Marvell光互联爆发在即 十倍增长预期引爆AI基建链
近期机构研报指出,AI数据中心正从scale-out向scale-up、scale-across演进,传统铜缆已无法满足跨机架XPU高速互联需求,NPO和CPO成为破局关键。研报认为,Marvell的NPO方案兼顾可维护性与性能,已进入量产放量阶段;CPO则是面向极致性能的终局路径,技术卡位领先。 研报指出,其Teralynx T100交换芯片支持UALink、ESUN等主流scale-up协议,延迟比竞品低20%以上,正加速导入超节点场景。随着国内超节点建设提速,光互联硬件需求将率先释放,相关供应链有望持续受益。 中财网
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