半导体三季报窗口开启 低位绩优标的迎估值修复

时间：2026年10月09日 22:06:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，9月SW半导体指数下跌8.85%，估值处于2019年以来44.78%分位，其中数字芯片设计、集成电路封测PE仅52倍和59倍，显著低于行业均值。最新财报显示，全球8月半导体销售额同比大增144.3%，中国区增长131.3%，DRAM与NAND合约价四季度预计环比上涨10%-20%，存储景气度持续强化。

　　
　　近期机构研报指出，当前主动基金对半导体超配15.3pct，重仓比例升至27.24%，华虹宏力、中芯国际等制造链标的持股占比明显提升。研报认为，华为昇腾960系列研发进度大幅提前，超节点单节点达4096卡，国产算力芯片正式进入放量阶段，将直接带动AI芯片设计及自主制造链需求。

　　
　　研报指出，模拟芯片与功率器件受益AI电源拉动，正处周期上行复苏期；同时三季报披露期临近，市场将聚焦业绩确定性强、估值处于历史低位的绩优标的，估值修复动能明确。