NPO光模块升级驱动设备需求爆发 光引擎集成催生新订单

时间：2026年11月10日 22:46:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，NPO(近封装光学)正加速替代传统可插拔光模块，核心变化在于光引擎板级集成、倒装键合、板级光连接及多层级测试体系。贴装对象从分立器件转向光引擎，位置紧邻ASIC，方式升级为BGA/插座压接；键合与耦合均向板级延伸，新增保偏光纤、晶圆级测试等要求。

　　
　　近期机构研报指出，NPO推动光模块制造从‘模块内封装’迈向‘板级光-电协同集成’，设备需求结构发生根本性变化。研报认为，贴片、键合、耦合、测试四大环节设备厂商迎来技术迭代窗口，尤其利好具备高精度贴装、倒装焊、光路校准及晶圆级测试能力的企业。

　　
　　研报指出，行业维持‘推荐’评级，逻辑在于技术升级刚性带动设备单价提升+客户验证加速放量。联讯仪器、快克智能、科瑞技术等标的在光引擎贴装与精密耦合设备领域已获头部客户导入，订单可见度显著提高。