[快讯]光莆股份:中信建投证券股份有限公司厦门光莆电子股份有限公司变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的核查意见

时间：2026年11月06日 17:46:20 中财网

　　CFi.CN讯：经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998号）核准，公司于2020年9月非公开发行不超过71,363,368股新股。根据发行结果，公司实际向发行对象发行人民币普通股(A股)69,507,997股,每股发行认购价格为人民币14.83元，共计募集人民币1,030,803,595.51元。扣除与发行有关的费用人民币13,140,135.80元，公司实际募集资金净额为人民币1,017,663,459.71元。上述发行募集的资金已全部到帐，大华会计师事务所（特殊普通合伙）募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2020]000599号”验资报告。上述募集资金已全部存放于募集资金专项账户管理，公司及子公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专项账户三方监管协议》。

（二）募集资金使用情况
截至2026年10月31日，公司募集资金投资项目使用情况如下：
单位：人民币万元

募集资金投资项目名称	拟使用募集 资金金额
LED照明产品智能化生产建设项目	7,246.12
高光功率紫外固态光源产品建设项目	40.01
SMT智能化生产线建设项目	13,122.53
补充流动资金	30,000.00
光电传感器件集成封测研发及产业化项目	10,557.69
海外智能制造产业基地扩建项目	40,800.00
101,766.35

注：上表“已使用募集资金金额”包含对应募集资金累计产生的利息及理财收益，故部分项目已使用金额高于拟使用募集资金金额。

（三）本次募集资金用途变更情况
公司结合当前政策、市场环境变化情况及自身经营发展战略需要，为优化公司产业布局和产能布局，提高募集资金的使用效率与投资回报，经谨慎研究和分析论证，拟将“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”的建设。

本次变更涉及募集资金11,300.00万元，占公司募集资金净额101,766.35万元的11.10%。

本次变更前后募投项目具体情况如下：
单位：人民币万元

分类	募集资金投资项目名称	调整前拟使用 募集资金
原募投 项目	LED照明产品智能化生产建设项目	7,246.12
	高光功率紫外固态光源产品建设项目	40.01
	SMT智能化生产线建设项目	13,122.53
	补充流动资金	30,000.00
	光电传感器件集成封测研发及产业化项目	10,557.69
	海外智能制造产业基地扩建项目	40,800.00
新增募 投项目	光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研 发和产业化项目	--
101,766.35

注：新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”的“调整后拟使用募集资金”金额除上述表格内的金额外，还包括利息和理财收益，具体的金额以资金转出当日银行结息余额为准。

本次变更后，剩余募集资金52.11万元将继续实施原有项目，如原募投项目存在资金缺口，缺口部分将由公司以自筹资金进行补充。

2026年11月5日，公司召开第五届董事会第十九次会议审议通过《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意本次变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目事项。本次变更不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本事项尚需提交公司股东会审议。