深南电路AI PCB与封装基板双轮驱动业绩高增

时间：2026年10月22日 09:21:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，深南电路预告2026年前三季度归母净利润40.5–41.5亿元，同比大增74%–78%；单季度Q3利润达17.99–18.99亿元，同比+86%–97%，环比+28%–36%，增速亮眼且符合预期。

　　
　　近期机构研报指出，业绩高增长核心来自AI算力基建拉动——AI服务器、高速交换机、光模块及存储类封装基板需求激增，公司产能利用率高位，广州基地加速爬坡，产品结构持续优化。研报认为，BT类封装基板受益AI内存需求爆发，FC-BGA高端产品已实现多客户规模化量产，技术突破正转化为实际产能和订单。

　　
　　研报指出，泰国工厂、南通四期已投产，无锡AI电路项目加快建设，PCB与封装基板双线扩产共振。叠加ABF载板国产替代加速，公司高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，估值提升逻辑明确。