[担保]上峰材料(000672):公司新增对外担保额度

时间：2026年10月13日 18:31:32 中财网

原标题:上峰材料:关于公司新增对外担保额度的公告

证券代码：000672 证券简称：上峰材料 公告编号：2026-053甘肃上峰材料股份有限公司
关于新增对外担保额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。美琪电路（江门）有限公司（以下简称“美琪电路”）系甘肃上峰材料股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司（以下简称“上峰芯材”）控股子公司，因美琪电路经营发展需要，经与相关金融机构商谈并达成意向，拟向银行申请39,000万元的融资授信，根据银行要求，公司需为美琪电路提供全额连带责任担保，担保期限10年。美琪电路少数股东按持股比例给公司提供反担保，具体情况如下：
一、新增担保额度概述

担保方	被担保方	担保 方持 股比 例	被担保 方最近 一期资 产负债 率	截至目 前担保 余额 （万 元）	本次新 增担保 额度 （万 元）	担保额 度占上 市公司 最近一 期净资 产比例	是否 关联 担保
甘肃上峰材料股 份有限公司	美琪电路（江 门）有限公司	间接 持有 75%	66.19%	0	39,000	4.30%	否

上述事项为公司对其合并报表范围内的子公司提供担保，因目前公司经董事会和股东会审批通过的对外担保总额已超过最近一期经审计净资产的50%，根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》有关规定，上述融资担保事项经董事会审议通过后，还需提交公司股东会审议。

二、被担保人情况
1
、基本情况
企业类型：其他有限责任公司
成立日期：2020年11月9日
企业住所：江门市新会区崖门镇新财富环保产业园313座B边第一层和第二层
法定代表人：瞿辉
注册资本：12,000万元
经营范围：研发、生产、销售：半导体封装基板、集成电路引线框架、印刷线路板、半导体器件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。

股权结构：上峰芯材持有其75.00%股权，深圳市志金电子有限公司持有其25.00%股权。

2、财务情况
单位：万元

项 目	2026年6月30日
总资产	15,455.43
总负债：	10,229.61
银行贷款	389.88
流动负债	8,824.61
或有事项涉及总额	0
净资产	5,225.82
营业收入	1,804.57
利润总额	-1,493.11
净利润	-1,478.72

注：上述财务数据2026年6月30日未审计。

三、担保协议主要内容
截至目前上述担保协议尚未签署，担保协议的主要内容将由公司与被担保对象与银行协商确定。

四、董事会意见
带责任担保，融资资金为子公司美琪电路正常经营与发展所需资金，符合全体股东的利益。

2、美琪电路生产经营正常，整体负债率在合理的范围内，具备一定的债务偿还能力。

3、同意公司控股子公司美琪电路在合理公允的合同条款下，在计划融资额度内向银行申请综合授信业务；同意授权公司法定代表人具体签署本次担保额度内担保合同及相关法律文件。

4、同意将本次新增对外担保额度的议案提交公司股东会审议，提请同意本次新增对外担保事项自公司股东会做出决议之日起担保期限内均有效。

五、累计对外担保情况
本次新增对外担保后，公司及其控股子公司对合并报表范围内单位实际发生的对外担保总余额为362,906.99万元，占公司2025年12月31日经审计总资产的比例为21.83%，占公司2025年12月31日经审计净资产的比例为40.03%。

公司及其控股子公司对合并报表范围外单位实际发生的担保总余额为54,993.00万元，占公司2025年12月31日经审计总资产的比例为3.31%，占公司2025年12月31日经审计净资产的比例为6.07%，公司实际累计发生对外担保额在董事会和股东会批准范围内，公司不存在逾期担保金额或涉及诉讼的担保金额等情形。

六、备查文件
1、公司第十一届董事会第二十一次会议决议。

特此公告。

甘肃上峰材料股份有限公司
董 事 会
2026年10月13日