生益科技AI硬件升级核心受益 成长性驱动估值重估
近期机构研报指出,AI系统带宽跃升和柜内互联PCB化正加速推进:NVLink带宽翻倍、谷歌TPU通信带宽提升2倍,英伟达Rubin平台用PCB替代线缆,谷歌Boardfly架构推动铜互连全板化,CoWoS方案更将载板价值向高端PCB迁移——这直接拉动高频高速CCL和高多层PCB需求爆发。 研报认为,生益科技手握全系列材料配方(含PTFE、封装级等),原材料保障强、产能响应快,特种CCL全球市占率三年从5%升至9%;PCB端绑定海外AI终端龙头,叠加母公司高端材料协同,新客户突破能力增强。盈利预测上,2027年PE仅21倍,目标价对应35倍PE,估值修复空间明确。 中财网
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