AI材料26H1高景气兑现 产业升级提速
近期机构研报指出,AI算力基建加速正驱动上游材料从‘量增’迈向‘价稳质升’阶段。研报认为,具备客户卡位优势(如绑定英伟达供应链)、技术壁垒高(如低介电电子布、M8级PTFE适配硅微粉)、产能落地确定性强(如东材科技9月万吨新产线)的龙头将率先享受溢价红利。 研报指出,电子特气受地缘供给重构与出口管制双重催化,涨价持续性超预期;MLCC粉体与氧化锆受益于国产替代与稀土断供逻辑,盈利结构持续优化。综合来看,业绩兑现+产能释放+格局优化三重驱动,AI材料板块已进入业绩加速释放期。 中财网
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