AI算力投入转向回报验证 PCB产业链迎结构性机遇

时间：2026年10月25日 21:06:58 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，Meta 26Q3资本开支达349亿美元创历史新高，全年指引上调至1350-1450亿美元，FCF首次转负，凸显AI基建投入正从规模扩张迈向效率验证阶段。服务器CPU出货量预计2026年增31%、2027年再增超40%，单机柜CPU与GPU配比正从1:8向1:1演进，主板PCB需求迎来量价双升拐点。

　　
　　近期机构研报指出，市场定价锚已从‘订单叙事’转向‘回报验证’，这并非削减投入，而是更聚焦能提升资本效率的环节。研报认为，PCB通过高阶HDI、多层板升级和材料革新，直接支撑CPU高密度互连与供电稳定性，成为算力落地的关键载体。

　　
　　研报指出，ABF载板交期拉长至48-56周，设备零件交付周期最长40个月，刚性紧缺持续强化头部厂商议价权。沪电股份、深南电路等具备高多层板量产能力及客户绑定优势的企业，有望在AI服务器放量中持续兑现业绩弹性。