物理AI引爆端侧革命 2027年软硬协同迎量产拐点

时间：2026年11月10日 21:16:47 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，物理AI正加速向真实世界延伸，黄仁勋指出其可重塑50万亿美元制造与物流产业，Coatue预测市场规模达6万亿美元，较数字AI高约50%。自动驾驶与具身智能率先跑通数据与商业闭环，工业软件成为关键训练底座。

　　
　　近期机构研报指出，2027年投资主线不在押注单一终端形态，而应聚焦模型能力外溢与端侧功能升级两条共性路径。研报认为，世界模型支撑仿真训练与策略验证，端侧模型推动本地实时交互，二者融合催生VLA、WAM等新范式。

　　
　　研报指出，乐鑫科技、瑞芯微、海康威视、索辰科技等具备客户基础与交付能力的公司，更易通过功能增购或产品量产兑现收入。工业软件与端侧芯片环节商业化路径清晰，软硬协同落地进度将成为股价催化核心。