玻璃基板加速替代ABF 芯片封装新拐点已至

时间：2026年10月13日 09:16:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，玻璃基板在IC封装中渗透率3年内将达30%，5年超50%。三星电机已展出150mm×150mm Glass-Core基板，支持30层线路；京东方实现深宽比15:1的TGV通孔，24层积层布线；英特尔良率突破95%，台积电CoPoS路线明确2028年试产、2030年后量产。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板正从技术验证迈入产业化临界点，核心驱动力是AI芯片对高密度、低损耗、耐高温封装的刚性需求。研报认为，ABF载板长期受制于材料瓶颈和产能垄断，而玻璃基板可缓解热应力、提升布线密度，尤其适配英伟达GPU及HBM堆叠升级路径。

　　
　　研报指出，TGV通孔工艺虽为当前瓶颈，但京东方已拉通全流程，英特尔实现无微裂纹突破，意味着量产良率障碍正在快速化解。设备端优先受益，帝尔激光、汇成真空等具备TGV激光钻孔与真空镀膜技术储备，订单弹性显著。