[快讯]致尚科技:增加募投项目投资金额

时间:2026年10月22日 17:11:19 中财网
  CFi.CN讯:经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市致尚科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]1022号)核准,公司于2023年7月向社会公开发行人民币普通股(A股)3,217.03万股,每股发行价为57.66元,185,493.95 16,569.21
应募集资金总额为人民币 万元,根据有关规定扣除发行费用
万元(不含增值税)后,实际募集资金金额为168,924.74万元。该募集资金已于2023年7月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2023]518Z0096号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。

(二)募集资金投资项目及募集资金使用情况
根据《深圳市致尚科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》,募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:
单位:万元

序号项目名称预计投资金额项目建设期预计使用募集资金金额
1游戏机核心零部件扩产项目40,703.322年40,085.95
2电子连接器扩产项目25,489.772年25,489.77
35G零部件扩产项目21,994.492年21,729.90
4研发中心建设项目16,030.252年15,912.21
5补充流动资金项目27,000.00-27,000.00
合计131,217.83-130,217.83 
公司募集资金总额为人民币185,493.95万元,扣除承销费等发行费用(不含本次公开发行股票发行费用可抵扣增值税进项税额)人民币16,569.21万元,实际募集资金净额为人民币168,924.74万元,其中超募资金为人民币38,706.91万元。

2023年8月28日,公司召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第九次会议,分别审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换截至2023年7月17日预先投入募投项目的自筹资金。

2024年2月5日,公司2024年第一次临时股东大会决议审议通过《关于使用部分超募资金收购深圳西可实业有限公司52%股权的议案》,以北京国融兴华资产评估有限责任公司的《资产评估报告》为基础,经双方协商一致,以深圳西可实业有限公司整体估值贰亿伍仟万元人民币,确定目标股权转让价格,成交价格一亿叁仟万元人民币。

2025年7月11日,公司召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第七次会议,分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》及《关于部分募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户的议案》,同意公司在募集资金投资项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,将“游戏机核心零部件扩产项目”“5G零部件扩产项目”及“研发中心建设项目”的达到预定可使用状态日期调整至2026年7月7日,同意公司对“电子连接器扩产项目”募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户。2025年7月30日召开的2025年第二次临时股东大会审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金转至超募资金账户的议案》。

2025年7月31日,公司召开第三届董事会第九次会议和第三届监事会第八次会议及2025年8月18日召开的2025年第三次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》,同意公司使用首次公开发行股票部分超募资金人民币18,029.47万元(或等值外币)投资建设“越南智能制造生产基地建设项目”,扩充公司主营业务产品线和丰富产品类别,扩大产能以满足市场和客户需求。

2026年7月7日,公司召开第三届董事会第十九次会议,审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换截至2026年6月30日预先投入“越南智能制造生产基地建设项目”的自筹资金859.43万美元。

2026年7月7日,公司召开第三届董事会第十九次会议,于2026年7月23日召开2026年第一次临时股东会,审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金投资建设新项目及转至超募资金账户的议案》,将公司首次公开发行募集资金募投项目“游戏机核心零部件扩产项目”“5G零部件扩产项目”“研发中心建设项目”予以结项。本次结项形成节余募集资金合计44,023.60万元,公司已将其中36,895.12万元节余募集资金划转至新开立的“高端智能装备制造基地项目”专项账户;剩余节余募集资金7,128.48万元留存于超募资金账户。

截至2026年9月30日,公司募集资金使用情况为:
单位:万元

序号项目名称预计投资金 额预计使用募 集资金金额截至2026年9 月30日已使 用募集资金投资进度 (%)项目达到预定可 使用状态日期
1游戏机核心零 部件扩产项目40,703.3221,082.5821,082.58已结项2026年7月
2电子连接器扩 产项目25,489.7725,489.778,434.42已结项2025年7月
35G零部件扩产 项目21,994.4910,932.8410,932.84已结项2026年7月
4研发中心建设 项目16,030.254,704.934,704.93已结项2026年7月
5补充流动资金 项目27,000.0027,000.0027,821.34103.04%/
6高端智能装备 制造基地项目036,895.120.000.002028 7 年月
承诺投资项目小计131,217.83126,105.2472,976.11 / 
超募资金投向预计使用募集资金金额     
1.尚未确定用途的超募 资金7,677.44     
2.现金收购子公司13,000.0013,000.00100%/  
3.越南智能制造生产基 地建设项目18,029.478,263.1545.83%2027年7月  
合计/94,239.26 /  
注:“游戏机核心零部件扩产项目”“5G零部件扩产项目”“研发中心建设项目”结项形成节余募集资金合计44,023.60万元,公司已将其中36,895.12万元节余募集资金划转至新开立的“高端智能装备制造基地项目”专项账户;剩余节余募集资金7,128.48万元留存于超募资金账户。“电子连接器扩产项目”节余募集资金18,031.87万元暂存于超募资金账户。

公司累计使用募集资金总额人民币94,239.26万元(其中超募资金21,263.15万元)(不含使用闲置募集资金进行现金管理),扣除累计已使用募集资金后,募集资金余额总计约81,561.84万元(含累计获得的利息收入扣除手续费及汇兑损益净额)。(以上数据未经审计)
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