AI算力爆发催生CoWoS设备国产替代机遇

时间：2026年10月23日 16:22:25 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球CoWoS封装需求将从2026年的138.4万片猛增至2027年的268.2万片，接近翻倍；四大云厂商2026年上半年资本开支合计达2948亿美元，同比大增84.1%。先进封装已成后摩尔时代延续算力增长的核心路径，其中2.5D封装以CoWoS为代表，布线精度跃升至亚微米级。

　　
　　近期机构研报指出，CoWoS产线大幅前移，催生键合、量检测、直写光刻、隐形切割等高价值设备新需求。键合设备占整体设备价值超60%，量检测占比22.1%，均具强弹性。玻璃基板加速替代有机基板，进一步拉动TGV激光改性、超扫、隐切等工艺设备需求。

　　
　　研报认为，国产设备厂商已在多个核心环节实现突破：拓荆科技拓展混合键合，快克智能卡位热压键合；中科飞测与骄成超声覆盖量检测与超声扫描；芯碁微装主导直写光刻；帝尔激光、德龙激光布局玻璃基板激光加工。技术导入+产能扩张+客户验证三重催化下，相关设备企业正迎来订单放量拐点。