AI硬件链杀估值到位 超跌修复窗口开启

时间：2026年11月12日 17:07:54 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，10月电子板块单月下跌25.7%，SW电子指数跑输全市场，其中元件、半导体等AI硬件上游跌幅超30%，但三季报业绩却大幅向好：板块营收同比+46.7%，归母净利润同比+80.5%，元件与半导体净利增速分别达+179.2%和+152.1%。存储、MLCC、覆铜板轮番涨价，长协锁价成行业共识，DRAM与NAND合约价四季度继续上行。

　　
　　近期机构研报指出，当前行情本质是‘业绩与估值背离’，并非景气拐点消失。研报认为，杀估值主因是市场对AI资本开支节奏与周期持续性的短期担忧，而非基本面恶化；研报指出，存储长协已锁定未来数年产能，先进封装仍是算力芯片瓶颈，国产设备材料招标加速落地，估值回调已较充分。

　　
　　研报建议聚焦三条主线：存储与先进封装、AI-PCB/CCL/MLCC、国产半导体设备材料。苹果折叠屏放量带来结构性弹性，铰链、UTG玻璃等环节有望受益。整体看，超跌叠加三季报验证，修复动能正在积聚。