美利信(301307):重庆美利信科技股份有限公司与长江证券承销保荐有限公司关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿）
原标题:美利信:重庆美利信科技股份有限公司与长江证券承销保荐有限公司关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（修订稿） 二〇二六年十月 深圳证券交易所： 重庆美利信科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“美利信”）于 2026年 7月 17日收到贵所下发的《关于重庆美利信科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020062号）（以下简称“问询函”），公司已会同长江证券承销保荐有限公司（以下简称“长江保荐”、“保荐机构”或“保荐人”）、国浩律师（深圳）事务所（以下简称“律师”、“发行人律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。 除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《重庆美利信科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中的释义具有相同含义。 本问询函回复的字体说明如下：
目 录 目 录.............................................................................................................................. 2 问题 1............................................................................................................................. 3 其他问题 ..................................................................................................................... 81 问题 1 根据申请文件，本次向特定对象发行股票总额不超过 120000.00万元，募集资金净额将投向半导体装备精密结构件建设项目（以下简称项目一）、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（以下简称项目二）、补充流动资金及偿还银行贷款。 项目一为扩大公司半导体装备结构件产品的生产能力，达产后预计实现年营业收入 107815.50万元，年净利润 11712.83万元，内部收益率（税后）为 22.68%，最近一年发行人半导体领域收入为 13837.81万元，占主营业务收入比例为 3.68%，项目一拟通过租赁厂房实施并已签订租赁合同。项目二为建设可钎焊压铸件生产线，达产后预计实现年营业收入 51043.69万元，年净利润 3084.75万元，内部收益率（税后）为 15.19%，项目二拟通过租赁厂房实施，目前已签订租赁意向协议。2024年度、2025年度公司业绩亏损，部分原因为资产减值损失的增加。 报告期内，公司主营业务毛利率持续下滑。 公司前次募集资金为 2023年首次公开发行股票，募集资金投向重庆美利信研发中心建设项目、新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目和新能源汽车零配件扩产项目（以下简称前次募投项目），前次募投项目均无法单独核算效益且存在节余募集资金用于永久补充流动资金的情况，2024年度、2025年度新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目和新能源汽车零配件扩产项目整体投资效益未达预期。 报告期内，公司产品出口国家和地区主要包括美国、爱沙尼亚、墨西哥、印度、波兰、德国和法国等。截至 2025年末，公司认定不存在持有财务性投资。 请发行人补充说明：（1）说明项目一、项目二相关产品与公司现有业务及产品、前次募投项目产品的区别与联系，包括但不限于报告期内已实现收入情况、具体产品性能、工艺技术、应用领域、主要客户、对现有业务具体项目或产品的升级情况等，是否涉及新业务、新产品，说明本次募投资金是否属于主要投向主业的情形；结合核心技术来源及技术成熟度，包括是否自主研发、是否完成客户验证、是否实现规模化量产等，说明募投项目是否具备产业化实施条件，是否存在技术无法产业化或达产不及预期的风险。（2）结合公司已建和在建项目产能情况、募投项目扩产倍数、下游主要市场的发展趋势和市场容量、公司市场地位和市场占有率、公司现有产能利用率和相关经营资产闲置情况、可比公司或同行业产能扩张情况、意向性合同或在手订单、潜在客户等，说明募投项目产能规划合理性，新增产能的消化措施，是否存在产能闲置的风险。（3）结合募投项目效益测算过程、测算依据，包括报告期内公司业绩及毛利率变动情况、募投项目各年预测收入构成、销量、产能利用率、毛利率、净利润、内部收益率的具体计算过程和可实现性等，并对比募投项目与公司前期其他项目以及同行业可比公司相似项目的产品毛利率和内部收益率，说明募投项目效益测算的合理性及谨慎性；结合募投项目的投资进度、折旧摊销政策等，量化分析募投项目折旧或摊销对公司未来经营业绩的影响。（4）说明募投项目通过租赁厂房实施的原因和必要性，说明签订相关租赁协议的进展情况；结合租赁年限和募投项目实施进度安排，说明租赁协议到期后是否存在项目搬迁风险，项目后期运营是否存在重大不确定性。（5）结合公司货币资金余额及使用安排、交易性金融资产、资产负债结构、现金流情况、经营资金需求、未来重大资本支出、债务偿还安排等情况，说明本次融资及补流规模的必要性和规模合理性。（6）前次募投项目均无法单独核算效益的原因及合理性；最近两年部分前次募投项目整体投资效益未达预期的原因及合理性，相关影响因素是否持续，是否对本次募投项目实施造成重大不利影响；结合前次结余募集资金用于补充流动资金的原因及合理性、履行的决策程序、截至目前实际补流的金额及比例等，说明是否符合《证券期货法律适用意见第 18号》的相关规定。（7）说明本次募投项目是否涉及境外销售、采购；如涉及，请说明主要进、出口地区以及相关贸易政策或其他行业政策是否发生重大不利变化以及汇兑损失等风险。（8）结合相关财务报表科目的具体情况，说明发行人最近一期末是否持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务），是否符合《证券期货法律适用意见第 18号》《监管规则适用指引—发行类第 7号》等相关规定；自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，是否已从本次募集资金中扣除。 请发行人补充披露（1）-（4）（6）（7）相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）-（3）（5）（6）（7）（8）并发表明确意见，请发行人律师核查（4）（6）（8）并发表明确意见。 回复： 一、说明项目一、项目二相关产品与公司现有业务及产品、前次募投项目产品的区别与联系，包括但不限于报告期内已实现收入情况、具体产品性能、工艺技术、应用领域、主要客户、对现有业务具体项目或产品的升级情况等，是否涉及新业务、新产品，说明本次募投资金是否属于主要投向主业的情形；结合核心技术来源及技术成熟度，包括是否自主研发、是否完成客户验证、是否实现规模化量产等，说明募投项目是否具备产业化实施条件，是否存在技术无法产业化或达产不及预期的风险 （一）说明项目一、项目二相关产品与公司现有业务及产品、前次募投项目产品的区别与联系，包括但不限于报告期内已实现收入情况、具体产品性能、工艺技术、应用领域、主要客户、对现有业务具体项目或产品的升级情况等，是否涉及新业务、新产品，说明本次募投资金是否属于主要投向主业的情形 1、项目一、项目二相关产品与公司现有业务及产品的区别与联系 公司主要从事汽车、通信和储能等领域铝合金精密压铸件以及半导体设备精密零部件的研发、生产和销售。本次募集资金投向是公司现有业务及产品的重要组成部分。新增产能围绕公司现有主营业务及产品开展，系对公司半导体设备精密零部件、通信及汽车领域可钎焊压铸件业务的扩产，进一步增强公司主营业务的盈利能力和持续发展能力。 半导体装备精密结构件建设项目（以下简称“项目一”）、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（以下简称“项目二”）相关产品与公司现有业务及产品的联系与区别如下： （1）项目一与公司现有业务及产品的联系与区别
在现有业务和产品升级方面，本次募投项目一和项目二通过对公司半导体设备精密零部件和可钎焊压铸生产经营经验的总结，结合行业技术发展趋势，引进先进的生产设备，对公司现有的生产管理和工艺技术进一步完善升级，提高公司产品市场竞争力，并扩大公司相关产品业务规模，进一步提升公司的盈利能力。 报告期各期，公司半导体设备精密零部件产品已实现的收入分别为 587.33万元、7,427.60万元、13,837.81万元和6,775.99万元，2023年度至2025年度年均复合增长率为385.39%。2026年以来，受产能限制，产品已出现逾期交付，收入增速有所放缓；通信及汽车领域可钎焊压铸件产品于 2025年开始度实现销售，2025年度、2026年1-6月销售收入为 4,490.09万元、9,233.37万元。公司项目一、项目二涉及的相关产品在报告期已实现收入，但受限于现有产能限制，无法完全满足进一步大规模量产的需要，具体情况如下： ①项目一是公司加码半导体高端装备领域投入，激发主营业务增长新动能的重要举措 报告期内，公司在半导体设备精密零部件领域已完成初步布局，通过前期研发投入与市场拓展，公司已掌握关键零部件的核心制造技术，实现了产品批量供货并与国内半导体设备头部厂商建立了稳定的合作关系，为半导体装备精密零部件业务的进一步发展奠定了基础。公司经过近几年的发展，已经具备了行业领先的技术与工艺，但为了在激烈的市场竞争中持续保持优势，需要不断加大研发投入，并对产品和技术进行持续的迭代升级，以满足市场对半导体高端装备零部件不断升级的需求。生产方面，随着公司半导体设备精密零部件业务的开展和未来市场需求的增长，现有的生产能力无法满足规模化生产的需要，公司需配置专用设备以提高生产效率和产能，降低生产成本，实现规模化生产。 当前半导体设备行业处于上升发展阶段，半导体设备头部厂商对半导体设备零部件的需求迫切。通过本次募投项目建设，公司可进一步实现产能扩张、技术升级，满足客户日益增长的批量采购需求，通过进一步绑定客户1、客户2、客户4等头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环，形成较高的市场壁垒。 ②项目二是公司顺应热管理行业发展大势，扩大车载 MDC、车载热管理流道板、通信 3DHS等新能源汽车与 5G/5G-A通信散热管理领域可钎焊压铸件产能，充分匹配新能源汽车、通信行业客户订单高速增长需求 从行业发展趋势来看，液冷技术凭借散热效率高、适配高功率场景、能耗低等突出优势，已成为热管理行业的主流发展方向。从重大客户需求来看，随着技术升级与产能扩张，公司核心客户对散热管理产品的供应能力与技术水平要求不断提高。而可钎焊压铸产品凭借优异的导热性能、结构集成度及轻量化优势是保障液冷散热系统可靠运行的关键零部件；随着新能源汽车与 5G-A通信行业的持续发展，叠加智能驾驶领域的快速崛起，公司核心客户对散热管理产品的供应能力与技术水平要求不断提高，预计未来下游客户对可钎焊压铸产品的市场需求较大。 公司高度重视技术研发与迭代，紧跟行业技术发展方向，在液冷散热领域已形成成熟的技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位，能够充分满足核心客户的技术升级需求。但受限于现有工艺布局以及产能规模，公司无法满足核心客户的增量订单需求，在一定程度上制约了与重点客户合作的深度与广度。 待本次募集资金投资项目投产后，公司可大幅提升液冷散热产品产能，更好地承接重点客户的批量订单，满足其技术升级与产能扩张需求，进一步巩固与核心客户的长期合作关系。 2、项目一、项目二相关产品与公司前次募投项目产品的区别与联系 公司本次半导体装备精密结构件建设项目拟生产的主要产品为半导体设备精密零部件，通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目拟生产的主要产品为通信及汽车领域可钎焊压铸件。公司前次募投项目“新能源汽车系统、5G通信零配件及模具”“新能源汽车零配件”的主要产品是通信及新能源汽车零配件。 其中，项目一主要产品系半导体设备精密零部件，是公司于 2020年战略布局的业务领域，与前次募投项目在应用领域、具体产品性能、工艺技术等方面均存在较大差异；项目二主要产品系通信及汽车领域的可钎焊压铸件产品，与公司前次募投产品均属于通信、汽车领域结构件，是在精密压铸基础上，为解决5G/5G-A通信、新能源汽车等领域特定密封件的焊接要求需求而进行的工艺技术创新，项目二相关产品与公司前次募投项目产品的区别与联系如下：
3、本次募投项目是对公司现有业务的扩产，不涉及新业务、新产品 本次“半导体装备精密结构件建设项目”建设完成后，公司将扩充各类半导体设备精密零部件产品线，实现规模化生产，提高半导体高端制造配套领域的市场份额；本次“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”投产后，公司可大幅提升车载 MDC、车载热管理流道板、通信 3DHS等汽车及通信领域可钎焊压铸件产能，更好地承接重大客户的批量订单，满足公司技术升级与产能扩张需求，进一步巩固与核心客户的长期合作关系。因此，本次募投项目是对公司现有业务的扩产，不涉及拓展新业务、新产品。 4、本次募投资金属于主要投向主业的情形 公司主要从事汽车、通信和储能等领域铝合金精密压铸件以及半导体设备精密零部件制造的研发、生产和销售。本次半导体装备精密结构件建设项目的主要产品为半导体设备精密零部件，通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目的主要产品为车载 MDC、车载热管理流道板、通信 3DHS等汽车及通信领域可钎焊压铸件。半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目的主要产品均围绕公司主营业务展开，属于主要投向主业的情形，符合国家产业政策及行业发展趋势，与目前上市公司的主营业务紧密相关，符合公司未来发展的战略规划。 （二）结合核心技术来源及技术成熟度，包括是否自主研发、是否完成客户验证、是否实现规模化量产等，说明募投项目是否具备产业化实施条件，是否存在技术无法产业化或达产不及预期的风险 截至2026年6月30日，公司及子公司已获授权专利195项，其中发明专利28项，本次募投项目相关产品在制造技术、核心工艺等方面与公司现有业务同源，公司具备相应技术积累，具体情况如下： 1、半导体装备精密结构件建设项目 公司半导体装备精密结构件建设项目的主要产品为半导体设备精密零部件，该产品的主要核心技术以及客户验证、规模化量产等情况如下：
在半导体设备精密零部件领域，公司通过前期技术攻关，已突破部分关键制造技术，掌握了半导体设备用精密结构件的核心加工工艺，包括高精度尺寸控制、复杂曲面加工、特种表面处理等，能够满足半导体设备对零部件在精度、可靠性、耐腐蚀性等方面的严苛要求。通过前期的技术研发和客户验证，公司已与客户1、客户2、客户4等国内头部半导体设备厂商建立了合作关系。此外，公司建立了完善的研发管理体系，形成了“市场需求-技术研发-中试验证-批量生产”的全流程研发机制，能够快速响应客户的个性化技术需求，为项目的技术实施提供了充足保障。 综上，公司在精密制造领域拥有二十余年的技术积累，在精密机械加工、表面处理、模具设计与制造等核心工艺上形成了成熟的技术体系，具备高精度、高稳定性的产品制造能力；公司现有的客户资源、技术积累、研发能力及研发体系能够支撑本项目的顺利实施，募投项目具备产业化实施条件，技术无法产业化或达产不及预期的风险较小。 2、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 公司通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目的主要产品为通信及新能源汽车领域可钎焊压铸件，该产品的主要核心技术以及客户验证、规模化量产情况如下：
可钎焊压铸技术融合特种高温铝合金设计、超高真空压铸控制与特种装备，攻克压铸件表面氧化层阻碍焊接的行业难题，实现“不可钎焊”压铸铝合金零件与其他材料的高强度钎焊连接。公司是业内较早实现该技术规模化量产的企业之一。 此外，公司设立新技术研究院，与上海交通大学、同济大学等国内知名高校共建热管理及材料联合实验室，构建“需求洞察—技术攻关—场景落地”的全链条研发模式，持续推进热管理技术迭代升级，研发管理体系持续完善。 相关技术已达到成熟应用条件；本次募投项目涉及的主要产品均已通过客户验证，其中车载热管理流道板、通信 3DHS产品已实现量产，车载 MDC可钎焊压铸件已通过客户验证、具备量产条件；因此，本次募投项目具备产业化实施条件，技术无法产业化或达产不及预期的风险较小。 3、风险提示情况 针对本次募投项目达产不及预期的风险，公司已在募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素”之“（一）募集资金投资项目风险”中补充披露如下： “（一）募集资金投资项目风险 本次募集资金拟投资于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目和补充流动资金及偿还银行贷款项目。在募集资金投资项目的实施过程中，公司面临着产业政策变化、市场环境变化、竞争条件变化及技术更新等诸多不确定因素，可能导致项目延期或无法实施，或者导致募投项目达产不及预期、募投项目产能闲置、不能产生预期收益的风险。 本次募资项目投产后，公司的生产能力将大幅提升，该项目投产后，能否顺利开拓市场并消化新增产能，将直接影响到项目投资的收益。如果后期市场情况发生不可预见的变化，或者公司不能有效开拓新市场，将存在产能扩大而导致的销售风险，进而影响公司本次募投项目预测效益的实现。” （三）核查程序及核查结论 1、核查程序 针对上述事项，保荐机构、会计师主要执行了以下核查程序： （1）查阅发行人本次募投项目可行性研究报告、前次募投项目可行性研究报告以及发行人现有主要产品及其功能、服务的用途介绍资料，现场查看募投项目相关产品产线，了解本次募投相关产品与公司现有业务及产品、前次募投项目产品的区别与联系，了解本次募投是否涉及新产品、新业务以及是否投向主业； （2）获取发行人核心技术清单、专利证书等资料，了解本次募投项目所涉及的核心技术情况； （3）获取报告期内发行人销售明细表，了解发行人本次募投项目涉及的主要产品在报告期内的销售情况以及量产情况； （4）查阅半导体设备、可钎焊压铸件等领域的行业研究报告，了解半导体设备精密零部件、通信及汽车领域可钎焊压铸件等主要市场的发展趋势和市场容量； （5）取得发行人出具的相关说明，了解本次募投项目所涉及的核心技术情况、客户认证情况以及产品规模化量产情况。 2、核查结论 经核查，保荐机构、会计师认为： （1）本次募集资金投向是公司现有业务及产品的重要组成部分。新增产能围绕公司现有主营业务及产品开展，系对公司半导体设备精密零部件、通信及汽车领域可钎焊压铸件业务的扩产，建成后相关产品的产品性能、工艺技术、应用领域、主要客户、生产经营方式与公司现有半导体设备精密零部件、通信及汽车领域可钎焊压铸件产品不存在差异，不涉及新业务、新产品； （2）本次半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目的主要产品均围绕公司主营业务展开，属于主要投向主业的情形，符合国家产业政策及行业发展趋势，与目前上市公司的主营业务紧密相关，符合公司未来发展的战略规划； （3）公司在精密制造领域拥有二十余年的技术积累，在精密机械加工、表面处理、模具设计与制造等核心工艺上形成了成熟的技术体系，具备高精度、高稳定性的产品制造能力；公司可钎焊压铸技术的应用已形成覆盖材料、工艺、制造的完整体系，相关技术已达到成熟应用条件；本次募投项目涉及的主要产品已通过客户验证，因此，本次募投项目具备产业化实施条件，技术无法产业化或达产不及预期的风险较小。 二、结合公司已建和在建项目产能情况、募投项目扩产倍数、下游主要市场的发展趋势和市场容量、公司市场地位和市场占有率、公司现有产能利用率和相关经营资产闲置情况、可比公司或同行业产能扩张情况、意向性合同或在手订单、潜在客户等，说明募投项目产能规划合理性，新增产能的消化措施，是否存在产能闲置的风险 （一）公司已建和在建项目产能情况、募投项目扩产倍数 公司本次半导体装备精密结构件建设项目的主要产品为半导体设备精密零部件，通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目的主要产品为通信及汽车领域可钎焊压铸件。公司上述产品已建和在建项目产能情况及本次募投项目扩产倍数情况如下：
如上表所示，公司半导体装备精密结构件项目的扩产倍数为6.30倍，通信及汽车可钎焊压铸件项目的扩产倍数为5.81倍。本次募投项目一、项目二扩产倍数相对较大，主要原因是公司项目一、项目二现有产能基数较低，基于下游客户需求及市场竞争情况，公司募投项目建成后有利于半导体设备精密零部件业务、通信及汽车可钎焊压铸件业务在原有客户获取更多增量订单，并继续在半导体设备、通信及汽车领域拓展新客户，新增产能消化具有较强的市场保障。 （二）下游主要市场的发展趋势和市场容量 1、半导体设备精密零部件行业发展趋势和市场容量 （1）半导体设备精密零部件行业未来发展趋势 ①伴随国内半导体市场的快速发展以及国产替代的整体趋势，国产半导体设备精密零部件市场份额有望保持增长的发展态势国产替代加速为国内半导体精密零部件打开广阔成长空间 近年来在国家产业政策支持、下游晶圆厂持续扩产、供应链自主可控需求的多重驱动下，国内半导体产业快速发展，国产半导体设备精密零部件迎来广阔发展空间。当前国内半导体设备零部件整体国产化率较低，进口替代空间广阔。随着国内企业持续加大研发投入，精密制造、特种表面处理、超洁净清洗等核心技术逐步突破，本土零部件厂商已陆续进入国内头部半导体设备厂商供应链，在定制化响应、成本控制、交付保障等方面的优势持续凸显，国产半导体设备精密零部件的市场份额将稳步提升。 ②制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升将带动薄膜沉积和刻蚀等半导体设备用量大幅增加，配套半导体设备精密零部件用量及价值量也有望持续提升 半导体制程技术向更先进节点迈进使得芯片制造对薄膜沉积和刻蚀等关键工艺设备的需求呈爆发式增长。作为半导体设备的核心组成部分，半导体设备精密零部件承担着支撑、密封、传导等关键功能，其需求量与设备需求呈正相关。 同时，随着设备复杂度提升，对半导体设备精密零部件的性能要求也相应增加，使得高性能精密零部件的需求也有所增加，带动半导体设备精密零部件价值量的提升。此外，先进制程对半导体设备精密零部件的纯净度、尺寸精度和表面质量提出了更高要求，进一步推动高性能半导体设备精密零部件的市场需求增长，促使其价值量有望持续提升。 （2）半导体设备精密零部件市场规模情况 半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的关键支撑领域。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力等特性，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、特种表面处理等多个领域，是半导体设备核心技术的直接保障。 从发展现状来看，全球半导体设备市场规模逐步扩张，带动半导体设备精密零部件需求增长，中国大陆已成为全球最大的半导体设备需求市场。半导体设备精密零部件行业下游新兴应用领域如人工智能、物联网、汽车电子、5G/5G-A等的强劲需求，拉动全球半导体市场规模持续提升，进而推动晶圆厂扩产，增加对设备及零部件的需求。同时，在国际环境及贸易政策变化的背景下，为提高自主可控能力，国家政策大力支持半导体产业发展，国产设备和零部件更受国内厂商青睐，国产替代进程加快。此外，半导体设备不断向先进制程发展，对精密零部件的精度、性能等提出更高要求，促使企业加大研发投入，推动技术创新，以满足市场需求。而且，国内零部件厂商在定制服务、及时响应、成本等方面具有一定优势，也为行业发展提供了有利条件。 根据 SEMI（国际半导体产业协会）统计数据，2025年全球半导体设备市场规模达 1,351亿美元，国内半导体设备市场规模为 493亿美元，销售规模仍居全球市场首位。根据SEMI（国际半导体产业协会）2026年7月发布的《年中总半导体设备市场预测报告》，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下 1,659亿美元的历史新高，同比增长 23.2%；增长势头预计将持续至 2028年，总设备销售额有望达到创纪录的 2,295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格。同时，根据 SEMI于 2025年 10月发布的《300mm Fab Outlook》预测，2026至 2028年间国内在 300mm晶圆厂设备领域的投资将高达 940亿美元，位居全球首位。这一大规模投资将直接带动半导体设备及其精密零部件的强劲需求，为国产半导体设备精密零部件企业开辟广阔的市场空间。 对于国内半导体设备零部件企业而言，其未来市场规模增长将与中国半导体设备企业的营收情况相关，通常，设备零部件支出占设备总价值的 50%~80%。 2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》进一步提出“十五五”期间（2026-2030）全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关取得决定性突破；通过比对中国电子专用设备工业协会（CEPEA）公布的国产厂商集成电路设备销售额与 SEMI（国际半导体产业协会）公布的中国大陆半导体设备市场规模，可测算国内半导体设备国产化率从 2018年的4.91%持续攀升至2025年的25.32%，预计后续在相关支持政策的牵引下将实现进一步提升。参考SEMI（国际半导体产业协会）统计的 2025年中国境内半导体设备市场规模 493亿美元测算，假设国产化率后续在相关支持政策的牵引下继续提升10个百分点，将释放 49.3亿美元国产设备采购需求，将直接体现为半导体设备厂商的收入增量，进而为本土半导体设备零部件企业带来 24.65亿美元以上的收入增量空间。 2、可钎焊压铸下游行业发展趋势和市场容量 （1）可钎焊压铸下游行业发展趋势 可钎焊压铸工艺是铝合金压铸领域的一项前沿创新技术，该技术对产品设计、材料研发、模具制造、装备制造、生产工艺、焊接技术等多方面均提出极高要求，可钎焊压铸产品具备焊接强度高、应力小、变形小、成型自由度高等显著优势，相较于搅拌摩擦焊和激光焊更具技术领先性。该技术通过专用铝合金材料、高纯净化熔炼工艺、高真空压铸技术以及焊前扩氢处理等一系列技术实现了压铸件与其他部件的高强度、高密封性钎焊连接，兼顾复杂结构成形与可靠焊接需求，是新能源汽车、通信等领域轻量化与热管理升级的关键技术方向。目前，可钎焊压铸技术已从实验室走向产业化，成为解决复杂结构“成形+焊接”痛点的核心方案，尤其在新能源汽车、通信领域实现批量落地，市场潜力巨大。未来随着材料成本下降、工艺智能化升级、标准完善，将逐步替代锻件/机加工+钎焊模式，成为高端制造业轻量化与热管理升级的关键支撑技术。 ①5G-A基站功耗增加，可钎焊压铸产品具备优异的散热性能、结构集成度及轻量化优势，是保障 5G-A基站热管理技术升级的关键零部件 5G-A通信基站功率较前代显著提升，芯片发热量大幅增加，对散热总成的散热效率与稳定性提出更高要求，因此基站的热管理系统是 5G-A基站实现技术优势的核心保障，而可钎焊压铸产品具备优异的散热性能、结构集成度及轻量化优势，是保障 5G-A基站热管理技术升级的关键零部件，其核心价值体现在三大维度：A、应对极端功率密度：5G-A基站功率密度较 5G大幅跃升，传统散热方案难以满足持续高负荷运行需求。主动式热管理（如相变冷却技术）可高效导出射频单元热量，确保通感一体、高速传输等核心功能稳定运行，避免因过热导致功能中断；B、保障时敏性业务精度：毫秒级时延控制是 5G-A赋能自动驾驶等场景的基石。热管理系统通过精准温控（波动范围±2℃），有效抑制温度变化引发的信号时延漂移，为实时交互提供确定性保障；C、突破环境适应性极限：针对从极寒到高温（-40℃至60℃）的部署环境，热管理系统需集成宽温域自适应能力。通过液冷循环与智能温控协同，既能在高温环境抑制设备过热，亦可在严寒场景实现快速启动，支撑基站全地域、全气候可靠运行。 热管理能力直接决定了 5G-A在超高吞吐、超低时延及复杂场景下的技术可行性，是运营商部署决策的关键考量要素。目前基站热管理市场主流技术包括风冷、液冷、相变冷却、热管冷却等，各类技术在原理、性能、成本等方面差异显著，适配不同的基站类型和应用场景，具体对比如下：
精密压铸铝合金因硅含量高，熔化温度多低于590℃，而铝钎焊工艺温度通常在610±10℃，易导致压铸件在钎焊时熔化、软化、变形、塌陷；同时精密压铸含气量高，钎焊加热时气体膨胀析出会引发焊缝失效泄漏，且表面氧化层阻碍焊料润湿，无法满足液冷板、换热器等密封件的焊接要求。可钎焊压铸是“压铸成形+钎焊连接”的复合工艺技术，核心是通过专用合金配方和高真空压铸工艺，解决压铸铝合金熔点低、含气高、表面氧化层难焊接的痛点，实现压铸件与其他部件的高强度、高密封性钎焊连接，兼顾复杂结构成形与可靠焊接需求，是新能源汽车、通信等领域轻量化与热管理升级的关键技术方向。当前，全球 5G-A通信基站建设进入加速期、6G预计在2030年左右进入商用阶段，将带动 5G-A/6G基站可钎焊压铸件需求快速增长。 ②热管理贯穿于新能源汽车的多个核心环节，高品质可钎焊压铸散热部件是产业升级的重要因素 随着新能源汽车对电池系统安全和保障要求的持续提升，以及电机、电控技术的逐步提高，加之智能驾驶技术的快速发展，热管理在新能源汽车中的作用已超越单一系统的散热需求，逐步演变为保障整车安全、性能与智能化水平的关键技术。从电池系统的热失控防控，到电机电控系统的能效提升，再到智驾平台的稳定性保障，热管理贯穿于新能源汽车的多个核心环节。随着新能源汽车技术的不断迭代，热管理技术也在向集成化、智能化和低碳化方向发展。 从技术演进路径看，新能源汽车热管理经历了从单一风冷向液冷，再到集成化、智能化热管理的跨越式发展。早期新能源汽车的热管理系统多采用风冷技术，其核心原理是通过空气作为冷却介质，借助风扇将外部空气引入电池组，带走运行过程中产生的热量。这种技术结构简单、成本低廉，适用于低功率、低集成度的车辆场景。然而，随着新能源汽车向高功率密度、长续航方向发展，风冷系统的局限性日益凸显。相较于风冷系统，液冷技术通过冷却液在管道系统中循环，实现对电池组的高效热交换。其优势在于散热效率高、温度控制精度强、适应性强，尤其适用于高功率密度电池系统。液冷系统具备良好的模块化与集成化潜力，能够与整车热管理系统实现深度耦合，实现对动力电池、电驱系统以及乘员舱的协同温控。近年来，随着液冷超充技术的成熟，其在充电终端的应用也进一步拓展。通过液冷电缆的低温运行特性，充电效率与安全性得以显著提升。 热管理在电池系统中应用广泛且至关重要，它对于保证电池的性能、寿命和安全性起着关键作用。电池在适宜的温度区间内充放电效率更高，能为车辆提供稳定且强劲的动力输出。此外，电池组内各个单体之间若温度差异过大，会导致局部热区形成，加速电池老化。热管理系统可通过精确控制，维持电池组内部的温度均匀，防止高温区域过快老化，从而延长整个电池组的使用寿命。 随着新能源汽车智能化程度的不断提高，智驾算力平台需要处理大量来自传感器的数据，如激光雷达、摄像头等，这对算力的要求极高。高性能的芯片在工作时会产生大量热量，若不及时散热，会导致芯片性能下降，甚至出现故障，影响智能驾驶系统的稳定性和安全性。因此，有效的热管理是确保智驾算力平台正常运行的关键。智驾算力平台的热管理系统将与电池、电机电控等其他热管理系统进一步融合，通过多通道阀门或管路，实现循环联通，根据各部件的温度需求进行热量统筹管理，以减少能耗，提高整车的能效。近年来，随着智驾技术的逐步成熟，装载智能驾驶模块的新能源汽车渗透率也在逐步提升。 综上所述，在三电及智驾需求拉动下，新能源汽车热管理市场规模也将持续扩大，而可钎焊压铸产品具备优异的导热性能、结构集成度及轻量化优势，有效保障新能源汽车产业技术升级，具有良好的发展前景和广阔的市场需求。 （2）可钎焊压铸下游行业市场容量 公司可钎焊压铸产品可广泛应用于 5G-A基站高功率模块、汽车热管理流量分配及新能源汽车智能驾驶智算平台等核心场景。当前，我国 5G-A通信基站正进入规模化建设阶段、6G预计在2030年左右进入商用阶段、新能源汽车智驾散热结构件及热管理系统要求持续提升，三大领域均面临核心部件功率密度提升带来的热管理瓶颈。 在通信领域，当前 5G技术正逐步向 5G-A、6G演进。《“十四五”数字经济发展规划》中明确提出，要前瞻布局 6G网络技术储备，加大 6G技术研发支持力度。《中国移动 6G网络架构技术白皮书》也制定了 2030年左右实现 6G商用的目标。因此，未来 3-5年将进入国内 6G网络发展的战略窗口期。根据中国信息通信院预测，到 2040年各类 6G终端设备连接数相比 2022年增长将超过 30倍，最终终端设备连接数将达到千亿级。5G-A通信基站建设进入增长期，6G预计在 2030年左右进入商用阶段，5G-A、6G通信基站功率较前代显著提升，芯片发热量大幅增加，对散热总成的散热效率与稳定性提出更高要求，带动 5G-A、6G基站散热总成需求快速增长。据中国信通院在2026深度观察报告会发布的研究显示，我国正积极推进 6G创新发展，预计于 2030年左右启动商业应用，到2035年将实现6G规模化商用部署，有望培育形成万亿元级的6G产业及应用市场。 根据中国汽车工业协会数据显示，2025年我国新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和 1,649万辆，同比分别增长 29%和 28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 47.9%。根据弗若斯特沙利文统计数据，伴随新能源汽车渗透率的不断提升，全球汽车热管理市场规模从 2020年的 1,695.0亿元上升至 2024年的 2,798.4亿元，年复合增长率为 13.4%，预计市场规模将进一步增长至 2030年的 5,924.2亿元。此外，中国汽车热管理市场规模从 2020年的 551.3亿元增长至 2024年的 1,354.7亿元，年复合增长率达到 25.2%，预计市场规模将进一步增长至 2030年的 3,563.4亿元。公司所提供的可钎焊压铸产品作为新能源汽车热管理系统的关键零部件，也在下游汽车市场不断变革的过程中迎来新的发展机遇。 综上，随着新能源汽车与 5G-A/6G等新一代通信技术的持续发展，叠加智能驾驶领域的快速崛起，可钎焊压铸产品凭借优异的导热性能、结构集成度及轻量化优势，具有良好的发展前景和广阔的市场需求。 （三）公司的市场地位和市场占有率 1、公司的市场地位 公司在可钎焊压铸技术领域已形成覆盖材料、工艺、制造的完整体系。在材料配方方面，公司针对钎焊工艺需求开发专用合金，突破普通压铸合金难以适配钎焊工艺的局限，在机械与物理性能上更具优势且成本更低；在压铸工艺方面，公司掌握高真空压铸核心技术，能有效减少压铸件气孔、降低含气量，既解决了压铸因含气量高导致的钎焊失效行业难题，又显著提升产品气密性与导热性能。 可钎焊压铸技术融合特种高温铝合金设计、超高真空压铸控制与特种装备，攻克压铸件表面氧化层阻碍焊接的行业难题，实现“不可钎焊”压铸铝合金零件与其他材料的高强度钎焊连接，公司是业内较早实现该技术规模化量产的企业之一。 在半导体设备精密零部件领域，公司依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发磨合，能够为国内半导体设备领域头部客户提供具备市场竞争力的精密零部件解决方案，是国内半导体设备领域客户1、客户2、客户4等头部客户精密零部件的主要供应商。 2、公司的市场占有率 公司在铝合金精密压铸领域具有较强的竞争力，业务规模位于行业前列，是我国压铸行业的排头兵企业。根据中国铸造协会出版的《中国铸造年鉴（2024年版）》，公司在第四届压铸 50强企业名单中位列第五，具体情况如下：
公司在可钎焊压铸技术领域已形成覆盖材料、工艺、制造的完整体系，公司是业内较早实现该技术规模化量产的企业之一，目前在可钎焊压铸领域的竞争对手较少。 公司深刻洞察半导体装备国产化替代的市场机遇，较早启动半导体设备精密零部件业务的战略布局。经过前期技术攻关和市场拓展，凭借稳定的产品性能与可靠的质量控制，公司已顺利通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，建立了良好的合作基础与市场口碑。在半导体精密结构件领域，公司是新进入者，目前公司半导体业务处于起步阶段，报告期内半导体装备精密结构件产品收入分别为 587.33万元、7,427.60万元、13,837.81万元和6,775.99万元。受整体产能限制，报告期内实现的收入规模较小，市场占有率偏低，随着本次募投项目的投产，公司半导体装备精密结构件产品的收入规模和市场占有率将会有较大程度的提升。 （四）公司现有产能利用率和相关经营资产闲置情况 1、公司现有产能利用率 （1）公司铝合金精密压铸业务整体产能利用率 发行人铝合金精密压铸业务主要产品的生产工序包括模具设计与制造、压铸、精密机械加工和表面处理、装配等，其中压铸是核心生产工序，压铸环节压铸机能利用率情况如下：
报告期内，公司主要实行“以销定产”的生产模式，公司铝合金压铸机的产能利用率主要受客户订单和公司对客户产品未来预测数据的影响。公司产品具有定制化、多品种的特点，不同产品生产过程中所使用的压铸机吨位不同，为实现对客户各类产品的全方位供货能力，公司配备了 280吨至 8,800吨多种型号的铝合金压铸生产设备。受订单量的影响，不同吨位的铝合金压铸生产设备产能利用率存在一定差异，公司部分产品订单具有不连续、小批量等特点，生产此类产品的压铸机产能利用率相对较低。 此外，随着 5G-A/6G、新能源汽车等新兴产业的飞速发展，5G-A/6G通信基站和新能源汽车压铸件市场容量巨大，具有较好的发展空间，为保证核心产品订单在高峰时期的产能供给，公司需根据高峰时期的预测订单量购置设备，导致同一压铸机不同月份之间产能利用率可能存在较大差异。 （2）公司半导体设备精密零部件业务产能利用率 公司半导体设备精密零部件业务主要的生产设备是各类精密机械加工设备，理论产能由精密机械加工设备数量乘以年度理论可运行工时，报告期内，公司半导体设备精密零部件业务产能利用率如下:
（3）公司可钎焊压铸业务产能利用率 2025年度和2026年1-6月，公司可钎焊压铸业务铝合金压铸机的产能利用率情况如下：
2、公司相关经营资产闲置情况 公司相关经营资产闲置情况包括：（1）公司产品具有定制化、多品种的特点，部分设备系配套客户使用的专用设备，相关设备由于下游客户具体订单调整影响而闲置；（2）少量资产购置年限较长，设备工况陈旧，继续使用不具备经济可行性，致使资产闲置。截至2026年6月30日，公司闲置设备原值为1.31亿元，占总设备原值的比例为2.26%，占比较低且已计提资产减值损失。公司相关闲置经营资产不涉及半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目。 （五）可比公司或同行业产能扩张情况 经查阅公开资料，截至本回复出具之日，半导体设备精密零部件以及可钎焊压铸领域可比公司或同行业产能扩张情况如下表所示： 1、半导体设备精密零部件领域 单位：万元
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