九州一轨晶禧并表业绩扭亏 AI光通信打开成长空间
近期机构研报指出,晶禧半导体切入硅光晶圆精密加工赛道,已获光模块头部客户3407万元划片代工订单,验证下游需求真实性强。公司正推进6.3亿元激光隐形切割产业化项目,预计2027年一季度投产,产能释放将强化AI算力与高速光通信配套能力。 研报认为,传统轨交减振主业稳健,叠加半导体精密加工新引擎启动,收入结构持续优化,期间费用率同比下降10.74个百分点,规模效应初显。盈利预测大幅上调,2027年EPS达1.33元,目标价93.10元,首次覆盖即给予“买入”评级。 中财网
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