硅晶圆出货量大增13.4% 新材料景气周期启动

时间：2026年11月09日 11:21:51 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达3756百万平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。SEMI指出，AI服务器、功率器件、光子学及工业半导体需求全面回暖，键合片与先进封装持续拉动300mm抛光片需求。

　　
　　近期机构研报指出，新材料作为产业基石，正迎来政策支持、技术突破与下游放量三重驱动。电子信息板块受益最直接，硅基材料供应链企业订单可见度显著提升。

　　
　　研报认为，硅晶圆量价齐升趋势明确，将带动国内半导体材料厂商加速导入验证，尤其利好具备量产能力的抛光片、光刻胶配套及电子特气企业。新能源、生物基材料等板块同步获政策加码，形成多轮驱动格局。行业维持“推荐”评级，核心逻辑在于需求扩张确定性高、国产替代节奏加快。