玻璃基板量产在即 先进封装打开AI芯片新空间

时间：2026年10月19日 08:46:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数和低介电损耗，正成为AI芯片先进封装的关键升级路径。临时载板与玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板加快送样认证，光模块FAU基板同步推进，TGV成孔与金属化设备已获订单并实现复购。

　　
　　近期机构研报指出，国内载板企业中试线贯通、可靠性验证与产能规划并行，产业正从技术验证迈向量产准备阶段。研报认为，随着良率提升、客户认证落地及扩产投资启动，设备、材料与载板制造环节将率先受益。

　　
　　研报强调，先进封装是突破摩尔定律瓶颈的核心路径，而玻璃基板是支撑AI芯片高带宽、低延迟互连的硬件基础。当前AI算力需求持续爆发，服务器升级周期叠加国产替代加速，为上游材料与设备厂商提供明确成长锚点。