景旺电子AI服务器光模块量产 业绩弹性超预期
近期机构研报指出,业绩爆发主因AI服务器与光模块PCB加速放量,包括GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、224G交换机PCB等已量产,超细线FPC、100层以上HDI等技术取得突破。新建mSAP产线落地,800G+光模块PCB良率超85%,3.2T/NPO/XPO新一代产品正推进导入。 研报认为,公司高端产能卡位精准,高阶HDI工厂将于10月全线投产,超高多层工厂年底试产,高ASP产品放量叠加成本传导顺畅,盈利弹性显著放大。AI基础设施需求持续上行,有望带动估值中枢抬升。 中财网
![]() |