仕佳光子(688313):河南仕佳光子科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)

时间:2026年10月23日 20:52:12 中财网

原标题:仕佳光子:河南仕佳光子科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)

股票简称:仕佳光子 股票代码:688313 河南仕佳光子科技股份有限公司 (Henan Shijia Photons Technology Co.,Ltd.) (河南省鹤壁市淇滨区延河路 201号) 2026年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) 发行人声明
本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、本次发行概况
(一)发行股票的种类和面值
本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。

(二)发行方式和发行时间
本次发行采取向特定对象发行的方式。公司将在上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册的批复后,在批文有效期内选择适当时机向特定对象发行。若国家法律、法规对此有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

(三)发行对象及认购方式
本次发行对象为不超过 35名(含 35名)符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、信托公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

本次发行的最终发行对象将在本次发行经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后,按照相关法律法规的规定及监管部门要求,由公司董事会或其授权人士在股东会的授权范围内,根据本次发行申购报价情况,以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。

(四)定价基准日、发行价格及定价原则
本次发行采取竞价发行方式,本次发行的定价基准日为发行期首日。

本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%。

定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量。

若国家法律、法规对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定,公司将按最新规定进行调整。

在定价基准日至发行日期间,若公司发生派发股利、送股、资本公积转增股本等除息、除权事项,本次发行的发行底价将作相应调整。调整方式如下: 派发现金股利:P1=P0-D
送红股或转增股本:P1=P0/(1+N)
两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)
其中,P1为调整后发行底价,P0为调整前发行底价,D为每股派发现金股利,N为每股送股或转增股本数。

最终发行价格将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,由公司董事会或其授权人士在股东会的授权范围内,根据发行对象申购报价的情况,以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构(主承销商)协商确定,但不低于前述发行底价。

如根据相关法律、法规及监管政策变化或发行注册文件的要求等情况需对本次发行的价格进行调整,公司可依据前述要求确定新的发行价格。

(五)发行数量
本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票的数量不超过发行前公司总股本的 30%,即本次发行不超过 135,595,898股(含本数)。最终发行数量将在本次发行获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后,由公司董事会或其授权人士根据股东会授权与保荐机构(主承销商)协商确定。

若公司股票在本次发行的董事会决议日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销股票、员工股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化的,则本次发行数量上限将进行相应调整。

若国家法律、法规及规范性文件、监管政策变化或根据发行注册文件要求调整的,则本次发行的股票数量届时相应调整。

(六)限售期安排
本次发行完成后,发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。本次发行完成后至限售期满之日止,发行对象所取得公司本次发行的股票因公司分配股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份,亦应遵守上述限售安排。上述限售期届满后,该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的,依其规定。

(七)募集资金规模和投向
公司本次发行拟募集资金总额不超过 280,000.00万元(含本数),扣除发行费用后拟用于以下项目:
单位:万元

序号项目名称投资总额拟使用募集资 金额
1高速 AWG芯片及光互连组件产能建设项目76,899.1475,000.00
2连续波(CW)激光器芯片及 COC产业化项目145,611.41140,000.00
3高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目17,154.9617,000.00
4补充流动资金项目48,000.0048,000.00
合计287,665.51280,000.00 
在上述募集资金投资项目的范围内,公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况,对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

本次发行的募集资金到位前,公司可以根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的,则届时将相应调整。

(八)上市地点
本次发行的股票将在上交所科创板上市交易。

(九)滚存未分配利润安排
本次发行完成后,公司发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共享。

(十)本次发行决议有效期
本次发行决议的有效期为公司股东会审议通过本次发行相关议案之日起 12个月。

二、重大风险提示
(一)行业周期性波动风险
光通信行业景气度与全球宏观经济形势相关,受电信运营商、云服务提供商的资本开支节奏、技术迭代周期等因素驱动,具有一定的周期性特征。若下游数据中心等基础设施建设、更新节奏不及预期,或下游客户进入库存调整、资本开支阶段性收缩阶段,将导致行业需求增速放缓、产品价格承压、产能利用率下降。

同时,行业技术升级与产能扩张节奏错配可能加剧供需失衡,引发周期性波动与市场竞争加剧,可能会对公司的经营业绩产生不利影响。

(二)技术迭代与竞争加剧风险
随着硅光、CPO等新技术加速落地,光通信行业正从分立式器件向光电集成方向演进。若公司未能准确把握技术发展趋势,重点产品的研发及产业化进度落后于竞争对手,或与下游主流客户需求出现偏差或错配,可能导致公司市场竞争力下降。同时,国内光芯片行业发展较快,新进入者不断增加,市场竞争加剧将会加大成熟产品价格的下行压力,若公司无法通过优化成本等方式有效应对,可能会对公司相关产品的毛利率水平产生不利影响。

光通信行业技术密集程度较高,产品技术指标和生产工艺需要持续优化。若公司未来不能保持充足的研发投入,现有芯片设计、晶圆制造及封装测试等技术平台未能及时升级,或者技术储备和产业化能力无法适应产品性能、功耗、集成度及可靠性等要求的提升,可能导致公司现有技术优势减弱、产品生命周期缩短或被新产品替代,进而对公司的核心竞争力、市场份额和经营业绩产生不利影响。

(三)国际贸易政策变动风险
报告期内,公司境外销售收入分别为 16,129.91万元、28,022.89万元、112,186.90万元和 88,066.07万元,占营业收入的比例分别为 21.38%、26.08%、52.69%和 58.89%,境外销售收入占比较高且呈增长态势。国际贸易存在诸多不稳定因素,如政治局势变化、国际贸易摩擦等,如果主要产品进口国改变进口关税政策或实行更加严重的贸易保护主义政策,可能会影响公司产品在境外的销售,以及国内下游客户对公司产品的采购需求,进而对公司经营业绩产生不利影响。

(四)募投项目产能消化及效益未达预期的风险
本次募投项目实施后,公司将提升 AWG芯片及光互连组件、连续波(CW)激光器芯片、高密度光互连器件(MPO/MMC)等产品的生产能力。新增产能的消化受宏观经济、行业周期、客户需求、市场竞争、业务拓展等多方面因素影响,募投项目实施后新增产能的市场消化存在不确定性。

由于募投项目投资金额较大、实施周期较长,项目在实施过程中可能面临政策变化、技术进步、市场环境变化等诸多不可预见因素,因而存在募投项目延期、无法实施或者实际盈利水平达不到预期收益水平的风险。

若本次募投项目实施期间公司净利润未能与净资产保持同步增长,或本次募投项目收益不及预期,将导致公司每股收益、净资产收益率短期内下降,公司存在即期回报被摊薄的风险。

(五)募投项目新增折旧摊销的风险
本次募投项目的实施将会使公司固定资产、无形资产规模增大,并将在达到预定可使用状态后计提折旧摊销,短期内会新增折旧摊销费用,项目测算期间年均折旧摊销额为 16,207.51万元,募投项目新增折旧摊销占预计整体营业收入的程度上将影响公司的盈利水平。

募投项目建设、客户导入及产能释放需要一定时间,相关效益的实现受到市场竞争、供需关系、成本波动等多方面因素影响。本次募投项目涉及的厂房、设备等资产在达到预定可使用状态后将转入固定资产并计提折旧,在项目投产初期或产能利用率不足的情况下,公司可能面临新增折旧摊销先于经营效益释放、单位产品分摊的固定成本较高的情形,将对募投产品的毛利率产生不利影响。

同时,公司报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-4,754.67万元、6,493.33万元、37,222.85万元和 31,478.47万元,存在一定波动,如果未来市场环境发生重大不利变化等原因,使得募投项目在投产后未能达到预期效益,经营业绩未能有效提升,则公司存在因折旧摊销费增加而导致公司经营业绩下滑的风险。

三、利润分配政策及执行情况
(一)公司现行利润分配政策
根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关规定,公司现行《公司章程》的利润分配政策具体如下:
1、公司利润分配的原则
(1)公司应充分考虑对投资者的回报,充分考虑和听取股东(特别是中小股东和公众投资者)、独立董事和审计委员会的意见,采取积极的现金或股票股利分配政策。每年按当年实现的可供分配利润的规定比例向股东分配股利; (2)公司的利润分配政策保持连续性和稳定性,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展;
(3)公司优先采用现金分红的利润分配方式;
(4)按照法定顺序分配利润的原则,坚持同股同权、同股同利的原则。

2、公司利润分配的具体政策
(1)利润分配的形式:公司采取现金、股票、现金与股票相结合的方式分配股利。在具备现金分红条件下,应当优先采用现金分红进行利润分配。分配的利润不得超过累计可分配利润的范围。在有条件的情况下,公司可以进行中期利润分配。

(2)利润分配的期间间隔:在公司当年盈利且累计未分配利润为正数(按母公司报表口径)的前提下,公司原则上每年度至少进行一次利润分配;公司可以进行中期现金分红。公司董事会可以根据公司当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求状况,提议公司进行中期分红。

3、公司现金分红的具体条件和比例:
(1)公司该年度实现的可供分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金等后所余的税后利润)为正值(按母公司报表口径);
(2)公司累计可供分配利润为正值(按母公司报表口径);
(3)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告; (4)公司资金充裕,盈利水平和现金流量能够持续经营和长期发展; (5)公司无重大投资计划或重大资金支出;
(6)无公司股东会批准的可以不进行现金分红的其他重大特殊情况。

若满足上述第(1)项至第(5)项条件,公司应进行现金分红;在足额提取盈余公积金后,每年以现金方式分配的利润应不少于当年实现的可分配利润的10%。

未全部满足上述第(1)项至第(5)项条件,但公司认为有必要时,也可进行现金分红。

4、各期现金分红最低比例
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在各期利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在各期利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在各期利润分配中所占比例最低应达到 20%;
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照第(3)项规定处理。

“重大资金支出”是指公司未来 12个月内拟对外投资、收购资产、购买设备或者研发支出等资本性支出累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 5%以上,募集资金投资项目除外。

5、公司发放股票股利的具体条件
在公司经营状况良好,且董事会认为公司每股收益、股票价格与公司股本规模、股本结构不匹配时,公司可以在满足上述现金分红比例的前提下,同时采取发放股票股利的方式分配利润。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时,应当充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应,并考虑对未来债权融资成本的影响,以确保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。

6、利润分配的决策程序和决策机制
在定期报告公布前,公司董事会应当在充分考虑公司持续经营能力、保证正常生产经营及业务发展所需资金和重视对投资者的合理投资回报的前提下,研究论证利润分配方案;
公司董事会拟订具体的利润分配方案时,应当遵守我国有关法律法规、部门规章、规范性文件和公司章程规定的政策,独立董事应当发表明确意见;独立董事可以征集中小股东意见,提出分红方案,并直接提交董事会审议。

公司董事会在有关利润分配方案的决策和讨论过程中,可以通过电话、传真、信函、电子邮件、公司网站上的投资者关系互动平台等方式,与独立董事、持有公司股份的机构投资者和中小股东进行沟通和交流,充分听取独立董事、持有公司股份的机构投资者和中小股东的意见和诉求,及时答复股东关心的问题; 公司在上一会计年度实现盈利,但公司董事会在上一会计年度结束后未提出现金分红方案的,应当征询独立董事的意见,并在定期报告中披露未提出现金分红方案的原因、未用于分红的资金留存公司的用途。独立董事还应当对此发表独立意见并公开披露。对于报告期内盈利但未提出现金分红方案的,公司在召开股东会时除现场会议外,还可向股东提供网络形式的投票平台。

(二)公司最近三年股利分配情况
1、2023年度利润分配方案
因 2023年度母公司累计未分配利润为负数,不符合现金分红的条件,2023年公司未进行利润分配,也未进行资本公积转增股本。

2、2024年度利润分配方案
2024年度利润分配方案已经 2025年 5月 12日召开的公司 2024年度股东大会审议通过,分派方案为:以公司总股本 458,802,328股,扣减回购专用证券账户中股份数 6,816,000股为基数,每 10股派发现金红利 0.60元人民币(含税),共计派发现金分红总额(含税)27,119,179.68元;不以资本公积金转增股本,不送红股。

3、2025年度利润分配方案
2025年度利润分配方案已经 2026年 5月 13日召开的公司 2025年度股东会审议通过,分派方案为:以公司总股本 451,986,328股为基数,每 10股派发现金红利 3.00元人民币(含税),共计派发现金分红总额(含税)135,595,898.40元;不以资本公积金转增股本,不送红股。

公司最近三年利润分配情况汇总如下:
单位:万元

项目2025年度2024年度2023年度
现金分红金额(含税)13,559.592,711.92-
回购注销金额7,114.23--
现金分红(含税)和回购注销合计金额20,673.822,711.92-
归属于母公司股东的净利润37,222.856,493.33-4,754.67
现金分红/归属于母公司股东的净利润36.43%41.76%-
现金分红和回购/归属于母公司股东的净利润55.54%41.76%-
最近三年累计现金分红合计16,271.51  
最近三年合并报表归属于上市公司股东的年均净利 润12,987.17  
最近三年累计现金分红占合并报表归属于上市公司125.29%  
项目2025年度2024年度2023年度
股东年均净利润的比例   
最近三年累计现金分红和回购占合并报表归属于上 市公司股东年均净利润的比例180.07%  
(三)公司最近三年未分配利润使用情况
公司最近三年未分配利润均结转到下一年度,滚存未分配利润将作为公司业务发展资金的一部分,继续用于公司经营发展,以满足公司营运资金的需求。

(四)公司未来三年股东分红回报规划
为完善和健全公司分红决策和监督机制,建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制,保持利润分配政策的连续性和稳定性,切实保护公司投资者的合法权益,根据《公司法》《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红》等法律法规以及《公司章程》的相关规定,在充分考虑公司实际经营状况及未来发展战略的基础上,公司制定了未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划(以下简称“本规划”)。具体内容如下:
1、制定股东分红回报规划的原则
公司根据《公司法》等法律法规及《公司章程》中利润分配相关条款的规定,制定本股东分红回报规划。本规划在制定过程中,坚持以下原则:充分重视对投资者的合理回报,充分听取并尊重股东、独立董事及董事会审计委员会的意见,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益以及公司的可持续发展。

2、制定股东分红回报规划考虑的因素
公司在制定本规划时,综合考虑了经营发展实际、发展战略与阶段目标、未来盈利规模、现金流量状况、项目投资资金需求、社会资金成本、外部融资环境以及股东意愿等多方面因素。

3、未来三年(2026年-2028年)具体股东分红回报规划
(1)利润分配原则
公司实施积极、连续、稳定的利润分配政策,在兼顾公司长远利益、全体股东整体利益及可持续发展的前提下,高度重视对投资者的合理投资回报。在利润分配方式上,公司优先采用现金分红,同时可根据实际情况采取股票股利或现金与股票相结合的方式。利润分配严格遵循法定顺序分配原则,坚持同股同权、同股同利,确保分配行为的合规性与公平性。

(2)利润分配形式
公司采取现金、股票、现金与股票相结合的方式分配股利。在具备现金分红条件下,应当优先采用现金分红进行利润分配。

(3)利润分配间隔期
在公司当年盈利且累计未分配利润为正数(按母公司报表口径)的前提下,公司原则上每年度至少进行一次利润分配;
公司可以进行中期现金分红。公司董事会可以根据公司当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求状况,提议公司进行中期分红。

(4)利润分配条件和比例
①公司现金分红的条件
1)公司该年度实现的可供分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金等后所余的税后利润)为正值(按母公司报表口径);
2)公司累计可供分配利润为正值(按母公司报表口径);
3)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告; 4)公司资金充裕,实施现金分红不会影响公司的后续持续经营;
5)公司无重大投资计划或重大资金支出;
6)无公司股东会批准的可以不进行现金分红的其他重大特殊情况。

若满足上述条件,公司应进行现金分红。

“重大资金支出”是指公司未来 12个月内拟对外投资、收购资产、购买设备或者研发支出等资本性支出累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 5%以上,募集资金投资项目除外。

②公司现金分红的比例
在足额提取盈余公积金后,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。

③股利分配的条件
在公司经营状况良好,且董事会认为公司每股收益、股票价格与公司股本规模、股本结构不匹配时,公司可以在满足上述现金分红比例的前提下,同时采取发放股票股利的方式分配利润。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时,应当充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应,并考虑对未来债权融资成本的影响,以确保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。

(5)差异化现金分红政策
公司董事会应综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力以及是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在各期利润分配中所占比例最低应达到 80%;
②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在各期利润分配中所占比例最低应达到 40%;
③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在各期利润分配中所占比例最低应达到 20%;
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照第(3)项规定处理。

(6)利润分配政策的决策程序和决策机制
①在定期报告公布前,公司董事会应当在充分考虑公司持续经营能力、保证正常生产经营及业务发展所需资金和重视对投资者的合理投资回报的前提下,研究论证利润分配方案;
②董事会拟订具体的利润分配方案时,应当遵守我国有关法律法规、部门规章、规范性文件和公司章程规定的政策;
时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜;
④独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的,有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的,应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由;
⑤股东会对现金分红具体方案进行审议前,上市公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的问题;
⑥公司年度报告期内盈利且母公司报表中未分配利润为正,未进行现金分红或者拟分配的现金红利总额与当年净利润之比低于 30%的,公司应当在利润分配相关公告中详细披露未进行现金分红或者现金分红水平较低的原因,留存未分配利润的预计用途及收益情况,公司在相应期间是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利,公司为增强投资者回报水平拟采取的措施。

目 录
发行人声明 ................................................................................................................... 1
重大事项提示 ............................................................................................................... 2
一、本次发行概况................................................................................................ 2
二、重大风险提示................................................................................................ 5
三、利润分配政策及执行情况 ........................................................................... 7
目 录 ......................................................................................................................... 15
释 义 ......................................................................................................................... 18
第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 22
一、发行人基本信息.......................................................................................... 22
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................. 22 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况...................................................... 25 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................. 42 五、现有业务发展安排及未来发展战略.......................................................... 45 六、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............. 46 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.............................. 49 八、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况.................. 51 九、同业竞争情况.............................................................................................. 58
第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 60
一、本次发行的背景和目的.............................................................................. 60
二、发行对象及与发行人的关系...................................................................... 63
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................. 63 四、募集资金规模和投向.................................................................................. 65
五、本次发行是否构成关联交易...................................................................... 65
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化.................................................. 66 七、本次发行是否可能导致公司股权分布不具备上市条件.......................... 66 八、本次发行取得批准的情况及尚需呈报批准的程序.................................. 66 九、本次发行符合“理性融资,合理确定融资规模”的依据 .......................... 66 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 68 一、本次募集资金使用计划.............................................................................. 68
二、本次募集资金投资项目必要性及可行性分析.......................................... 68 三、本次募集资金投资属于科技创新领域...................................................... 84 四、本次募集资金用于扩大既有业务的情况.................................................. 86 五、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”情况 ...................................... 87 六、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响.......................................... 89 七、募集资金的管理安排.................................................................................. 90
八、募集资金投资项目可行性分析结论.......................................................... 90 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 91 一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构的变动情况.............................................................................................. 91
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况.............. 92 三、本次发行完成后公司与实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况.......................................................... 92 四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形,或上市公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形.................................................................................................. 93
五、本次发行对公司负债情况的影响.............................................................. 93 六、本次发行实施后符合上市条件的说明...................................................... 93 第五节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 94 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 96
一、市场风险...................................................................................................... 96
二、经营风险...................................................................................................... 97
三、财务风险...................................................................................................... 97
四、募投项目相关风险...................................................................................... 99
五、发行风险.................................................................................................... 100
第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 101
一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明................ 101 二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................ 102 三、保荐人声明................................................................................................ 103
四、发行人律师声明........................................................................................ 105
五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明.................................... 106 六、董事会声明................................................................................................ 107
释 义
在本募集说明书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义:
1、一般术语  
仕佳光子/本公司/ 上市公司/公司指河南仕佳光子科技股份有限公司
本次发行指公司本次向特定对象发行 A股股票的行为
本募集说明书指河南仕佳光子科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股 票募集说明书
河南仕佳指河南仕佳信息技术有限公司,原名称为:郑州仕佳通信科技有限 公司,发行人控股股东
仕佳通信指河南仕佳通信科技有限公司,发行人子公司
国务院指中华人民共和国国务院
国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
保荐机构、主承销 商、华泰联合证券指华泰联合证券有限责任公司
发行人律师、锦天 城指上海市锦天城律师事务所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《河南仕佳光子科技股份有限公司章程》
股东会指河南仕佳光子科技股份有限公司股东会
董事会指河南仕佳光子科技股份有限公司董事会
监事会指河南仕佳光子科技股份有限公司监事会
报告期指2023年、2024年、2025年、2026年 1-6月
报告期各期末指2023年末、2024年末、2025年末和 2026年 6月末
元、万元、亿元指除特别注明的币种外,指人民币元、人民币万元、人民币亿元
2、行业术语  
光通信指以光信号作为信息传输载体,通过光纤、光芯片、光器件等实现 信息传输、交换和处理的通信方式
光通信行业指围绕光信号传输、处理和连接形成的产业体系
光互连指利用光信号实现芯片、服务器、数据中心或算力节点之间高速数 据传输的连接方式
光器件指Optoelectronics Device(OT),利用电光子转换效应制成的各种功 能器件,包括光有源组件、光无源组件、光模块等最终实现光电 转化功能的器件总称,是光电子技术的关键和核心部件
光模块指光芯片加工封装为光发射组件(TOSA)及光接收组件(ROSA), 再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块
无源光器件指不需要外加能源驱动工作的光电子器件,如光纤连接器、耦合器、 光开关、波分复用器、光分路器、光隔离器、光滤波器等
有源光器件指需要外加能源驱动工作的光电子器件,如光源、光检测器、半导 体光放大器、光收发器件、光收发模块等
光组件指由光芯片、光纤、连接器、外壳等一种或多种部件组成,用于实 现光信号发射、接收、传输、耦合、分合波或连接等功能的功能 性组件,是光通信产品实现规模化封装和系统集成的重要中间环 节
IDM指Integrated Device Manufacturer,集芯片设计、芯片制造、芯片封 装和测试等多个产业链环节于一身的运作模式
DFB激光器芯片指Distributed Feedback Laser,激光器芯片,在有源层附近制作有波 长选择性的光栅,使之成为单一波长输出的激光器芯片
EML激光器芯片指Electro-absorption Modulated Laser,电吸收调制激光器芯片,一种 DFB激光器与电吸收调制器集成芯片
CW DFB激光器指连续波分布反馈式激光器,可持续输出稳定光信号
PLC指Planar Lightwave Circuit,平面光路,用于制造集成光电子器件的 一种技术平台,能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路技术 解决方案的器件包括:分路器(Splitter)、阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating,AWG)、可调光衰减器(Variable Optical Attenuator,VOA)、光开关(Optical switch)等
PLC光分路器芯 片、PLC芯片指将 PLC光分路器晶圆切割成巴条、抛光后切割成单个芯片
AWG芯片指AWG(Arrayed Waveguide Grating),即阵列波导光栅。AWG芯片 由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成,硅、 石英等衬底上生长、刻蚀等平面光路(PLC)工艺形成 AWG晶圆, 然后切割巴条、抛光,最后切割成单个 AWG芯片
COC指将激光器芯片、探测器芯片等光芯片固定在陶瓷、金属或其他载 体基板上,并完成电连接、热管理及初步封装的半成品形态,是 光芯片向后续器件封装和模块集成过渡的重要环节
VOA指Variable Optical Attenuator,可调光衰减器,是光纤通信中一种重 要的光无源器件,通过衰减传输光功率来实现对信号的实时控制
OSW指光交换(Optical Switch),光交换是指不经过任何光/电转换,将 输入端光信号直接交换到任意的光输出端
WDM指波分复用(Wavelength Division Multiplexing)的缩写,是一种可 以提高光纤频率带宽利用率的技术或系统
DWDM指密集波分复用(Dense Wavelength Division Multiplexing,DWDM) 是一种光纤通信技术,利用不同波长激光在光纤中独立传播特性, 它能让一根光纤同时传输数十甚至上百路不同波长的光信号,从
  而成倍,甚至数百倍地提升光纤的传输容量,DWDM的波长与波 长之间的间隔非常小,国际电信联盟(ITU-T)为 DWDM规定了 标准的频率栅格
CWDM指Coarse Wavelength Division Multiplexing,稀疏波分复用技术
硅光指Silicon Photonics,激光器芯片作光源,硅基集成调制器和无源光 路,将光源耦合至硅基材料实现光器件功能的技术
CPO指Co-packaged Optics,共封装光学技术,指光学互连与电交换芯片 集成在同一电路板,提高交换速率,降低功耗
LPO指线性驱动可插拔光模块技术,通过简化传统 DSP 等信号处理环 节降低功耗和成本,主要面向数据中心短距离高速互联场景
NPO指近封装光学技术,是介于传统可插拔光模块和 CPO之间的技术形 态,通过使光引擎更接近交换芯片,降低功耗并提升系统集成度
城域网指在城市范围内,以光纤作为传输媒介,集数据、语音、视频服务 于一体的高带宽、多功能、多业务接入的多媒体通信网络
骨干网指连接多个区域或地区的高速网络,一般作用范围从几十到几千公 里
数据中心互联指数据中心内部及不同数据中心之间通过高速网络进行连接和数据 交换的通信方式
光纤连接器指用于实现光纤之间、光纤与设备之间可插拔连接的器件,主要功 能是保证光信号低损耗、稳定可靠地传输
MPO/MTP指多芯光纤连接器类型,可在单一连接接口中实现多芯光纤连接
MMC指一种面向高密度、高速率光互联场景的新型多芯光纤连接器,可 提升单位空间内的光纤连接密度
MT-FA指多芯光纤阵列组件,通常用于高速光模块和硅光模块中,实现多 通道光纤与光芯片或光组件之间的精密耦合
FAU指Fiber Array Unit,光纤阵列单元是光通信领域的核心无源精密光学 器件,是实现高速、高密度光互联的关键基础部件
VMUX指Variable multiplexer,光可调波分复用器,实现功能主要为:光功 率自动控制及 DWDM系统的分合波技术
MQW指多量子阱结构,是半导体激光器、调制器等光电子器件中的重要 有源区结构,通过多层半导体薄层形成量子阱,有助于提升激光 器发光效率、调制性能和波长控制能力
MOCVD指金属有机化学气相沉积,是半导体外延生长的重要工艺,常用于 制备激光器芯片、探测器芯片等所需的外延材料层,其工艺水平 直接影响芯片性能和一致性
晶圆指Wafer,衬底经过外延等环节加工后成为晶圆,经过切割为芯片
脊波导结构指通过刻蚀等工艺在半导体材料表面形成类似“脊”的波导结构,用 于限制和引导光信号在特定区域内传播,有利于提升光场约束能 力、降低损耗并改善器件性能
AlGaInAs材料指铝铟镓砷,三五族化合物
数通指数据通信,通常对应数据中心、云计算、AI算力集群、服务器、 交换机及数据中心互联等应用场景,是高速光模块、光芯片、光
  器件、光纤连接产品和数据中心用光缆的重要下游市场
室内光缆指专门设计适宜用于建筑物内部通信连接的各种型号的光缆。其典 型应用包括:室内布线、设备互联、终端光缆组件、室内引入等
光纤连接器跳线指光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,把光纤的两个 端面精密对接起来,以使光能量能最大限度地实现连接
线缆高分子材料指由大量重复单元通过共价键连接而成的大分子化合物构成的材 料。这些大分子化合物通常具有较高的分子量,能够形成复杂的 结构,并具有独特的性能和广泛的用途
光学传感指利用光信号对温度、压力、气体浓度、位移、振动等物理或化学 量进行检测的技术

第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息

公司名称河南仕佳光子科技股份有限公司  
英文名称Henan Shijia Photons Technology Co.,Ltd.  
成立日期2010年 10月 26日  
上市日期2020年 8月 12日  
注册资本451,986,328.00元  
法定代表人葛海泉  
股票上市地上海证券交易所科创板  
股票代码688313.SH  
股票简称仕佳光子  
注册地址河南省鹤壁市淇滨区延河路 201号  
办公地址河南省鹤壁市淇滨区延河路 201号  
邮编458030  
电话0392-2298668  
传真0392-2276819  
经营范围光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相 关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相 关技术服务;从事货物及技术进出口业务  
二、股权 (一)发行 1、股本结 截至 2026构、控股股东及实 股权结构 6月 30日,发行人的总控制人情况 股本为 451,986,328,股本结构如下 单位:股
项目股份性质持股数量持股比例
有限售条件股份1、国家持股--
    
 2、国有法人持股--
    
 3、其他内资持股--
    
 4、外资持股--

项目股份性质持股数量持股比例 
 小计-- 
无限售条件股份1、人民币普通股451,986,328100.00% 
     
 2、境内上市的外资股-- 
     
 3、境外上市的外资股-- 
     
 4、其他-- 
     
 小计451,986,328100.00% 
合计451,986,328100.00%  
 、前十大股东情况 至 2026年 6月 30日,发行人前大股东持股情如下:单位:股
序号股东名称股东性质持股数量持股比例
1河南仕佳信息技术有限公司境内非国有法人102,629,66722.71%
2葛海泉境内自然人30,541,1726.76%
3鹤壁投资集团有限公司国有法人30,000,0606.64%
4江苏银行股份有限公司-中航机遇领 航混合型发起式证券投资基金其他6,760,3421.50%
5香港中央结算有限公司其他6,203,2521.37%
6中国工商银行股份有限公司-富国创 新科技混合型证券投资基金其他6,000,0991.33%
7中国工商银行股份有限公司-国泰中 证全指通信设备交易型开放式指数证 券投资基金其他5,917,8571.31%
8中信证券股份有限公司-嘉实上证科 创板芯片交易型开放式指数证券投资 基金其他4,774,2771.06%
9中国工商银行股份有限公司-财通科 技创新混合型证券投资基金其他2,952,2210.65%
10中国银行股份有限公司-摩根士丹利 数字经济混合型证券投资基金其他2,495,1210.55%
合计198,274,06843.87%  
截至 2026年 8月 7日,鹤壁投资集团因自身经营需要,累计质押其持有的发行人 25,000,000股股份,占公司总股本的比例为 5.53%。截至本募集说明书出具日,鹤壁投资集团上述质押事项不会对公司的控制权、生产经营造成重大不利影响。

3、主要股东之间关联关系或一致行动情况
河南仕佳持有公司 22.71%的股份,为公司控股股东,葛海泉先生持有发行人控股股东河南仕佳 42.56%股权,葛海泉先生与河南仕佳构成一致行动关系。

(二)控股股东及实际控制人情况
1、控股股东
截至 2026年 6月 30日,发行人控股股东河南仕佳基本情况如下:

公司名称河南仕佳信息技术有限公司
企业性质有限责任公司(自然人投资或控股)
法定代表人葛海泉
注册资本6,066.00万元
注册地址河南省鹤壁市淇滨区延河路科创中心 215、218室
成立日期2000年 1月 26日
统一社会信用代码91410100719167450G
经营范围通讯技术的技术咨询、技术服务;销售:通讯设备、计算机软硬件; 货物或技术进出口
2、实际控制人
截至 2026年 6月 30日,葛海泉先生直接持有公司 6.76%的股份,通过河南仕佳间接控制公司 22.71%的股份,合计控制公司 29.47%的股份,为发行人的实际控制人,公司实际控制人葛海泉先生的基本情况如下:
葛海泉先生,1964年生,中国国籍,无境外永久居留权。1984年至 1999年任职于鹤壁市麒麟家具有限公司;2001年起任河南仕佳信息技术有限公司董事长、总经理;2010年起任公司董事长、总经理,现任公司董事长。

3、股权结构
截至 2026年 6月 30日,发行人的股权控制关系如下:
4、控股股东及实际控制人所持发行人股份的质押情况
截至本募集说明书出具日,发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人直接或间接持有发行人的股份不存在质押、冻结和其他限制权利的情况。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)发行人所处行业
根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》(JR/T0020-2024),公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”。

根据国家统计局 2017年公布的《国民经济行业分类(GB/T 4754-2017)》,公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3976光电子器件制造”;
根据国家统计局公布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司光芯片及器件业务属于“1新一代信息技术”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3976光电子器件制造”。

(二)行业监管体制和主要法律法规及政策
发行人所处的光通信行业竞争较为充分,遵循市场化的发展模式,各企业面向市场自主经营。行政管理体制为政府职能部门的宏观指导,结合行业自律组织协作规范下的市场竞争体制。

1、行业主管部门及管理体制
发行人所属行业的主管部门包括工信部、国家发改委等,行业自律组织主要为中国光学光电子行业协会、中国电子元件行业协会以及中国半导体行业协会等,具体如下:

主管部门主要相关职责  
工信部主要负责制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、 结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟定行业技术规范和 标准并组织实施,指导行业质量管理工作等工作  
国家发改委主要负责制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,对各个行业发展进行 宏观指导,审核工业重大建设项目、外商投资和境外投资重大项目,指导行 业结构调整、行业体制改革、技术进步和技术改造等工作  
中国光学光 电子行业协 会主要负责开展对本行业情况的调查和统计,提出本行业发展的技术、经济政 策法规的建议;开展新产品、新技术、新材料和新工艺等科技成果的推广应 用;协助政府部门制订行业标准、推广本行业国家标准和团体标准  
中国半导体 行业协会是由全国半导体领域企事业单位自愿结成的全国性行业社会团体,主要负责 参与产业政策制定,组织技术标准制定、知识产权保护,根据授权开展行业 数据统计分析,协助政府部门加强行业管理等  
中国电子元 件行业协会是由同行业的企(事)业单位自愿组成的、经民政部核准登记的、全国性的 行业组织,主要负责协助政府部门加强行业管理,组织行业标准制订和质量 监督,开展行业研究等  
 、行业主要法律法规和政策 行人所处行业相关主要法规及规情况如下: 
序号文件名称发布单位发布或修订时间
1中华人民共和国数据安全法全国人大常委会2021.06
2中华人民共和国科学技术进步法全国人大常委会2021.12
3中华人民共和国产品质量法全国人大常委会2018.12
4中华人民共和国标准化法实施条例国务院2024.03
5电信设备进网管理办法工业和信息化部2024.01
6中华人民共和国工业产品生产许可证 管理条例国务院2023.07
7强制性产品认证管理规定国家市场监督管理总局2022.09
8中华人民共和国电信条例国务院2016.02
行业相关主要政策情况如下:

序号法规/政策名称发布机构时间主要相关内容
1人工智能+信息通 信创新发展实施意 见(2026-2028年)工信部2026年加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、 全光交换器件、光电共封装器件等技术和产 品研发验证,开展光电混合组网技术试验 加速技术方案成熟
2中华人民共和国国 民经济和社会发展 第十五个五年规划 纲要全国人大2026年完善信息通信网络,深化第五代移动通信 (5G)、千兆光网规模部署,推进第五代移 动通信演进(5G-A)、万兆光网建设发展和 第六代移动通信(6G)技术创新,推动移 动物联网自主迭代
3电子信息制造业 2025-2026年稳增 长行动方案工信部等2025年加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发 投入力度,推动光架构与现有电架构体系生 态融合
4关于开展万兆光网 试点工作的通知工信部办 公厅2025年在小区、工厂、园区等重点场景,开展万兆 光网试点,实现 50G-PON(无源光网络) 超宽光接入、FTTH(光纤到户)/FTTR(光 纤到房间)与第 7代无线局域网协同、高速 大容量光传输、光网络与人工智能融合等技 术的部署应用
5关于印发河南省加 快制造业“六新”突 破实施方案的通知河南省人 民政府办 公厅2024年加快发展半导体、光电功能材料、新型电子 元器件材料产业,打造全国新兴先进电子材 料基地;支持新型电子元器件、连接器等产 业发展
6关于深入实施“东 数西算”工程加快 构建全国一体化算 力网的实施意见国家发改 委等2023年积极推进算网深度融合,加快算网协同编排 调度、算力池化和应用跨架构部署、SRv6 智能无损网络、400G/800G、全闪存储、全 光网络等先进技术部署应用
7算力基础设施高质 量发展行动计划工信部等2023年加快 400G/800G高速光传输网络研发部署 和全光交叉、SRv6、网络切片、灵活以太 网、光业务单元等技术应用
(三)行业发展现状和发展趋势 (未完)
各版头条