[快讯]源杰科技:公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展的自愿性披露公告

时间：2026年10月15日 22:21:19 中财网

　　CFi.CN讯：根据陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）战略规划， 为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司于2026年2月 9日、2026年3月2日分别召开第二届董事会第二十六次会议、2026年第一次 临时股东会，审议通过了《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研 发生产基地二期项目的议案》，同意公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件 研发生产基地二期项目（以下简称“本项目”）。本项目主要内容为新建光芯 片生产线及生产厂房、配套设施，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投 入为准）。 具体详见公司于2026年2月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司拟投资建设光电通讯半导 体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告》（公告编号：2026-002）。