AI带宽扩容引爆PCB升级 高端材料需求跃升

时间：2026年11月10日 22:42:05 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，26Q3 PCB板块营收、归母净利、扣非净利同比平均增长56%、320%、350%，环比增长25%、165%、267%，毛利率和净利率达27%和11%，首次出现加速拐点。CCL环节更亮眼，净利同比暴增1165%，毛利率升至38%，已超历史高位；玻纤布净利同比涨745%，净利率达32%。

　　
　　近期机构研报指出，AI系统带宽扩容正从预期走向落地：英伟达Rubin UltraNVL576单GPU对应PCB用量翻倍，谷歌TPU V8计算板升至34–36层、采用Super Ultra low loss覆铜板。柜内集成趋势强化PCB核心地位，正交背板层数超70层，材料等级跃升至extreme low loss及PTFE级。

　　
　　研报认为，当前PCB股价大幅回调已过度反映短期担忧，而技术迭代带来的高端化、高多层、高频高速材料替代才刚开始，景气度仍处高位。AI基础设施建设节奏未变，PCB正从成本敏感转向性能优先，结构性机会明确。