美国39亿美元力推功率半导体 AI数据中心与核聚变获支持

时间：2026年10月22日 21:36:29 中财网

　　CFi.CN讯：美国商务部宣布，将向四家公司提供总计3.89亿美元研发资金，用于功率半导体和关键材料开发，政府将获得少数非控股权。

　　
　　这批资金来自2022年国会批准的100亿美元半导体基金，此前已向半导体企业发放19项研发补助。商务部称，此举旨在加速美国半导体创新，提升国内能源和电力供应能力。

　　
　　具体资助方案包括：Helion公司最高获1.75亿美元，用于开发高压功率半导体及先进能源模块，应用于核聚变发电机的磁体驱动系统；Commonwealth Fusion Systems最高获8500万美元，研发射频等离子加热、电力电子、聚变诊断及抗辐射半导体；Vertical Semiconductor最高获7300万美元，推进垂直氮化镓功率半导体，主要服务于人工智能数据中心机架；Sibelco最高获5600万美元，开发半导体供应链所需的超高纯石英提纯技术。

　　
　　所有资助均附加政府少数股权条件。