AI硬件全链条扩散 应用落地驱动电子行业新周期

时间：2026年11月10日 14:41:50 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI正从模型竞赛转向应用兑现阶段，Token调用量持续攀升，国内外云服务商加大资本开支，带动互连、算力、存力、电力及制造全链条需求扩张。近期机构研报指出，2027年电子行业投资逻辑已由单纯国产替代转向‘应用定需求、Token看强度’，核心驱动力是终端创新与架构升级带来的量价齐升。研报认为，AI服务器扩容和机柜升级直接拉动高端PCB、载板、光模块及CPO材料需求，涨价传导顺畅，高端产品放量将率先兑现盈利。研报指出，端侧AI加速渗透，多模态SoC与低功耗MCU协同受益；HBM向企业级DRAM/SSD扩散，国产厂商进入规模交付验证期；800V供电、SiC/GaN器件及配套模拟芯片迎来结构性增量。研报强调，制造端2.5D/3D封装、先进封测及设备材料国产化正从点突破迈向链式替代，中芯国际、长电科技、北方华创等标的处于产能爬坡与技术升级共振窗口。