端侧AI引爆万众创新 硬件链迎来量产拐点

时间：2026年10月10日 22:11:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，端侧AI正从模型轻量化、多模态理解向终端实时交互加速演进，眼镜、玩具、健康穿戴和机器人等新品类已实现问答、陪伴、健康管理及任务执行功能。通讯模组、SoC芯片、模拟芯片、电池及轻量化材料五大硬件环节同步升级，低功耗、高集成、小尺寸成共性要求。

　　
　　近期机构研报指出，端侧AI投资逻辑正沿‘模型能力提升—应用快速落地—配套硬件放量’传导，当前已进入客户导入与量产爬坡阶段。研报认为，具备产品定义能力、头部终端客户认证或已获小批量订单的公司，将率先享受AI终端出货红利。

　　
　　研报特别强调，乐鑫科技、移远通信、恒玄科技、艾为电子、亿纬锂能等标的，在连接、算力、感知与能源等关键环节具备技术适配性与量产基础。随着Meta、苹果、小鹏、石头科技等标杆终端加速迭代，硬件供应链有望迎来订单与估值双升。