金海通(603061):以集中竞价交易方式首次回购股份
天津金海通半导体设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年10月19日召开了第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购的资金总额不低于人民币1亿元（含）且不超过人民币1.5亿元（含），回购价格不超过人民币350元/股（含），本次回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。 具体内容详见公司于2026年10月20日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2026-075）。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，现将公司首次回购股份的情况公告如下：2026年10月22日，公司通过集中竞价交易方式首次回购股份75,600股，已回购股份占公司当前总股本的比例为0.09%，回购成交的最高价格为266.98元/股，回购成交的最低价格为260.75元/股，已支付的总金额为1,997.97万元（不含交易费用）。 本次回购股份符合相关法律法规的规定以及公司回购股份方案的要求。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等法律法规的规定以及公司回购股份方案的要求，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会 2026年10月23日 中财网
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