玻璃基板成AI芯片封装新引擎 国产替代加速突破

时间：2026年10月10日 11:11:26 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸面板级制造优势，正成为突破传统有机载板与硅中介层瓶颈的关键路径。当前已切入玻璃中介层、HBM临时载板和CPO光电共封装三大高潜力方向。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力爆发驱动2.5D/3D封装升级，HBM堆叠层数提升直接扩大中介层面积需求，玻璃基板产业化逻辑正从技术验证转向价值量释放。研报认为，玻璃原片、TGV通孔加工、RDL再布线及AOI检测四大环节将率先受益，其中加工环节因客户送样进展加快，已进入小规模应用阶段。

　　
　　研报指出，海外英特尔、康宁加速卡位，而京东方A、TCL科技、凯盛科技等国内企业已在材料、加工、设备环节取得实质性突破。考虑到AI芯片封装升级刚性明确，玻璃基板虽处产业化早期，但技术路线确定性强，后续良率爬坡与头部客户导入将成为股价催化核心。