AI驱动半导体景气上行 国产替代进入全链条阶段

时间：2026年10月22日 19:57:05 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年上半年国内半导体设备与材料国产替代明显加速，从单点突破迈入全链条协同推进阶段；AI芯片、HBM、光模块等品类量价齐升，存储价格创历史高点；样本企业营收、净利润同比高增，毛利率显著抬升。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力需求爆发叠加海外出口管制，正强力催化国产AI芯片与存储芯片放量，多条技术路线实现突破，性能差距持续收窄。研报认为，这不仅打开设备材料厂商批量供货空间，更强化产业链安全与扩产自主性。

　　
　　研报指出，汽车电子、工控等领域保持韧性增长，而传统消费电子仍处调整期。结构性分化下，真正卡位AI硬件链核心环节、具备批量供货能力的企业，将优先享受景气红利与估值溢价。