国机精工:002046国机精工投资者关系管理信息20261021
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时间:2026年10月22日 20:41:32 中财网 |
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原标题: 国机精工:002046 国机精工投资者关系管理信息20261021
 国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026—042
| 投资者关系
活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □电话会议
□其他 | | 参与单位名称
及人员姓名 | 华源证券:王月瑶
东吴证券:吴劲草、郗越
国金证券:罗天啸
国联民生证券:雷星宇
景顺长城基金:程振宇
浙江沃金:王剑敏
开源自营:师正浩
国泰海通证券研究所:宋博
恩宝资管:傅聪、周翔
国泰海通:赵靖博
云富投资:游彬
信泰人寿保险:邓博
深圳固禾私募:纪双陆
和泉杭州资产:宋建新
上海明溪资产:姚远
秋收基金:胡国鹏、李永磊
煜德投资:程跃
浙商自营:陈姗姗
猎投资本:李垠隆
瀛赐基金:龚文路
沣京资本:杭晓晨
富达基金:陈月桥 | | 时间 | 2026年10月21日 | | 地点 | 国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | | 上市公司接待
人员姓名 | 董事会秘书:赵祥功
董事会办公室主任:赵金伟
投资者关系助理:汪智婷 | | 投资者关系活
动主要内容介
绍 | 1.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?
答:近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%,未来增长空
间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局,覆盖
倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡
盘、静电卡盘等产品,贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程,客户
覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服
务优势,公司高端产品持续突破,国产替代进程不断加快。
2.问:公司金刚石工具业务的情况?
答:公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主
要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切
与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过
公司该类产品与海外龙头仍存在差距,将持续加大技术研发投入,迭
代优化产品性能与生产工艺。
3.问:公司精密陶瓷制品业务的情况?
答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,该类
产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导
体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,产品技术壁垒较高,市场
前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入,
持续提升市场占有率。
4.问:公司在金刚石功能化应用业务上有何优势?
答:金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局,整体处于行业先进水平。
装备端自主可控,公司MPCVD设备全部自研自制,拥有新型高功
率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业,牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准,填补行业技术规范空白。应用端持
续突破,散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程;民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子等应用场景,相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实,稳步推
进产业园建设。 | | | 5.问:怎么看待公司轴承业务未来发展情况?
答:上半年轴承业务实现营业收入8.15亿元,同比下降17.63%,
主要受风电行业周期性变化影响。从趋势看,二季度以来收入降幅持
续收窄,经营形势逐季好转。
航天特种轴承作为公司盈利的“压舱石”,传统优势地位持续稳
固。产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位,国内主流航天企
业均为公司客户。可重复使用运载火箭方面,有力保障长征十号乙等
国家重大航天工程任务顺利实施,配套朱雀三号重复使用遥二运载火
箭完成发射与回收任务验证。随着商业航天进入常态化高频发射阶
段,相关业务正逐步为公司带来新的增量。
6.公司业务未来重点发展方向是什么?
答:超硬材料板块,一是聚焦半导体耗材国产化赛道,着力推动
金刚石工具持续放量,加快突破精密陶瓷制品高端市场,持续提升国
产替代渗透率。二是重点发展功能化应用金刚石,加快装备迭代升级,
持续优化MPCVD生长工艺与制备技术,实现大尺寸单晶、多晶金刚石
材料技术突破,优化金刚石铜复合材料工艺,全面推进功能金刚石产
业化进程。
轴承板块,巩固航天领域技术领先优势,保障国家重点工程需求;
深度布局商业航天赛道,加快可回收火箭相关轴承研发与产业化步
伐。 | | 关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
说明 | 否 | | 活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件(如
有,可作为附
件) | 无 |
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