[HK]天数智芯:根据2026年H股股权激励计划授出奖励

时间:2026年10月15日 23:31:37 中财网
原标题:天数智芯:根据2026年H股股权激励计划授出奖励
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Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor Co., Ltd.
上海天數智芯半導體股份有限公司
(於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司)
(股份代號:9903)
根據2026年H股股權激勵計劃授出獎勵
本公告由上海天數智芯半導體股份有限公司(「本公司」,連同其附屬公司統稱「本集團」)根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則(「上市規則」)第17.06A、17.06B及17.06C條的規定而發出。

茲提述(i)本公司日期為2026年6月5日的通函(「通函」)及本公司日期為2026年6月29日的投票表決結果公告,內容有關(其中包括)採納本公司2026年H股股權激勵計劃(「H股股權激勵計劃」),該計劃已獲本公司股東(「股東」)於本公司2025年年度股東會上批准;及(ii)本公司日期為2026年8月20日的公告、本公司日期為2026年8月26日的通函及本公司日期為2026年9月10日的投票表決結果公告,內容有關(其中包括)按將儲備資本化的方式,就每股股份向全體股東發行兩股新股份(「資本化發行」)。除另有界定者外,本公告所用詞彙與通函所界定者具有相同涵義。

本公司董事(「董事」)會(「董事會」)謹此宣佈,於2026年10月15日,根據股東授予的授權,本公司根據H股股權激勵計劃以每股H股人民幣1.00元的購買價,向273名選定僱員參與者(「承授人」)合共授出2,224,058份獎勵(「獎勵」),涉及2,224,058股本公司H股(「H股」)(「授出」),惟須待承授人接納後方可作實。本公告所述獎勵及H股股權激勵計劃的計劃授權限額涉及的H股數目已計及資本化發行所產生的調整。

資本化發行完成後,本公司已發行股份總數由269,174,736股增加至807,524,208股(包括27,647,313股非上市股份及779,876,895股H股)。

授出詳情
授出的條款概要載列如下:
授出日期 :2026年10月15日(「授出日期」)
承授人的人數及 :273名僱員參與者
類別
所授出獎勵涉及的 : 2,224,058股H股,相當於根據H股股權激勵計劃可供授出H股數目 的H股總數約5.83%,及於授出日期本公司已發行股本總
數約0.28%
所授出獎勵的 : 每股H股人民幣1.00元
購買價
H股於授出日期的 : 每股H股79.80港元
收市價
歸屬期 : 獎勵的總歸屬期為自授出日期起計48個月。在(i)承授人接納獎勵、(ii)承授人自授出日期起計已持有獎勵24個
月、(iii)滿足歸屬條件(包括績效目標)、及(iv)相關批次獎
勵的購買價已支付的規限下,獎勵將分批歸屬如下:
(i) 50%的獎勵將於自授出日期起計滿24個月時歸屬;
(ii) 25%的獎勵將於自授出日期起計滿36個月時歸屬;及
(iii)餘下25%的獎勵將於自授出日期起計滿48個月時歸
屬。

績效目標 : 每批獎勵歸屬的條件為(其中包括)承授人於相關歸屬年份前一年的個人表現評核結果並非本公司績效管理系統下的
「不合格」(即D級)或同等最低評級。

退扣機制 : 儘管H股股權激勵計劃的條款及條件有所規定,惟倘發生若干事件,包括但不限於下列情況,董事會有權規定任何
獎勵均須退扣:
(a)承授人作出不當行為;
(b)承授人與競爭對手串通搶奪本公司的商機,從而對本
公司的利益造成重大損害(於公開市場購買該競爭實
體合共不超過1%的股權除外),或違反其向本公司承
擔的任何不競爭義務;
(c) 承授人對本公司的利益造成重大損害、洩露本公司的
商業或技術秘密、違反本公司的保密協議、違反僱傭
合約或本公司的規則規例,或嚴重違反法律或法規;
(d)承授人未能履行或不當履行其職責,導致本公司遭受
重大資產損失或其他重大不利影響;
(e) 承授人曾收受或索取賄賂、實施侵佔、盜竊等危及本
公司利益及聲譽的行為,或其他對本公司形象造成重
大不利影響的違法行為,並已受到處罰;
(f) 承授人惡意破壞本公司的材料及資源;
(g)承授人就違反證券及期貨條例(香港法例第571章)或
香港任何其他證券法律或法規,或不時生效的任何其
他適用法律或法規,或因違反相關規例、法律及法規
而被裁定有罪或被判負有法律責任;或
(h)承授人從事任何其他行為,而董事會及╱或其獲授權
人士可本著真誠認定該等行為屬終止其合約的合理理
由。

倘承授人發生上述任何情況,任何未歸屬的獎勵即告失
效,且董事會及╱或其獲授權人士可以(但無義務)決定本
公司須按不時釐定的代價購回相關獎勵及相應權益。本公
司亦有權保留採取法律行動追討該人士從已歸屬獎勵中獲
得的相關收益的權力,包括但不限於要求該人士償還透過
出售根據獎勵歸屬的股份變現的所有現金利潤(包括任何
股息),或從本集團應付該承授人的任何款項中扣除相等
於該等收益金額或股份激勵價值的款項。

財務資助 : 本公司或其任何附屬公司概無作出任何安排,向任何承授人提供財務資助,以協助其根據H股股權激勵計劃購買獎
勵股份。

據董事經作出一切合理查詢後所深知、盡悉及確信,概無承授人為(i)本公司董事、最高行政人員或主要股東,或彼等任何的聯繫人(定義見上市規則);(ii)獲授予及將獲授予的購股權及獎勵超過上市規則第17.03D條項下1%個人限額的參與者;或(iii)關連實體參與者或服務提供者(定義見上市規則)。授出毋須經股東批准。

授出的理由及裨益
董事會認為,授出符合H股股權激勵計劃的目的。董事會認為授出將有助本公司吸引及留任優秀人才,鼓勵承授人為本公司的經營業績及發展作出貢獻,並進而促進本集團的可持續發展,乃經考慮下列因素:(i)承授人在本集團內各自的角色、年資、個人表現、貢獻及潛力以及彼等的留任對本集團的價值;及(ii)鑑於承授人對本集團發展的貢獻,所授出獎勵涉及的H股數目反映本公司的價值及利益。

因此,本公司認為授出屬公平合理,且符合本公司及全體股東的利益。授出亦使承授人的長遠利益與股東的利益保持一致。

日後可供授出的H股數目
於緊接根據資本化發行發行股份前,根據H股股權激勵計劃可供授出的H股最高數目為12,715,886股,佔本公司已發行股本總數約4.72%。資本化發行完成後(據此,按將儲備資本化的方式就每股H股發行兩股新H股),根據H股股權激勵計劃可授出的H股最高數目已調整為38,147,658股H股,佔本公司已發行股本總數約4.72%,與前述百分比相同。由於該項調整緊隨資本化發行後進行,根據上市規則第13.36(2)(a)條按比例發行,且未動用的計劃授權百分比維持不變,故上市規則第17.03C(1)(b)(i)及(ii)條的規定並不適用。於本公告日期,授出後,根據H股股權激勵計劃的計劃授權限額日後可供授出的H股合共為35,923,600股。

承董事會命
上海天數智芯半導體股份有限公司
董事會主席
蓋魯江先生
香港,2026年10月15日
於本公告日期,董事會成員包括執行董事蓋魯江先生、孫怡樂先生、劉崢先生及楊磊先生;非執行董事王晨先生及丁俊博先生;及獨立非執行董事滕勇博士、任今濤先生及王燕博士。

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