生益电子AI PCB量利双升 产能密集释放驱动高增
近期机构研报指出,公司高附加值产品占比持续提升,叠加与母公司生益科技的CCL材料协同,成本传导顺畅、毛利率韧性显著强于同业。研报认为,AI服务器与高速交换机需求爆发正加速兑现“量利齐升”逻辑,技术卡位5-6阶HDI、30层以上高多层等关键工艺,构筑竞争壁垒。 研报指出,东莞、吉安、泰国及HDI四大产能项目正密集投产,2026H2起进入释放高峰期,在建工程同比增48.7%,预计新增产值超80亿元。随着海外新AI平台Q3起加速放量,叠加国内AI芯片客户持续导入,中长期成长确定性强化。 中财网
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