艾森股份电镀+光刻双轮驱动 国产替代加速放量
近期机构研报指出,公司“电镀+光刻”双工艺协同已形成核心壁垒。电镀液稳居国内第一梯队,覆盖28nm及以下先进制程;光刻胶在HBM、CoWoS等先进封装领域实现规模化国产替代,厚膜光刻胶与PSPI已批量供应头部封测厂。研报认为,高算力芯片催生的先进封装扩产潮,正持续拉动公司订单——仅Q3先进节点电镀液订单就超1000万元。 研报指出,公司研发费用率升至12.62%,技术卡位能力强化,支撑其在晶圆制造和先进封装两大主战场同步突破。盈利预测虽小幅下调,但估值对应2028年PE仅38.1倍,成长确定性获机构维持‘推荐’评级。 中财网
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