封测涨价叠加先进封装扩产 长电科技盈利加速修复

时间：2026年10月16日 16:41:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年Q1长电科技产能利用率超80%，9月伟测科技测试稼动率突破90%；2026H1公司毛利率达15.2%，同比提升1.7个百分点。加工费已从存储封测向先进封装扩散，日月光部分业务涨幅超20%。

　　
　　近期机构研报指出，本轮封测复苏核心驱动力已从单纯产能利用率回升，转向“量价齐升”——满产推高加工费，同时固定成本摊薄效应减弱后，提价与产品结构升级成为利润新引擎。研报认为，Q3起提价效应将集中体现在收入与毛利率端，高稼动率企业利润增速有望加快。

　　
　　研报指出，全球先进封装进入集中扩产期，长电科技参与的后道测试基地二期投资108亿元，重点布局HBM及2.5D/3D封装。设备需求呈现“Fab化”特征，晶圆级加工与高精度检测设备价值量显著提升，订单释放快于产能盈利兑现，利好头部封测厂持续受益。