沪电股份AI服务器PCB爆发 层数材料工艺三重升维
近期机构研报指出,公司高多层PCB正深度绑定AI算力基建。数据显示,32层及以上产品收入同比暴增190.8%,AI服务器及HPC领域营收达18.28亿元;高速交换机配套业务更达71.39亿元。研报认为,AI服务器对PCB提出“层数超70层、材料M9级、工艺mSAP”新要求,推动单板价值量翻倍,沪电作为国内唯一批量交付70+层AI背板的厂商,技术卡位优势显著。 研报指出,泰国基地已进入规模化运营,数据通讯事业部产能利用率近满载,叠加43亿元AI芯片配套扩产项目落地,产能释放节奏加快。盈利预测大幅上调,2026-2028年净利润由52/68/105亿元调高至67/106/153亿元,估值具备支撑。 中财网
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