半导体设备景气上行叠加订单饱满 产业链迎业绩兑现期

时间：2026年10月13日 16:41:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%；国内晶圆厂扩产加速，长鑫科技IPO募资295亿元，长江存储三期设备投入200亿元，整线国产设备占比首次过半。盛美上海在手订单170.73亿元，同比大增88.2%。

　　
　　近期机构研报指出，半导体设备板块正迎来景气度与国产化率双升拐点，核心驱动力来自AI带动的存储涨价与晶圆厂资本开支上行。TrendForce预计2026年四季度DRAM合约价环比涨10%~15%，美光确认供需紧张延续至2028财年。

　　
　　研报认为，设备企业订单饱满叠加验证周期缩短，2026年下半年起收入确认节奏加快，北方华创、中微公司、拓荆科技等龙头将率先受益于批量交付与份额提升。国产替代从“能用”迈向“好用”，技术壁垒高的刻蚀、薄膜沉积、清洗环节弹性更足。