并投入 市场。 4、NORFlash的市场应用场景是哪些？向海外客户供应存在 困难吗？ NORFlash ISSI 由公司全资子公司 运营，其运营总部位于美国 硅谷，因此在海外的销售不存在困难。公司NORFlash产品主要面 向汽车电子、工业等利基市场，合计占比大约百分之七八十，20% 左右面向其他对品质和可靠性要求比较高的领域，如AI服务器、 光模块、硬盘市场等，基本不供应大众消费品。 NORFlash 今年 成长性良好，其中出货量的增长占了较大贡献， 今年以来，公司在AI服务器和光模块领域的销售增长较快。为更 好地满足这类高速增长的新兴市场需求，公司今年在国内组建了 NORFlash研发团队，面向新兴市场开展后续产品研发。公司已根 据客户需求预订了明年的产能，明年公司NORFlash产品线有望继 续保持高速成长。
	5、供应商涨价对后续毛利率的影响大吗？公司如何看存储毛 利率的后续走势以及公司存储业务的发展？ 今年公司产品调价可以覆盖成本上涨，预计全年存储芯片的毛 利率有可能都是持续提升的。目前来看，明年一季度部分物料可能 还会有一定的涨价。 从产业发展特点来说，存储产品的毛利率不可能一直上升，但 具体什么时点毛利率会见顶，由于影响因素较多，目前也很难准确 判断。长期来看，DRAM领域，公司将通过新制程产品的持续研发 迭代，以及后续争取新增产能，推动DRAM产品线持续成长，同 AI DRAM 3D DRAM 时，公司积极布局面向端侧 的 产品，如 堆叠 、 WideI/ODRAM等产品，未来这些产品也有望推动公司DRAM产 品线的长期持续发展。公司在NORFlash和NandFlash领域也在持 续规划，不断加大研发投入，今年公司Flash业务的收入也有大幅 增长，由于NORFlash总体来说涨价幅度远小于DRAM，因此NOR Flash 的收入增长主要还是产业需求的推动。 6、后续DRAM产品长协与调价机制如何安排？ 目前公司DRAM产品基本是按季度调价、按季度分货。由于 2027年DRAM供应链预计仍然较为紧张，公司预计后续仍然会按 季度定价以及按季度分货。 7 3D DRAM WideI/ODRAM 、 堆叠 与 的进展？ 3D堆叠DRAM因对代工厂的产能资源占用较多，在现有 DRAM供应链非常紧张的情况下，投片进度有所推后。WideI/O DRAM正与客户配合开发，投片进度预计早于3DDRAM。 8、计算芯片业务的情况？ 计算芯片主要面向消费市场，前三季度收入及毛利率持续提 升，目前来看，后续毛利率有可能会有所回落，具体需视市场情况 而定。为满足客户成本等各方面的需求，公司推出了不带KGD的 产品，客户可以灵活地安排自己的产品规划，以应对KGD持续涨 价带来的影响。从产品规划上，目前公司4T算力的产品已进行了 MPW C 投片，预计明年量产投片；公司面向泛视觉领域的 系列产
	品已推向市场，目前在智能穿戴、笔记本电脑等领域正在积极进行 推广，客户反映良好；此外，明年AI-MCU将开始量产销售，对计 算芯片的收入也会是一个增量。 9、模拟芯片业务情况？ AI 总体而言，模拟芯片产品线今年没有受到 发展的强力推动， 基本是基于公司自身产品线的不断丰富、市场的持续拓展、以及行 业自身的发展等，收入保持了稳定增长的趋势。近年来，公司一直 在加大研发，持续丰富模拟产品品类，除原有的LED驱动产品外， 公司也在布局面向汽车智能系统及电源管理类的模拟产品，目前部 分物料已开始贡献收入，部分客户处于定点导入阶段。此外，公司 GreenPHY产品经过几年的客户导入，今年部分客户开始批量采购， 目前看需求在不断增长。今年以来，模拟产品线的成本也有所增长， 但前三季度公司模拟产品价格基本没有涨价，因此毛利率有一定波 动，四季度起公司对部分产品上调了价格。
附件清单（如有）	无
日期	2026年11月12日