导热粉体赛道高景气 金戈新材天马新材卡位核心填料

时间：2026年10月25日 20:21:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球中高导热粉体市场规模2023年达51.38亿元，预计2030年增至132.30亿元；中国导热粉体市场2024年为107.46亿元，2029年将达154.53亿元。球形氧化铝作为主流填料，规模将从32.99亿元升至76.22亿元。北交所标的金戈新材2025年营收5.34亿元，天马新材2025年营收2.74亿元，均聚焦高性能氧化铝等核心填料。

　　
　　近期机构研报指出，导热粉体是聚合物复合导热材料性能的决定性因素，其纯度、粒径、球形度直接影响导热硅脂、导热垫片等终端产品良率与性能。新能源汽车、5G通信、半导体等领域加速渗透，持续拉动中高导热需求。

　　
　　研报认为，金戈新材与天马新材在粉体级配、表面改性等关键技术环节已形成壁垒，国产替代提速叠加下游扩产，订单能见度提升。北交所化工新材板块本周上涨0.82%，华密新材等细分龙头领涨，反映资金对新材料卡位逻辑的认可。