兴森科技业绩暴增200% CSP基板放量 FC封装突破

时间：2026年10月21日 14:41:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，兴森科技2026年前三季度归母净利润预计达4.00亿–4.30亿元，同比大增204%–227%；扣非净利4.20亿–4.50亿元，增长182%–203%。宜兴硅谷扭亏为盈，CSP封装基板量价齐升，光模块mSAP基板已打入行业一线客户，订单饱满、良率稳定。

　　
　　近期机构研报指出，公司半导体业务正从技术突破走向规模兑现：CSP聚焦存储与射频并拓展汽车电子，FCBGA封装基板已完成量产准备，样品订单同比大幅增长，客户导入顺利推进。研报认为，这标志着公司从PCB传统厂商向高端封测材料平台加速跃迁。

　　
　　研报还强调，员工持股计划设定了清晰的营收阶梯目标(2026年80亿元起)，绑定核心团队，释放长期信心。产品结构升级+产能利用率提升+客户层级上移，共同构成业绩持续高增长的核心驱动力。