[快讯]光莆股份:变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目

时间：2026年11月06日 17:46:20 中财网

　　CFi.CN讯：经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998号）核准，公司于2020年9月非公开发行不超过71,363,368股新股。根据发行结果，公司实际向发行对象发行人民币普通股(A股)69,507,997股,每股发行认购价格为人民币14.83元，共计募集人民币1,030,803,595.51元。扣除与发行有关的费用人民币13,140,135.80元，公司实际募集资金净额为人民币1,017,663,459.71元。上述发行募集的资金已全部到账，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2020]000599号”验资报告。上述募集资金已全部存放于募集资金专项账户管理，公司及子公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专项账户三方监管协议》。

（二）募集资金使用情况
截至2026年10月31日，公司募集资金投资项目使用情况如下：
单位：人民币万元

募集资金投资项目名称	拟使用募集 资金金额
LED照明产品智能化生产建设项目	7,246.12
高光功率紫外固态光源产品建设项目	40.01
SMT智能化生产线建设项目	13,122.53
补充流动资金	30,000.00
光电传感器件集成封测研发及产业化项目	10,557.69
海外智能制造产业基地扩建项目	40,800.00
101,766.35

注：上表“已使用募集资金金额”包含对应募集资金累计产生的利息及理财收益，故部分项目已使用金额高于拟使用募集资金金额。

（三）本次募集资金用途变更情况
公司结合当前政策、市场环境变化情况及自身经营发展战略需要，为优化公司产业布局和产能布局，提高募集资金的使用效率与投资回报，经谨慎研究和分析论证，拟将“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”的建设。

本次变更涉及募集资金11,300.00万元，占公司募集资金净额101,766.35万元的11.10%。

本次变更前后募投项目具体情况如下：
单位：人民币万元

分类	募集资金投资项目名称	调整前拟使用 募集资金
原募投 项目	LED照明产品智能化生产建设项目	7,246.12
	高光功率紫外固态光源产品建设项目	40.01
	SMT智能化生产线建设项目	13,122.53
	补充流动资金	30,000.00
	光电传感器件集成封测研发及产业化项目	10,557.69
	海外智能制造产业基地扩建项目	40,800.00
新增募 投项目	光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研 发和产业化项目	--
101,766.35

注：新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”的“调整后拟使用募集资金”金额除上述表格内的金额外，还包括利息和理财收益，具体的金额以资金转出当日银行结息余额为准。

本次变更后，剩余募集资金52.11万元将继续实施原有项目，如原募投项目存在资金缺口，缺口部分将由公司以自筹资金进行补充。

2026年11月5日，公司召开第五届董事会第十九次会议审议通过《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意本次变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目事项。本次变更不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本事项尚需提交公司股东会审议。