金刚石冷板量产提速 AI散热新赛道爆发

时间：2026年10月11日 14:16:27 中财网

　　CFi.CN讯：美国Frore Systems公司发布LiquidJet Diamond液冷冷板，采用7mm×7mm单晶金刚石均热片，换热效率提升75%，GPU温降达16–22°C，且无需改动现有芯片封装和液冷基础设施，已适配英伟达GB300、Rubin Ultra等主流AI芯片平台。

　　
　　近期机构研报指出，随着H100功耗升至700W、Rubin架构逼近2300W，传统铜铝散热逼近物理极限，金刚石材料成为破局关键。单晶金刚石与金刚石铜因性能与成本平衡，最可能率先产业化；其中金刚石铜已用于曙光8000超算及联想笔记本，加工性好、良率高、成本低。

　　
　　研报认为，2029年全球AI芯片金刚石散热市场将达155亿美元，三年复合增速高达206%。九州一轨、国机精工、四方达等企业已进入送样验证或小批量订单阶段，沃尔德、黄河旋风在大尺寸多晶金刚石领域取得验证突破。订单落地节奏将成为下一阶段股价催化核心。