[担保]*ST闻泰(600745):担保实施进展

时间：2026年10月23日 19:02:10 中财网

原标题:*ST闻泰:关于担保实施进展的公告

证券代码：600745 证券简称：*ST闻泰 公告编号：2026-089
转债代码：110081 转债简称：闻泰转债
闻泰科技股份有限公司
关于担保实施进展的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：
? 担保对象及基本情况

被担保人名称	本次担保金额 （万元）	实际为其提供的担 保余额（不含本次 担保金额）	是否在前期预计额 度内	本次担保是否有反 担保
闻世芯（上海）半导体 有限责任公司（以下简 称“闻世芯”）	10,000.00	0.00	是	否

? 累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元）	0
截至本公告日上市公司及其控股子 公司对外担保总额（万元）	400,000.00
对外担保总额占上市公司最近一期 经审计净资产的比例（%）	16.07%
特别风险提示（如有请勾选）	□担保金额（含本次）超过上市公司最近一期经审 计净资产50% □对外担保总额（含本次）超过上市公司最近一期 经审计净资产100% □对合并报表外单位担保总额（含本次）达到或超 过最近一期经审计净资产30% √本次对资产负债率超过70%的单位提供担保
其他风险提示（如有）	无

一、担保情况概述
（一）担保的基本情况
2026年度闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”、“公司”）拟为合并报表范围内各级子公司提供担保总额不超过人民币40亿元（或等值外币），其中对资产负债率高于70%（含70%）的子公司担保额度为人民币20亿元（或等值外币），对资产负债率低于70%的子公司担保额度为人民币20亿元（或等值外币）。

本次在2026年度预计担保额度范围内担保实施情况如下：

担保 方	被 担 保 方	已审议担保 额度 （万元）	协议签 署日期	实际担保 金额 （万元）	债权 人名 称	担保 方式	担保期限	担保原因及范 围	是否 有反 担保
闻泰 科技	闻 世 芯	200,000.00	2026.9.16	10,000.00	日月 新半 导体 （苏 州） 有限 公司	最高 额连 带责 任担 保	自闻世芯每笔应付 货款履行期限届满 之日起一年。若闻 世芯与日月新苏州 就某笔交易另行约 定付款期限，以该 约定期限届满之日 起计算保证期间。	企业日常经 营，基于双方 书面确定的委 外加工协议及 订单所产生 的、已实际履 行交货且货物 通过验收的全 部应付货款。	否

（二）内部决策程序
公司于2026年4月29日召开了公司第十二届董事会第二十九次会议，审议通过《关于2026年度担保计划的议案》。2026年6月16日，该议案经公司2025年年度股东会审议通过。具体内容详见《第十二届董事会第二十九次会议决议公告》（公告编号：临2026-029）、《关于2026年度担保计划的公告》（公告编号：临2026-031）、《2025年年度股东会决议公告》（公告编号：临2026-058）。

公司本次提供的担保金额在2025年年度股东会授权范围内。

二、被担保人基本情况
本次被担保子公司具体情况如下：

被担保人类型	法人
被担保人名称	闻世芯（上海）半导体有限责任公司
被担保人类型及上市公司持股情 况	全资子公司

主要股东及持股比例	公司100%持股
法定代表人	杨沐
统一社会信用代码	91310107MAKB09U5XL
成立时间	2026年4月15日
注册地	上海市普陀区云岭东路539号9F-2室
注册资本	5,000万元
公司类型	有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
经营范围	一般项目：电子元器件制造；电力电子元器件制造；电 子专用材料销售；电子专用材料研发；半导体器件专用 设备制造；电子元器件批发；电力电子元器件销售；电 子专用材料制造；半导体器件专用设备销售；集成电路 销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技 术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；电子产 品销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集 成电路芯片设计及服务；电子元器件零售；集成电路设 计；半导体分立器件制造；货物进出口；技术进出口 进出口代理；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需 许可审批的项目）；互联网销售（除销售需要许可的商 品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自 主开展经营活动）
主要财务指标（亿元）	项目	2026年9月30日/2026年1-9 月（未经审计）
	资产总额	2.86
	负债总额	2.40
	资产净额	0.46
	营业收入	1.74
	净利润	-0.04

三、担保协议的主要内容
公司本次担保协议主要内容如下：
担保方：闻泰科技股份有限公司
被担保人：闻世芯（上海）半导体有限责任公司
债权人：日月新半导体（苏州）有限公司（以下简称“日月新苏州”）担保方式：最高额连带责任担保
担保金额：人民币100,000,000元（大写：人民币壹亿元整）
担保期限：自闻世芯每笔应付货款履行期限届满之日起一年。若闻世芯与日月新苏州某笔交易另行约定付款期限，以该约定期限届满之日起计算保证期间
四、担保的必要性和合理性
公司为子公司闻世芯提供担保，是为满足其日常经营需要，有利于保证其主营业务的正常开展。担保额度是在公司董事会和股东会审批同意的范围内进行的。

被担保方闻世芯资产负债率大于70%，作为公司的全资子公司，公司能对其经营进行有效监控与管理，预计不存在较大偿债风险，符合公司整体利益。

五、董事会意见
本次担保系在公司股东会审议通过的担保额度内发生。闻世芯作为公司的全资子公司，公司能对其经营进行有效监控与管理。公司为其提供担保的财务风险处于可控范围之内，不存在与法律、行政法规等规定相违背的情况，不存在资源转移或利益输送情况，不会损害公司股东的利益。此次担保有利于被担保人闻世芯开展日常经营活动，保障公司利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及其子公司对外担保总额为40亿元，均为公司及其子公司对子公司的担保，占上市公司最近一期经审计净资产的比例为16.07%
，无逾期担保。

特此公告。

闻泰科技股份有限公司董事会
二〇二六年十月二十四日