气派科技Q3扭亏高增 AI驱动封测需求爆发
近期机构研报指出,业绩反转核心来自AI等新兴应用拉动半导体行业复苏,封装测试订单明显回暖;同时公司新客户验证落地、产能持续释放,叠加制造成本下降与精益降本见效,共同推动盈利修复。 研报认为,公司在LQFP、FCQFN、PDFN56铜夹封装等先进工艺上快速突破,Dr.MOS系统级封测进入调试阶段,直击AI算力芯片供电痛点;技术迭代与产能扩张双轮驱动,有望加速份额提升。研报预计2026-2028年净利润从0.6亿增至2.0亿元,三年翻超三倍,首次覆盖即给予“买入”评级。 中财网
![]() |