光模块加速升级 散热材料成关键增量赛道

时间：2026年10月22日 17:06:45 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，光模块正向800G、1.6T乃至3.2T快速迭代，功耗持续攀升，但模块体积未显著增大，单位空间热负荷大幅上升。EML光芯片、DSP等核心器件对温度高度敏感，散热能力直接决定传输稳定性与寿命。近期机构研报指出，中际旭创拟战略受让中石科技超3100万股股份，凸显光模块龙头对热管理环节的重视升级。

　　
　　研报认为，光模块已形成芯片封装、模块内部、交换机接口三级散热体系，TIM1导热材料、VC均热板、TEC温控器件等高性能材料需求量价齐升。研报指出，硅光和NPO/CPO技术普及进一步加剧热源集中与串扰，倒逼陶瓷基板、高导热凝胶、精密TEC等国产高端材料加速替代。

　　
　　研报强调，国内光模块全球份额超60%，自主可控诉求强烈，散热作为卡脖子薄弱环节，正从配套成本项转向技术溢价项，相关材料厂商有望迎来订单与估值双升机遇。